logo
Witamy na Unicomp Technology
+86-13502802495

Unicomp AX9100max Electronics X Ray Machine FOR Flip-Chip BGA (FCBGA)

Podstawowe właściwości
Miejsce pochodzenia: Chiny
Nazwa marki: UNICOMP
Certyfikacja: CE, FDA
Numer modelu: AX9100max
Nieruchomości handlowe
Minimalna ilość zamówienia: 1 zestaw
Cena: can negotiate
Warunki płatności: L/C, T/T
Możliwość zaopatrzenia: 100 kompletów/miesiąc
Podsumowanie produktu
Unicomp AX9100max Electronics X Ray Machine FOR Flip-Chip BGA (FCBGA) The Unicomp AX9100max X-ray Inspection System is engineered specifically for IGBT module analysis and serves a broad range of industries, including: BGA/CSP/Flip Chip packaging LED & optoelectronic components Fuse & diode ...

Szczegóły produktu

Podkreślić:

Unicomp AX9100max X Ray Machine

,

Flip-Chip BGA X Ray Machine

,

FCBGA electronics inspection machine

Voltage: 130kV
Movement Control: Mysz i klawiatura oraz podwójny joystick
Max. Loading Area: Φ620[mm]
Max. Inspection Area: 450*600[mm]
Tilt And Rotation: Obróć ramię wahadłowe o maksymalnie 60°
Table: Obrót płaszczyzny o 360°
Opis produktu
Unicomp AX9100max Electronics X Ray Machine FOR Flip-Chip BGA (FCBGA) The Unicomp AX9100max X-ray Inspection System is engineered specifically for IGBT module analysis and serves a broad range of industries, including: BGA/CSP/Flip Chip packaging LED & optoelectronic components Fuse & diode manufacturing PCB & semiconductor assembly Battery production Small metal castings Electronic connector modules & cables Photovoltaic (PV) cell inspection Application Fields Application
Ogólna ocena
5.0
★★★★★
★★★★★
Na podstawie 50 ostatnich recenzji
5 GWIAZDEK
100%
4 gwiazdki
0
3 gwiazdki
0
2 gwiazdki
0
1 gwiazdka
0
Wszystkie recenzje
  • J
    J*n
    United States Jan 21.2026
    ★★★★★
    ★★★★★
    NICE
Powiązane produkty

Wyślij zapytanie