Lithium Battery Xray Inspection Machine AX8300 Unicomp Internal Flaw Testing Equipment
Podstawowe właściwości
Miejsce pochodzenia:
Chiny
Nazwa marki:
UNICOMP
Certyfikacja:
CE, FDA
Numer modelu:
AX8300
Nieruchomości handlowe
Minimalna ilość zamówienia:
1 zestaw
Cena:
can negotiate
Warunki płatności:
T/T, akredytywa
Możliwość zaopatrzenia:
30 zestawów miesięcznie
Podsumowanie produktu
Lithium Battery X-ray Inspection Machine AX8300 The Unicomp AX8300 is a purpose-engineered offline micro-focus X-ray non-destructive testing system, specially optimized for high-precision quality control across PCBA, SMT assembly, semiconductor packaging and miniature electronic component manufactur...
Szczegóły produktu
Podkreślić:
Lithium Battery Xray inspection machine
,AX8300 internal flaw testing equipment
,Unicomp X Ray Machine with warranty
Warranty:
1 rok
Product Name:
AX8300
Power Supply:
220 V, 50 Hz/60 Hz 4A
Weight:
1350kg
Dimension:
1215*1325*1700 (mm)
Voltage:
110 kV
Opis produktu
Lithium Battery X-ray Inspection Machine AX8300
The Unicomp AX8300 is a purpose-engineered offline micro-focus X-ray non-destructive testing system, specially optimized for high-precision quality control across PCBA, SMT assembly, semiconductor packaging and miniature electronic component manufacturing.
Developed to fill the performance gap between mainstream 90kV and 130kV X-ray inspection equipment, it integrates Unicomp's proprietary self-developed 110kV sealed micro-focus X-ray source, delivering perfectly balanced penetration and contrast performance.
Key Features
- 110kV Microfocus X-ray source
- High resolution Flat Panel Detector (FPD)
- X/Y/Z/Tilt Motions (table, tube, FPD)
- 360° Table Rotation
- Angle View up to 70 Degrees
- Point and Click Location Navigation
- CNC Programming for Multiple Image Inspection Routines
- Maximum Inspection Area: 360 x 340mm
Applications
- BGA/CSP/FLIPS CHIP: Bridging, Voids, Opens, Excessive/Insufficient solder
- QFN: Bridging, Voids, Opens, Registration
- SMT Standard Components: QFP, SOT, SOIC, Chips, Connectors, Others
- Semiconductor: Bond wire, Die attach VOID, MOLD, VOID
- Multi-layer Board (MLB): Inner layer registration, PAD stack, Blind/buried vias
Technical Specifications
| Model | AX8300 |
|---|---|
| Max kV/Type | 110 kV/Sealed |
| Power Consumption | 900W |
| Max. Electron Beam Power | 25W |
| Focal Spot Size | 5μm |
| Geometric Magnification | 48.8X |
| Imaging System (Option) | Flat Panel Detector |
| Door Open | Hand-operated door |
| Monitor | 27" HD 4K Display |
| Dimensions | 115x1325x1700mm |
| Weight | 1350kg |
| Radiation Safety | <1μSv/hr |
| Control | Keyboard/Mouse/Joystick |
| Automated Inspection | Standard |
| Primary Applications | Chip inspection/Electronic components/Auto parts, etc. |
Note: Focal spot size is variable. Please consult Unicomp for specific requirements.
X-ray Safety Commitment
All x-ray machines manufactured by Unicomp Technology meet the FDA-CDRH Regulation CFR 21 1020.40 Subchapter J for cabinet x-ray systems. The FDA-CDRH standard for cabinet x-ray systems states that radiation emissions will not exceed 0.5 millirem/hr at 2" from any external surface. Our machines typically emit 15 times less radiation.
Inspection Images
Ogólna ocena
5 GWIAZDEK
100%
4 gwiazdki
0
3 gwiazdki
0
2 gwiazdki
0
1 gwiazdka
0
Wszystkie recenzje
-
JNICE
Powiązane produkty
-
Przemysłowa maszyna do kontroli rentgenowskiej 130KV do wykrywania BGA, PCBA i lutowania AX9100MAX UNICOMP
Przemysłowa maszyna do badania promieniowania rentgenowskiego o mocy 130 KV do wykrywania BGA, PCBA i pęknięć lutowania AX9100MAX UNICOMP System ten ma szerokie zastosowanie w różnych scenariuszach inspekcji, w tym BGA, CSP, flip chip, LED, bezpieczniki, diody, PCB, półprzewodniki dyskretne, baterie ... -
W pełni automatyczna elektroniczna maszyna rentgenowska LX2000 z mapowaniem CNC
W pełni automatyczna Inline'owa maszyna rentgenowska do elektroniki LX2000 z mapowaniem CNC W pełni automatyczny Inline'owy system inspekcji rentgenowskiej LX2000 AXI firmy Unicomp Technology z mapowaniem CNC do kontroli jakości IGBT Parametry techniczne i specyfikacje Podsumowanie systemu ... -
UNX4015N Sprzęt rentgenowski Wykrywanie zanieczyszczenia żywności w czasie rzeczywistym
Wykrywanie zanieczyszczenia żywności w czasie rzeczywistym UNX4015N do kontroli jakości pakowania żywności Aplikacja UNX4015-N służy do wykrywania zanieczyszczeń ciałami obcymi w małych torebkach na lekkie produkty.Takie jak słodycze, świeże mięso, krewetki, warzywa, drób, czekoladki, słodycze, ... -
Aparat rentgenowski Unicomp UMC160 NDT z obsługą robota do baterii litowej odlew aluminiowy obudowa wady spoin det
Aparat rentgenowski Unicomp UMC160 NDT z obsługą robota do baterii litowej z odlewu aluminiowego obudowy wykrywanie wad spoin Cechy: ● Silna penetracja, wysoka niezawodność, niski rozkład, długa żywotność; ● Wysoka rozdzielczość, rozdzielczość FPD; ● Wielofunkcyjna stacja robocza, obrót o 360 ° i ...
