Obrazowanie głębokiej penetracji Kontrola defektów porowatości wewnętrznej Odlewanie ciśnieniowe Rentgen AX9600 Unicomp
Podstawowe właściwości
Miejsce pochodzenia:
Chiny
Nazwa marki:
Unicomp
Certyfikacja:
CE, FDA
Numer modelu:
AX9600
Nieruchomości handlowe
Minimalna ilość zamówienia:
1 zestaw
Cena:
can negotiate
Warunki płatności:
T/T, akredytywa
Możliwość zaopatrzenia:
30 zestawów miesięcznie
Podsumowanie produktu
Głębokie obrazowanie penetracyjne do kontroli porowatości wewnętrznej i wad odlewania ciśnieniowego X-ray AX9600 Unicomp Wysokomocowy system inspekcji rentgenowskiej z mikroogniskiem UNICOMP AX9600 zapewnia ultrasprecyzyjne badania nieniszczące zaawansowanych komponentów półprzewodnikowych i ...
Szczegóły produktu
Podkreślić:
Urządzenie rentgenowskie do kontroli odlewu
,detektor wad rentgenowskiego głębokiego penetracji
,urządzenie rentgenowskie do sprawdzania porowatości AX9600
Dimensions:
1690 mm (dł.) × 2116 mm (szer.) × 1880 mm (wys.)
Tube Type:
Typ otwarty
Machine Weight:
4590 kg
Voltage:
160 KV
Power Supply:
220 V ± 10% 50 Hz/60 Hz
Opis produktu
Głębokie obrazowanie penetracyjne do kontroli porowatości wewnętrznej i wad odlewania ciśnieniowego X-ray AX9600 Unicomp
Wysokomocowy system inspekcji rentgenowskiej z mikroogniskiem UNICOMP AX9600 zapewnia ultrasprecyzyjne badania nieniszczące zaawansowanych komponentów półprzewodnikowych i elektronicznych, oferując głębokie obrazowanie penetracyjne do wykrywania porowatości wewnętrznej i wad w zastosowaniach odlewania ciśnieniowego.
Zastosowania
System AX9600, zaprojektowany specjalnie do inspekcji zaawansowanych komponentów półprzewodnikowych i elektronicznych, zapewnia kompleksowe rozwiązania kontroli jakości w wielu branżach.
- Pomiar wskaźnika pustek w diodach TVS i wykrywanie wad wewnętrznych w zaawansowanych opakowaniach IC
- Inspekcja chipów pamięci o wysokiej przepustowości HBM, modułów GPU i zespołów elektronicznych o wysokiej gęstości
- Kontrola jakości elektroniki samochodowej, półprzewodników mocy i urządzeń elektronicznych lotniczych
- Precyzyjna analiza mikropustek, wad połączeń lutowniczych, pęknięć wewnętrznych i anomalii montażowych
- Weryfikacja R&D i kontrola jakości produkcji masowej w produkcji półprzewodników
Specyfikacje techniczne
| Podsumowanie systemu | Specyfikacje |
|---|---|
| Wymiary | 1690mm(D) * 2116mm(S) * 1880mm(W) |
| Waga | 4590kg |
| Zasilanie | 220V±10% 50Hz/60Hz 9A |
| Pobór mocy | 2kW |
| Lampa rentgenowska | |
| Typ lampy | Typ otwarty |
| Napięcie | 160kV |
| Moc maks. | 64W |
| Rozmiar plamki ogniskowej | 1µm |
| System obrazowania | |
| Detektor rentgenowski | FPD |
| Rozmiar piksela | 84µm |
| Obszar detekcji | 129*129mm |
| Macierz pikseli | 1536*1536[piksel] |
| Częstotliwość klatek | Maks. 30 kl./s |
| Powiększenie systemowe | 34000X |
| System sterowania ruchem | |
| Maks. rozmiar ładunku | 520*520[mm] |
| Maks. rozmiar detekcji | 520*520[mm] |
| Odległość ruchu osi X/Y/Z | 550/710/265[mm] |
| Pochylenie i obrót | Detekcja XY±70° pochylenia |
| PC przemysłowy | |
| Tryb sterowania ruchem | Zakrzywiony wyświetlacz 34"HD 4K |
| System operacyjny | Windows 11 64-bit |
| Pamięć masowa | Dysk HDD 4TB + SSD 512G |
| Pamięć RAM | 32G |
| Procesor | i5 12. generacji |
| Inne funkcje | |
| Obsługa drzwi | Automatyczne drzwi |
| Bezpieczeństwo promieniowania rentgenowskiego | <1µSv/h |
Charakterystyka funkcjonalna
Wymiary i wygląd
Obrazy inspekcyjne
Ogólna ocena
5 GWIAZDEK
100%
4 gwiazdki
0
3 gwiazdki
0
2 gwiazdki
0
1 gwiazdka
0
Wszystkie recenzje
-
MThe machine is excellent, the service is satisfactory, and the technology is highly professional.
-
JNICE
Powiązane produkty
-
Przemysłowa maszyna do kontroli rentgenowskiej 130KV do wykrywania BGA, PCBA i lutowania AX9100MAX UNICOMP
130KV Industrial X-ray Inspection Machine for BGA, PCBA and Solder Voiding Detection AX9100MAX UNICOMP This system sees extensive deployment across diverse inspection scenarios including BGA, CSP, flip chip, LED, fuses, diodes, PCBs, discrete semiconductors, lithium batteries, miniature metal ... -
W pełni automatyczna elektroniczna maszyna rentgenowska LX2000 z mapowaniem CNC
Fully Automatic Inline Electronics X Ray Machine LX2000 With CNC Mapping Unicomp Technology fully automatic Inline LX2000 AXI X-ray Inspection System with CNC mapping for IGBT Quality Control Technical Parameters and Specifications System Summary Footprint 2595(W)×1392(D)×1992(H)mm Machine Weight ... -
UNX4015N Sprzęt rentgenowski Wykrywanie zanieczyszczenia żywności w czasie rzeczywistym
Food Impurity Real Time Inline Detection UNX4015N For Food-Packing Quality Inspection Application UNX4015-N is used to detect foreign matter contaminants in small bags for lightweights products. Such as candy, fresh meat, prawn, vegetable, poultry, chocolates, candy, pasta, instant noodles, bread, ... -
Aparat rentgenowski Unicomp UMC160 NDT z obsługą robota do baterii litowej odlew aluminiowy obudowa wady spoin det
Unicomp UMC160 NDT X-ray machine with robot handling for lithium battery aluminum casting housing weld defects flaws detection Features: ● Strong penetration,high reliable,low breakdown, long life; ● High definition,resolution FPD; ● Multi-functional workstation,360°rotation and shift; ● High ...
