Unicomp AX9100max X-ray Inspection System For Flip-Chip BGA (FCBGA) Packaging Analysis
Podstawowe właściwości
Miejsce pochodzenia:
Chiny
Nazwa marki:
UNICOMP
Certyfikacja:
CE, FDA
Numer modelu:
AX9100max
Nieruchomości handlowe
Minimalna ilość zamówienia:
1 zestaw
Cena:
can negotiate
Warunki płatności:
L/C, T/T
Możliwość zaopatrzenia:
100 kompletów/miesiąc
Podsumowanie produktu
Unicomp AX9100max X-ray Inspection System For Flip-Chip BGA (FCBGA) Packaging Analysis The Unicomp AX9100max X-ray Inspection System is engineered specifically for IGBT module analysis and serves a broad range of industries, including: BGA/CSP/Flip Chip packaging LED & optoelectronic components Fuse ...
Szczegóły produktu
Podkreślić:
Unicomp AX9100max X-ray inspection system
,Flip-Chip BGA X-ray machine
,FCBGA packaging analysis equipment
Monitor:
27-calowy wyświetlacz HD
System OS:
Windows10 64-bitowy
Hard Disk:
1 TB
RAM:
16G
CPU Model:
i7
Opis produktu
Unicomp AX9100max X-ray Inspection System For Flip-Chip BGA (FCBGA) Packaging Analysis
The Unicomp AX9100max X-ray Inspection System is engineered specifically for IGBT module analysis and serves a broad range of industries, including:
- BGA/CSP/Flip Chip packaging
- LED & optoelectronic components
- Fuse & diode manufacturing
- PCB & semiconductor assembly
- Battery production
- Small metal castings
- Electronic connector modules & cables
- Photovoltaic (PV) cell inspection
Application Fields
Application fields of Unicomp AX9100max X-ray Machine
Functions and Features
Functions and features of Unicomp AX9100max X-ray Machine
Inspection Image
Sample inspection image from Unicomp AX9100max X-ray Machine
Technical Parameters and Specifications
Technical specifications of Unicomp AX9100max X-ray Machine
Dimensions and Appearance
Dimensions and appearance of Unicomp AX9100max X-ray Machine
Ogólna ocena
5 GWIAZDEK
100%
4 gwiazdki
0
3 gwiazdki
0
2 gwiazdki
0
1 gwiazdka
0
Wszystkie recenzje
-
JNICE
-
Mgood machine
-
Pgood product
Powiązane produkty
-
Mierzenie zakrzywienia IC Unicomp AX9100MAX Maszyna rentgenowska o wielkości pikseli 84μm i kącie nachylenia 60°
Jest powszechnie stosowany w zastosowaniach takich jak BGA, CSP, Flip Chip, LED, bezpiecznik, dioda, PCB, półprzewodnik, przemysł baterii, odlewy drobnych metali, moduły złącza elektronicznego, kable,Przemysł fotowoltaiczny, i więcej. Obszary zastosowań Funkcje i cechy Obraz inspekcji Podsumowanie ... -
W pełni automatyczna elektroniczna maszyna rentgenowska LX2000 z mapowaniem CNC
W pełni automatyczna Inline'owa maszyna rentgenowska do elektroniki LX2000 z mapowaniem CNC W pełni automatyczny Inline'owy system inspekcji rentgenowskiej LX2000 AXI firmy Unicomp Technology z mapowaniem CNC do kontroli jakości IGBT Parametry techniczne i specyfikacje Podsumowanie systemu ... -
UNX4015N Sprzęt rentgenowski Wykrywanie zanieczyszczenia żywności w czasie rzeczywistym
Wykrywanie zanieczyszczenia żywności w czasie rzeczywistym UNX4015N do kontroli jakości pakowania żywności Aplikacja UNX4015-N służy do wykrywania zanieczyszczeń ciałami obcymi w małych torebkach na lekkie produkty.Takie jak słodycze, świeże mięso, krewetki, warzywa, drób, czekoladki, słodycze, ... -
Aparat rentgenowski Unicomp UMC160 NDT z obsługą robota do baterii litowej odlew aluminiowy obudowa wady spoin det
Aparat rentgenowski Unicomp UMC160 NDT z obsługą robota do baterii litowej z odlewu aluminiowego obudowy wykrywanie wad spoin Cechy: ● Silna penetracja, wysoka niezawodność, niski rozkład, długa żywotność; ● Wysoka rozdzielczość, rozdzielczość FPD; ● Wielofunkcyjna stacja robocza, obrót o 360 ° i ...
