logo
Witamy na Unicomp Technology
+86-13502802495

Rentgen Unicomp AX8300 110KV o wysokiej rozdzielczości do nieniszczącej analizy połączeń lutowniczych BGA

Podstawowe właściwości
Miejsce pochodzenia: Chiny
Nazwa marki: UNICOMP
Certyfikacja: CE, FDA
Numer modelu: AX8300
Nieruchomości handlowe
Minimalna ilość zamówienia: 1 zestaw
Cena: can negotiate
Warunki płatności: T/T, akredytywa
Możliwość zaopatrzenia: 30 zestawów miesięcznie
Podsumowanie produktu
Wysokorozdzielczy półprzewodnikowy rentgenowski aparat inspekcyjny AX8300 AX8300 wykorzystuje opracowane przez nas źródło promieniowania rentgenowskiego z mikroogniskiem o mocy 110 kV i ultra-drobnej rozdzielczości 2 µm. Obsługuje obracanie o 60° i obrót o 360° w celu wszechstronnej inspekcji 2.5D ...

Szczegóły produktu

Podkreślić:

5μm X-ray Tube Benchtop X Ray Machine

,

100kV Max Voltage X Ray Inspection Machine

,

360° Rotary Fixture Electronics X Ray Machine

Name: Elektroniczna maszyna rentgenowska
Application: SMT, EMS, BGA, elektronika, CSP, LED, Flip Chip, półprzewodniki
X-Ray Tube Type: Zamknięte
X-Ray Leakage: < 1uSv/godz
Weight: 1345 kg
Power Consumption: 0,9 kW
Opis produktu
Wysokorozdzielczy półprzewodnikowy rentgenowski aparat inspekcyjny AX8300
AX8300 wykorzystuje opracowane przez nas źródło promieniowania rentgenowskiego z mikroogniskiem o mocy 110 kV i ultra-drobnej rozdzielczości 2 µm. Obsługuje obracanie o 60° i obrót o 360° w celu wszechstronnej inspekcji 2.5D bez martwych punktów, wyraźnie identyfikując drobne wewnętrzne wady chipów i złączy lutowniczych.
Nasze zobowiązanie serwisowe
Odpowiedź na zapytania w ciągu 12 godzin
Bezpośrednie ceny producenta z konkurencyjnymi stawkami
Kompleksowa roczna gwarancja z bezpłatnym szkoleniem i dożywotnim wsparciem technicznym
Elastyczne opcje wysyłki drogą lotniczą, DHL, FedEx, UPS i morską z podanym numerem przesyłki
Profesjonalny zespół obsługi posprzedażnej
Szczegółowa instrukcja obsługi krok po kroku w zestawie
Bezpieczne przetwarzanie zamówień - wysyłka po potwierdzeniu płatności
Kluczowe cechy

Źródło promieniowania rentgenowskiego z mikroogniskiem 110 kV,


Wysokorozdzielczy FPD


Ruchy X/Y/Z/pochylenia (stół, lampa, FPD)


Obrót stołu o 360°


Widok pod kątem do 70 stopni


Nawigacja lokalizacją typu „kliknij i zaznacz”


Programowanie CNC dla rutynowych inspekcji wielokrotnych obrazów


Maksymalny obszar inspekcji 360 x 340 mm

Specyfikacje techniczne
Kategoria Parametr Specyfikacja
Parametry systemu Rozmiar 1200(dł.) x 1285(szer.) x 1700(wys.) mm
Waga 1345 kg
Zasilanie 220V±10% 50 Hz/60Hz 4A
Pobór mocy 0,9 kW
Lampa rentgenowska Typ Zamknięta
Maks. napięcie 110 kV
Maks. moc 25W
Rozmiar plamki 5 µm
Detektor Wzmacniacz obrazu FPD
Rozmiar piksela 84 µm
Macierz pikseli 1536*1536 [pikseli]
Powiększenie geometryczne 49,8X
Stacja robocza Maks. rozmiar ładunku 600 mm x 520 mm
Maks. obszar detekcji 420 mm x 440 mm
Odległość ruchu osi XYZ (mm) oś Z lampy 145, oś Z detektora 350
Wyciek promieniowania rentgenowskiego <1 µSv/h
Komputer przemysłowy Monitor 27" wyświetlacz HD 4K
System operacyjny Windows 11 64-bit
Dysk twardy Dysk twardy 1 TB
Pamięć RAM 16G
Model procesora i7 6. generacji
Ogólna ocena
5.0
★★★★★
★★★★★
Na podstawie 50 ostatnich recenzji
5 GWIAZDEK
100%
4 gwiazdki
0
3 gwiazdki
0
2 gwiazdki
0
1 gwiazdka
0
Wszystkie recenzje
  • J
    J*n
    United Kingdom Mar 12.2026
    ★★★★★
    ★★★★★
    Good!
  • M
    Mony
    Singapore Jan 14.2026
    ★★★★★
    ★★★★★
    It is suitable for detecting various food contaminants. It can identify substances such as quartz and ceramics.
    Przejrzyj obraz
  • S
    S*y
    Italy Nov 6.2025
    ★★★★★
    ★★★★★
    Very Clear.
    Przejrzyj obraz
Powiązane produkty
  • Mierzenie zakrzywienia IC Unicomp AX9100MAX Maszyna rentgenowska o wielkości pikseli 84μm i kącie nachylenia 60°

    It is widely utilized in applications such as BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, Semiconductor, Battery Industry, Small Metal Casting, Electronic Connector Modules, Cables, Photovoltaic Industry, and more. Application Fields Functions and Feature Inspection Image System Summary Footprint 1455(W)×1760(D)×1945(H)mm Machine Weight 2400 kg Power Supply AC 110~220V, 50/60Hz Packaging Dimension 1710(W)×1950(D)×1875(H)mm Packing Weight 2600 kg Power Consumption 4 kW X-Ray
  • W pełni automatyczna elektroniczna maszyna rentgenowska LX2000 z mapowaniem CNC

    Fully Automatic Inline Electronics X Ray Machine LX2000 With CNC Mapping Unicomp Technology fully automatic Inline LX2000 AXI X-ray Inspection System with CNC mapping for IGBT Quality Control Technical Parameters and Specifications System Summary Footprint 2595(W)×1392(D)×1992(H)mm Machine Weight 1900 kg (X-Ray) / 700kg (Conveyor) Power Supply AC 110~220V, 50/60Hz Plywood Packing Size 180(W)×170(D)×190(H)cm (X-Ray) 150(W)×105(D)×120(H)cm (Conveyor) Packing Weight 2000kg (X
  • UNX4015N Sprzęt rentgenowski Wykrywanie zanieczyszczenia żywności w czasie rzeczywistym

    Food Impurity Real Time Inline Detection UNX4015N For Food-Packing Quality Inspection Application UNX4015-N is used to detect foreign matter contaminants in small bags for lightweights products. Such as candy, fresh meat, prawn, vegetable, poultry, chocolates, candy, pasta, instant noodles, bread, biscuits, dried fish, ham sausage, beef jerky, nuts, etc. Features Easy to Operate: one button start&stop, optional default product Provide High precision automatic foreign
  • Aparat rentgenowski Unicomp UMC160 NDT z obsługą robota do baterii litowej odlew aluminiowy obudowa wady spoin det

    Unicomp UMC160 NDT X-ray machine with robot handling for lithium battery aluminum casting housing weld defects flaws detection Features: ● Strong penetration,high reliable,low breakdown, long life; ● High definition,resolution FPD; ● Multi-functional workstation,360°rotation and shift; ● High automation,fast detection speed; ● User friendly software design for interfacing and to facilitate,customize software function development requirement. Applications: ● Cast parts and

Wyślij zapytanie