Skanowanie pod kątem 60° pod wieloma kątami Wykrywanie ukrytych defektów lutowania PCBA BGA X-ray AX9100 UNICOMP Półmaszyna testująca
Podstawowe właściwości
Miejsce pochodzenia:
Chiny
Nazwa marki:
Unicomp
Certyfikacja:
CE, FDA
Numer modelu:
AX9100
Nieruchomości handlowe
Minimalna ilość zamówienia:
1 zestaw
Cena:
can negotiate
Warunki płatności:
T/T, akredytywa
Możliwość zaopatrzenia:
30 zestawów miesięcznie
Podsumowanie produktu
60° Pochylenie Wielowzroczne skanowanie Ukryte wykrywanie wad lutowniczych PCBA BGA Röntgen AX9100 UNICOMP Semi Testing Machine Zaawansowany system kontroli rentgenowskiej zaprojektowany do kompleksowego wykrywania wad w komponentach elektronicznych i zastosowaniach przemysłowych. Kluczowe cechy ...
Szczegóły produktu
Podkreślić:
60° nachylenie PCBA urządzenie do wykrywania wad lutowniczych
,BGA urządzenie do wykrywania wad lutowniczych
,semi testing machine with warranty
Name:
Maszyna do kontroli płytek drukowanych X Ray
Application:
SMT, EMS, BGA, elektronika, CSP, LED, półprzewodnik
Tube Voltage:
130kV
Warranty:
1 rok
Industry:
Branża elektroniczna
Size:
1280 (dł.) x 1510 (szer.) x 1700 (wys.) mm
X-Ray Leakage:
< 1uSv/godz
Weight:
1750 kg
Power Consumption:
1,2 kW
Opis produktu
60° Pochylenie Wielowzroczne skanowanie Ukryte wykrywanie wad lutowniczych PCBA BGA Röntgen AX9100 UNICOMP Semi Testing Machine
Zaawansowany system kontroli rentgenowskiej zaprojektowany do kompleksowego wykrywania wad w komponentach elektronicznych i zastosowaniach przemysłowych.
Kluczowe cechy
- Rury rentgenowskie o napięciu 7 μm 130 KV do dokładnego obrazowania
- Wysoka prędkość i miliony pikseli wysoka rozdzielczość FPD
- Powiększenie 1000X z wyświetlaniem obrazu w czasie rzeczywistym o wysokiej rozdzielczości
- Działanie jednym przyciskiem z wyświetlaczem obrazu 2,5D
- Funkcja programowania offline z wykrywaniem trybu nawigacji
- Połączenie 7-osiowe z możliwością wykrywania nachylenia o 70 stopni
Wnioski
- SMT, BGA, CSP, Flip Chip, wykrywanie LED
- Komponenty półprzewodników i opakowań
- Przemysł akumulatorów i komponentów elektronicznych
- Części samochodowe i przemysł fotowoltaiczny
- Aluminium, odlewanie i formowanie plastiku
- Ceramika i inne przemysły specjalne
Specyfikacje techniczne
| Parametry systemu | Definicja | Specyfikacje |
|---|---|---|
| Wielkość | 1280 ((L) x 1510 ((W) x 1700 ((H) mm | |
| Waga | 1750 kg | |
| Władza | 220V±10% 50Hz/60Hz 5A | |
| Zużycie energii | 1.2kW | |
| Rury rentgenowskie | Rodzaj | Zamknięte |
| Maks. napięcie | 130 kV | |
| Maksymalna moc. | 66W | |
| Wielkość miejsca | 7 μm | |
| System rentgenowskie | Wzmocnienie | FPD |
| Monitor | 27' HD | |
| System powiększania | 1600 X | |
| Region wykrywania | Maksymalny rozmiar ładunku | 645*670[mm] |
| Maksymalny rozmiar wykrywania | 565*510[mm] | |
| Wyciek promieniowania rentgenowskiego | < 1 μSv/h |
Nasze usługi
- Rozwiązania analizy i wykrywania projektów produktów
- Bezpłatne badania wykrywania próbek
- Rozwój profesjonalnych rozwiązań wykrywania
- Specjalistyczne usługi projektowania gipsów
- Usługa kontroli informacji o wysyłce/dostawie
- Roczna gwarancja z żywotną konserwacją
- 24-godzinny czas odpowiedzi na e-mail
Częste pytania
Czy paczka jest bezpieczna podczas dostawy?
Wszystkie urządzenia do kontroli rentgenowskiej są pakowane w standardowe, mocne drewniane kartony w celu zapewnienia bezpiecznej wysyłki.
Czy zapewniacie gwarancję?
Nasz profesjonalny zespół posprzedażowy zapewnia wsparcie wideo i kompleksowe wsparcie.
Jeśli przyjedziemy do pańskiej fabryki, zapewni pan bezpłatne szkolenie?
Tak, serdecznie witamy gości w naszej fabryce i zapewniamy bezpłatne sesje szkoleniowe.
Przykłady zastosowań
Obrazy produktów
Ogólna ocena
5 GWIAZDEK
100%
4 gwiazdki
0
3 gwiazdki
0
2 gwiazdki
0
1 gwiazdka
0
Wszystkie recenzje
-
JNICE
Powiązane produkty
-
Przemysłowa maszyna do kontroli rentgenowskiej 130KV do wykrywania BGA, PCBA i lutowania AX9100MAX UNICOMP
Przemysłowa maszyna do badania promieniowania rentgenowskiego o mocy 130 KV do wykrywania BGA, PCBA i pęknięć lutowania AX9100MAX UNICOMP System ten ma szerokie zastosowanie w różnych scenariuszach inspekcji, w tym BGA, CSP, flip chip, LED, bezpieczniki, diody, PCB, półprzewodniki dyskretne, baterie ... -
W pełni automatyczna elektroniczna maszyna rentgenowska LX2000 z mapowaniem CNC
W pełni automatyczna Inline'owa maszyna rentgenowska do elektroniki LX2000 z mapowaniem CNC W pełni automatyczny Inline'owy system inspekcji rentgenowskiej LX2000 AXI firmy Unicomp Technology z mapowaniem CNC do kontroli jakości IGBT Parametry techniczne i specyfikacje Podsumowanie systemu ... -
UNX4015N Sprzęt rentgenowski Wykrywanie zanieczyszczenia żywności w czasie rzeczywistym
Wykrywanie zanieczyszczenia żywności w czasie rzeczywistym UNX4015N do kontroli jakości pakowania żywności Aplikacja UNX4015-N służy do wykrywania zanieczyszczeń ciałami obcymi w małych torebkach na lekkie produkty.Takie jak słodycze, świeże mięso, krewetki, warzywa, drób, czekoladki, słodycze, ... -
Aparat rentgenowski Unicomp UMC160 NDT z obsługą robota do baterii litowej odlew aluminiowy obudowa wady spoin det
Aparat rentgenowski Unicomp UMC160 NDT z obsługą robota do baterii litowej z odlewu aluminiowego obudowy wykrywanie wad spoin Cechy: ● Silna penetracja, wysoka niezawodność, niski rozkład, długa żywotność; ● Wysoka rozdzielczość, rozdzielczość FPD; ● Wielofunkcyjna stacja robocza, obrót o 360 ° i ...
