Unicomp AX8300H X-ray Inspection Machine with 110kV Microfocus X-ray Source and High Resolution FPD
Podstawowe właściwości
Miejsce pochodzenia:
Chiny
Nazwa marki:
UNICOMP
Certyfikacja:
CE, FDA
Numer modelu:
AX8300H
Nieruchomości handlowe
Minimalna ilość zamówienia:
1ZESTAW
Cena:
can negotiate
Warunki płatności:
T/T, akredytywa
Możliwość zaopatrzenia:
300 zestawów miesięcznie
Podsumowanie produktu
Inspekcja rentgenowska AX8300H ze źródłem mikrofokusa 110 kV i obrotem 360°. Detekcja FPD o wysokiej rozdzielczości do analizy BGA, CSP i półprzewodników. Spełnia standardy bezpieczeństwa FDA przy wycieku <1μSv/h.
Szczegóły produktu
Podkreślić:
110kV Microfocus X-ray Source X-ray Inspection Machine
,360 Degree Rotating Table X-ray Detector
,High Resolution FPD X-ray System
Name:
Maszyna do kontroli rentgenowskiej
Application:
SMT, EMS, BGA, elektronika, CSP, LED, Flip Chip, półprzewodniki
Tube Voltage:
110 kV
X-Ray Leakage:
< 1uSv/godz
Weight:
1605 KG
Power Consumption:
1,2 kW
Opis produktu
Unicomp X-Ray Detector AX8300H with 110kV Microfocus X-Ray Source and 360° Rotating Table
The AX-8300H X-ray Detector is engineered specifically for high-resolution PCBA inspection applications. This innovative system represents an industry first by utilizing a specialized 110kV microfocus x-ray source, providing the ideal energy solution when 90kV is insufficient and 130kV is excessive.
Featuring state-of-the-art Flat Panel Display (FPD) detection technology, the AX-8300H generates exceptionally high magnification and resolution images comparable to the finest 90kV x-ray tube systems. The 360° rotating table offers unlimited imaging perspectives for comprehensive inspection capabilities.
Key Features
- 110kV Microfocus X-ray Source
- High Resolution Flat Panel Detector (FPD)
- X/Y/Z/Tilt Motions (table, tube, FPD)
- 360° Table Rotation
- Angle View up to 70 Degrees
- Point and Click Location Navigation
- CNC Programming for Multiple Image Inspection Routines
- Maximum Inspection Area: 360 x 340mm
Applications
- BGA/CSP/Flip Chip: Bridging, Voids, Opens, Excessive/Insufficient Solder
- QFN: Bridging, Voids, Opens, Registration
- SMT Standard Components: QFP, SOT, SOIC, Chips, Connectors, Others
- Semiconductor: Bond Wire, Die Attach Void, Mold Void
- Multi-layer Board (MLB): Inner Layer Registration, Pad Stack, Blind/Buried Vias
Technical Specifications
| Model | AX8300H |
|---|---|
| Max kV/Type | 110 kV/Sealed |
| Max Electron Beam Power | 25W |
| Focal Spot Size | 5μm |
| System Magnification | Up to 1000X |
| Imaging System (Option) | Flat Panel Detector |
| Manipulator | 8-axis with tilt 50 degree |
| Measuring Volume | Max load area 300x300mm² |
| Max Sample Weight | 5kg |
| Monitors | 27" HD |
| Cabinet Dimensions | 1200x1400x1700mm |
| Weight | 1605kg |
| Radiation Safety | <1μSv/hr (<0.1mR/hr) at the cabinet surface 5cm |
| Control | Keyboard/Mouse/Joystick |
| Automated Inspection | Standard |
| Primary Applications | Chip inspection/Electronic components/Auto parts, etc. |
Note: Focal spot size is variable. Please consult Unicomp for specific requirements. All x-ray machines manufactured by Unicomp Technology meet FDA-CDRH Regulation CFR 21 1020.40 Subchapter J for cabinet x-ray systems, with radiation emissions not exceeding 5 millirem/hr at 2" from any external surface.
Inspection Images
Ogólna ocena
5 GWIAZDEK
100%
4 gwiazdki
0
3 gwiazdki
0
2 gwiazdki
0
1 gwiazdka
0
Wszystkie recenzje
-
MThe machine is excellent, the service is satisfactory, and the technology is highly professional.
-
Pgood product
-
SStable product quality , reliable cooperation partner
Powiązane produkty
-
Mierzenie zakrzywienia IC Unicomp AX9100MAX Maszyna rentgenowska o wielkości pikseli 84μm i kącie nachylenia 60°
Jest powszechnie stosowany w zastosowaniach takich jak BGA, CSP, Flip Chip, LED, bezpiecznik, dioda, PCB, półprzewodnik, przemysł baterii, odlewy drobnych metali, moduły złącza elektronicznego, kable,Przemysł fotowoltaiczny, i więcej. Obszary zastosowań Funkcje i cechy Obraz inspekcji Podsumowanie ... -
W pełni automatyczna elektroniczna maszyna rentgenowska LX2000 z mapowaniem CNC
W pełni automatyczna Inline'owa maszyna rentgenowska do elektroniki LX2000 z mapowaniem CNC W pełni automatyczny Inline'owy system inspekcji rentgenowskiej LX2000 AXI firmy Unicomp Technology z mapowaniem CNC do kontroli jakości IGBT Parametry techniczne i specyfikacje Podsumowanie systemu ... -
UNX4015N Sprzęt rentgenowski Wykrywanie zanieczyszczenia żywności w czasie rzeczywistym
Wykrywanie zanieczyszczenia żywności w czasie rzeczywistym UNX4015N do kontroli jakości pakowania żywności Aplikacja UNX4015-N służy do wykrywania zanieczyszczeń ciałami obcymi w małych torebkach na lekkie produkty.Takie jak słodycze, świeże mięso, krewetki, warzywa, drób, czekoladki, słodycze, ... -
Aparat rentgenowski Unicomp UMC160 NDT z obsługą robota do baterii litowej odlew aluminiowy obudowa wady spoin det
Aparat rentgenowski Unicomp UMC160 NDT z obsługą robota do baterii litowej z odlewu aluminiowego obudowy wykrywanie wad spoin Cechy: ● Silna penetracja, wysoka niezawodność, niski rozkład, długa żywotność; ● Wysoka rozdzielczość, rozdzielczość FPD; ● Wielofunkcyjna stacja robocza, obrót o 360 ° i ...
