Aparat rentgenowski Unicomp AX9100max 2400kg do inspekcji lamp MOS
Podstawowe właściwości
Miejsce pochodzenia:
Chiny
Nazwa marki:
UNICOMP
Certyfikacja:
CE, FDA
Numer modelu:
AX9100max
Nieruchomości handlowe
Minimalna ilość zamówienia:
1 zestaw
Cena:
can negotiate
Warunki płatności:
L/C, T/T.
Możliwość zaopatrzenia:
100 kompletów/miesiąc
Podsumowanie produktu
Unicomp X-ray AX9100max do sprawdzania wewnętrznych wad rur MOS Szeroko stosowane w BGA, CSP, Flip Chip, LED, bezpieczniku, diody, PCB, półprzewodników, przemysłu baterii, odlewania drobnych metali, elektronicznych modułów łączników, kabli i przemysłu fotowoltaicznego. Obszary zastosowań Funkcje i ...
Szczegóły produktu
Podkreślić:
Maszyna rentgenowska Unicomp AX9100MAX
,Aparat rentgenowski do inspekcji lamp MOS
,Aparat rentgenowski o udźwigu 2400kg
Dimension:
≈1455 (w) x1760 (d) x1945 (h) mm
Machine Weight:
≈2400 kg
Packing Weight:
≈2600 kg
Power Supply:
220 AC/50 Hz
Opis produktu
Unicomp X-ray AX9100max do sprawdzania wewnętrznych wad rur MOS
Szeroko stosowane w BGA, CSP, Flip Chip, LED, bezpieczniku, diody, PCB, półprzewodników, przemysłu baterii, odlewania drobnych metali, elektronicznych modułów łączników, kabli i przemysłu fotowoltaicznego.
Obszary zastosowań
Funkcje i cechy
Obraz inspekcji
Parametry i specyfikacje techniczne
Rozmiary i wygląd
Ogólna ocena
5 GWIAZDEK
100%
4 gwiazdki
0
3 gwiazdki
0
2 gwiazdki
0
1 gwiazdka
0
Wszystkie recenzje
-
MThe machine is excellent, the service is satisfactory, and the technology is highly professional.
-
JNICE
-
SStable product quality , reliable cooperation partner
Powiązane produkty
-
Mierzenie zakrzywienia IC Unicomp AX9100MAX Maszyna rentgenowska o wielkości pikseli 84μm i kącie nachylenia 60°
It is widely utilized in applications such as BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, Semiconductor, Battery Industry, Small Metal Casting, Electronic Connector Modules, Cables, Photovoltaic Industry, and more. Application Fields Functions and Feature Inspection Image System Summary Footprint 1455(W)×1760(D)×1945(H)mm Machine Weight 2400 kg Power Supply AC 110~220V, 50/60Hz Packaging Dimension 1710(W)×1950(D)×1875(H)mm Packing Weight 2600 kg Power Consumption 4 kW X-Ray -
W pełni automatyczna elektroniczna maszyna rentgenowska LX2000 z mapowaniem CNC
Fully Automatic Inline Electronics X Ray Machine LX2000 With CNC Mapping Unicomp Technology fully automatic Inline LX2000 AXI X-ray Inspection System with CNC mapping for IGBT Quality Control Technical Parameters and Specifications System Summary Footprint 2595(W)×1392(D)×1992(H)mm Machine Weight 1900 kg (X-Ray) / 700kg (Conveyor) Power Supply AC 110~220V, 50/60Hz Plywood Packing Size 180(W)×170(D)×190(H)cm (X-Ray) 150(W)×105(D)×120(H)cm (Conveyor) Packing Weight 2000kg (X -
UNX4015N Sprzęt rentgenowski Wykrywanie zanieczyszczenia żywności w czasie rzeczywistym
Food Impurity Real Time Inline Detection UNX4015N For Food-Packing Quality Inspection Application UNX4015-N is used to detect foreign matter contaminants in small bags for lightweights products. Such as candy, fresh meat, prawn, vegetable, poultry, chocolates, candy, pasta, instant noodles, bread, biscuits, dried fish, ham sausage, beef jerky, nuts, etc. Features Easy to Operate: one button start&stop, optional default product Provide High precision automatic foreign -
Aparat rentgenowski Unicomp UMC160 NDT z obsługą robota do baterii litowej odlew aluminiowy obudowa wady spoin det
Unicomp UMC160 NDT X-ray machine with robot handling for lithium battery aluminum casting housing weld defects flaws detection Features: ● Strong penetration,high reliable,low breakdown, long life; ● High definition,resolution FPD; ● Multi-functional workstation,360°rotation and shift; ● High automation,fast detection speed; ● User friendly software design for interfacing and to facilitate,customize software function development requirement. Applications: ● Cast parts and
