7μm obrazowanie IC Bonding przerwanie drutu Xray AX9100 UNICOMP sprzęt do testowania opakowań chipów półprzewodnikowych
Podstawowe właściwości
Miejsce pochodzenia:
Chiny
Nazwa marki:
Unicomp
Certyfikacja:
CE, FDA
Numer modelu:
AX9100
Nieruchomości handlowe
Minimalna ilość zamówienia:
1 zestaw
Cena:
can negotiate
Warunki płatności:
T/T, akredytywa
Możliwość zaopatrzenia:
30 zestawów miesięcznie
Podsumowanie produktu
7µm Imaging IC Bonding Wire Break Xray AX9100 Urządzenie do testowania pakowania chipów UNICOMP Semiconductor Zaawansowany system inspekcji rentgenowskiej przeznaczony do kompleksowego wykrywania defektów w komponentach elektronicznych i zastosowaniach przemysłowych. Kluczowe cechy Lampa rentgenowsk...
Szczegóły produktu
Podkreślić:
Drut do łączenia półprzewodników 7μm Xray
,sprzęt do testowania opakowań chipów IC
,maszyna UNICOMP Xray do półprzewodników
Name:
Maszyna kontrolna X Ray PCB SMT
Application:
SMT, EMS, BGA, elektronika, CSP, LED, półprzewodnik
Tube Voltage:
130kV
Warranty:
1 rok
Industry:
Branża elektroniczna
Size:
1485 (dł.) x 1420 (szer.) x 1710 (wys.) mm
X-Ray Leakage:
< 1uSv/godz
Weight:
2070 kg
Power Consumption:
1,2 kW
Opis produktu
7µm Imaging IC Bonding Wire Break Xray AX9100 Urządzenie do testowania pakowania chipów UNICOMP Semiconductor
Zaawansowany system inspekcji rentgenowskiej przeznaczony do kompleksowego wykrywania defektów w komponentach elektronicznych i zastosowaniach przemysłowych.
Kluczowe cechy
- Lampa rentgenowska 130KV 7µm do precyzyjnego obrazowania
- Szybki FPD o wysokiej rozdzielczości milionów pikseli
- Powiększenie 1600X z wyświetlaniem obrazu w czasie rzeczywistym w wysokiej rozdzielczości
- Obsługa jednym przyciskiem z wyświetlaniem obrazu 2.5D
- Funkcja programowania offline z trybem nawigacji
- 7-osiowe połączenie z możliwością detekcji pochylenia o 70 stopni
Zastosowania
- SMT, BGA, CSP, Flip Chip, detekcja LED
- Komponenty półprzewodnikowe i opakowaniowe
- Przemysł bateryjny i komponenty elektroniczne
- Części samochodowe i przemysł fotowoltaiczny
- Odlewanie ciśnieniowe aluminium i formowanie tworzyw sztucznych
- Ceramika i inne specjalistyczne branże
Specyfikacje techniczne
| Parametry systemu | Definicja | Specyfikacje |
|---|---|---|
| Rozmiar | 1485(dł.)x142(szer.)x1710(wys.)mm | |
| Waga | 2070kg | |
| Zasilanie | 220V±10% 50Hz/60Hz 5A | |
| Pobór mocy | 1.2kW | |
| Lampa rentgenowska | Typ | Zamknięta |
| Lampa rentgenowska | Maks. napięcie | 130kV |
| Lampa rentgenowska | Maks. moc | 65W |
| Lampa rentgenowska | Rozmiar plamki | 7µm |
| System rentgenowski | Wzmacniacz | FPD |
| System rentgenowski | Monitor | 27'' HD |
| System rentgenowski | Powiększenie systemu | 1600 X |
| Obszar detekcji | Maks. rozmiar ładunku | 645*670[mm] |
| Obszar detekcji | Maks. rozmiar detekcji | 565*510[mm] |
| Obszar detekcji | Wyciek promieniowania rentgenowskiego | <1µSv/h |
Nasze usługi
- Analiza projektów produktów i rozwiązania detekcyjne
- Bezpłatne testowanie próbek
- Profesjonalne opracowywanie rozwiązań detekcyjnych
- Usługi projektowania wykwalifikowanych przyrządów
- Usługa sprawdzania informacji o wysyłce/dostawie
- Roczna gwarancja z dożywotnią konserwacją
- 24-godzinny czas odpowiedzi e-mail
Często zadawane pytania
A co z opakowaniem? Czy jest bezpieczne podczas dostawy?
Wszystkie maszyny do inspekcji rentgenowskiej są pakowane w standardowe, mocne drewniane kartony, aby zapewnić bezpieczną wysyłkę.
Czy zapewniacie gwarancję? A co z obsługą posprzedażną?
Roczna gwarancja bezpłatna na części zamienne z dożywotnim wsparciem technicznym. Nasz profesjonalny zespół posprzedażowy zapewnia filmy pomocnicze i kompleksowe wsparcie.
Jeśli przyjedziemy do Państwa fabryki, czy zapewnicie Państwo bezpłatne szkolenie?
Tak, serdecznie witamy gości w naszej fabryce i zapewniamy bezpłatne sesje szkoleniowe.
Przykłady zastosowań
Zdjęcia produktów
Ogólna ocena
5 GWIAZDEK
100%
4 gwiazdki
0
3 gwiazdki
0
2 gwiazdki
0
1 gwiazdka
0
Wszystkie recenzje
-
JNICE
Powiązane produkty
-
Maszyna rentgenowska PCB o wysokim powiększeniu Unicomp AX9100MAX do kontroli drutu wiązania komponentów elektronicznych IC
High Magnifications PCB X-Ray Machine Unicomp AX9100MAX Advanced X-ray inspection system for electronics IC components and bonding wire analysis with high precision non-destructive testing capabilities. This system is widely deployed for high-precision non-destructive inspection across extensive ... -
W pełni automatyczna elektroniczna maszyna rentgenowska LX2000 z mapowaniem CNC
Fully Automatic Inline Electronics X Ray Machine LX2000 With CNC Mapping Unicomp Technology fully automatic Inline LX2000 AXI X-ray Inspection System with CNC mapping for IGBT Quality Control Technical Parameters and Specifications System Summary Footprint 2595(W)×1392(D)×1992(H)mm Machine Weight ... -
UNX4015N Sprzęt rentgenowski Wykrywanie zanieczyszczenia żywności w czasie rzeczywistym
Food Impurity Real Time Inline Detection UNX4015N For Food-Packing Quality Inspection Application UNX4015-N is used to detect foreign matter contaminants in small bags for lightweights products. Such as candy, fresh meat, prawn, vegetable, poultry, chocolates, candy, pasta, instant noodles, bread, ... -
Aparat rentgenowski Unicomp UMC160 NDT z obsługą robota do baterii litowej odlew aluminiowy obudowa wady spoin det
Unicomp UMC160 NDT X-ray machine with robot handling for lithium battery aluminum casting housing weld defects flaws detection Features: ● Strong penetration,high reliable,low breakdown, long life; ● High definition,resolution FPD; ● Multi-functional workstation,360°rotation and shift; ● High ...
