Dom Produkty Elektronika X Ray Machine

Unicomp AX9100max X-ray Inspection System For Flip-Chip BGA (FCBGA) Packaging Analysis

Wszystkie produkty

Unicomp X Ray (127)

Elektronika X Ray Machine (244)

Przemysłowa maszyna X Ray (30)

PCB X Ray Machine (40)

Sprzęt NDT X Ray (164)

Sprzęt RTG w czasie rzeczywistym (34)

Benchtop X Ray Machine (6)

BGA X Ray Inspection Machine (29)

Casting NDT X Ray Machine (29)

Maszyna do promieni X SMT / EMS (20)

Wykrywacz wad promieniowania X Ray (13)

Szablon do czyszczenia (0)

X Ray Chip Counter (37)

Żywność i napoje X Ray (116)

X Ray Security Scanner (31)

Maszyna X Ray z baterią litową (39)

Źródło promieni rentgenowskich Microfocus (11)

Orzecznictwo

Opinie klientów

Stabilna jakość produktu, solidny partner kooperacyjny

—— Pan Smith

Technologia Unicomp jest naprawdę imponująca.

—— Selvam N

Jesteś dobrym i niezawodnym dostawcą jeszcze raz dzięki

—— Pan Merlin Euphemia

Opinie, które otrzymaliśmy od zakupionej jednostki, są jak dotąd bardzo dobre. Klient jest szczęśliwy.

—— Panie Nicholas

Profesjonalny zespół serwisowy Przez całe życie bezpłatne oprogramowanie aktualizujące Terminowe wsparcie techniczne

—— Pani Rein

Odwiedziliśmy Unicomp. To duże przedsiębiorstwo w Chinach. A ich inżynierowie są tak profesjonalni.

—— Pan Okan

Zaplanowane połączenia i wizyty w miejscu instalacji, debugowania i usług szkoleniowych

—— Pani Yulia

Dobra robota na maszynie rentgenowskiej!

—— Qusaay Albayati

Im Online Czat teraz

Unicomp AX9100max X-ray Inspection System For Flip-Chip BGA (FCBGA) Packaging Analysis

Duży Obraz : Unicomp AX9100max X-ray Inspection System For Flip-Chip BGA (FCBGA) Packaging Analysis

Szczegóły Produktu:

Miejsce pochodzenia:	Chiny
Nazwa handlowa:	UNICOMP
Orzecznictwo:	CE, FDA
Numer modelu:	AX9100max
Dokument:	AX9100MAX-Dual screen.pdf

Zapłata:

Minimalne zamówienie:	1 zestaw
Cena:	can negotiate
Szczegóły pakowania:	Drewno Unicomp.
Czas dostawy:	15 dni
Zasady płatności:	L/C, T/T
Możliwość Supply:	100 kompletów/miesiąc

Kontakt

Szczegółowy opis produktu

Monitor:	27-calowy wyświetlacz HD	System operacyjny:	Windows10 64-bitowy
Dysk twardy:	1 TB	BARAN:	16G
Model procesora:	i7
Podkreślić:	Unicomp AX9100max X-ray inspection system , Flip-Chip BGA X-ray machine , FCBGA packaging analysis equipment

Unicomp AX9100max X-ray Inspection System For Flip-Chip BGA (FCBGA) Packaging Analysis

The Unicomp AX9100max X-ray Inspection System is engineered specifically for IGBT module analysis and serves a broad range of industries, including:

BGA/CSP/Flip Chip packaging
LED & optoelectronic components
Fuse & diode manufacturing
PCB & semiconductor assembly
Battery production
Small metal castings
Electronic connector modules & cables
Photovoltaic (PV) cell inspection

Application Fields

Application fields of Unicomp AX9100max X-ray Machine

Functions and Features

Functions and features of Unicomp AX9100max X-ray Machine

Inspection Image

Sample inspection image from Unicomp AX9100max X-ray Machine

Technical Parameters and Specifications

Technical specifications of Unicomp AX9100max X-ray Machine

Dimensions and Appearance

Dimensions and appearance of Unicomp AX9100max X-ray Machine

Etykietka:

Osoba kontaktowa: Mr. James Lee

Tel: +86-13502802495

Faks: +86-755-2665-0296

Inne produkty

Unicomp CX3000 Desktop Electronics Maszyna rentgenowska z tacą i tubą JEDEC na szpulę do szpuli

nazwisko: Elektroniczna maszyna rentgenowska

Zastosowanie: SMT, EMS, BGA, elektronika, CSP, LED, Flip Chip, półprzewodniki

Pokrycie rentgenowskie: 48mm x 54mm

Wyciek promieniowania rentgenowskiego: < 1uSv/godz

Mierzenie zakrzywienia IC Unicomp AX9100MAX Maszyna rentgenowska o wielkości pikseli 84μm i kącie nachylenia 60°

Typ lampy rentgenowskiej: Uszczelniony typ

Rozmiar piksela: 84 μm

Piksel: 1536*1536

Ślad stopy: 1455 (W) × 1760 (d) × 1945 (h) mm

Unicomp Desktop X-ray system CX3000 do wewnętrznej kontroli wad komponentów elektronicznych

nazwisko: Elektroniczna maszyna rentgenowska

Ślad stopy: 800 (dł.) × 870 (szer.) × 1550 (wys.) mm

Ciężar maszyny: 800 KG

Zasilanie: AC 110/220 V, 50/60 Hz

System rentgenowy CX3000 dla komputerów stacjonarnych z funkcją R2R dla dokładnej inspekcji PCBA i aplikacji SMT

nazwisko: Elektroniczna maszyna rentgenowska

Zastosowanie: SMT, EMS, BGA, elektronika, CSP, LED, Flip Chip, półprzewodniki

Pokrycie rentgenowskie: 48mm x 54mm

Wyciek promieniowania rentgenowskiego: < 1uSv/godz

CX3000 Reel To Reel Electronics X Ray Machine 0,5kW do chipa CSP LED Flip

Nazwa: Elektroniczna maszyna rentgenowska

Aplikacja: SMT, EMS, BGA, elektronika, CSP, LED, Flip Chip, półprzewodniki

Pokrycie rentgenowskie: 48mm x 54mm

Wyciek promieniowania rentgenowskiego: < 1uSv/godz



	Adres fabryczne:Budynek A, Bangkai Science & Technology Industrial Park, nr 9 Bangkai Road, Hi-Tech Industrial Park, Guangming District, Shenzhen

	Biuro sprzedaży:Budynek A, Bangkai Science & Technology Industrial Park, nr 9 Bangkai Road, Hi-Tech Industrial Park, Guangming District, Shenzhen

	+86-755-8527-1589

	marketing@unicomp.cn

Unicomp X Ray

Elektronika X Ray Machine

Przemysłowa maszyna X Ray

PCB X Ray Machine

Sprzęt NDT X Ray

Sprzęt RTG w czasie rzeczywistym

Benchtop X Ray Machine

BGA X Ray Inspection Machine

Casting NDT X Ray Machine

Maszyna do promieni X SMT / EMS

Wykrywacz wad promieniowania X Ray

Szablon do czyszczenia

X Ray Chip Counter

Żywność i napoje X Ray

X Ray Security Scanner

Maszyna X Ray z baterią litową

Źródło promieni rentgenowskich Microfocus

Unicomp X Ray

Elektronika X Ray Machine

Przemysłowa maszyna X Ray

Unicomp AX9100max X-ray Inspection System For Flip-Chip BGA (FCBGA) Packaging Analysis

Unicomp AX9100max X-ray Inspection System For Flip-Chip BGA (FCBGA) Packaging Analysis

Unicomp AX9100max X-ray inspection system

Flip-Chip BGA X-ray machine

FCBGA packaging analysis equipment

x ray equipment,

electronics x ray system,

electronic inspection equipment

Productronica 2025 | Unicomp Technology Group Rozwija Produkty Bez Wad!

Specjalista ds. obsługi posprzedażnej ASEAN z ulepszonym mistrzostwem w zakresie promieniowania rentgenowskiego Unicomp!

Unicomp na Wuxi - Singapore Open Innovation Exchange Event 2025!