Urządzenie rentgenowskie SMT PCB o wysokiej rozdzielczości mikronów, rozmiar plamki ogniskowej Unicomp AX9100MAX do pomiaru pustych przestrzeni BGA
Podstawowe właściwości
Miejsce pochodzenia:
Chiny
Nazwa marki:
UNICOMP
Certyfikacja:
CE, FDA
Numer modelu:
AX9100max
Nieruchomości handlowe
Minimalna ilość zamówienia:
1 zestaw
Cena:
can negotiate
Warunki płatności:
L/C, T/T
Możliwość zaopatrzenia:
30 zestawów miesięcznie
Podsumowanie produktu
Maszyna rentgenowa SMT PCB - Unicomp AX9100MAX Wysokiej rozdzielczości układ rentgenowski o rozmiarze punktów skupienia mikronowego zoptymalizowany do pomiaru próżni BGA i kompleksowego nieniszczącego testowania półprzewodników i komponentów elektronicznych. Wnioski BGA, CSP, flip-chips, pakiety LED...
Szczegóły produktu
Podkreślić:
SMT PCB urządzenie do rentgenowania wysokiej rozdzielczości
,microfocus urządzenie do rentgenowania dla BGA
,maszyna rentgenowska pomiar pustek BGA
Machine Type:
Półprzewodnikowy elektroniczny system kontroli rentgenowskiej
Model:
AX9100max
Footprint:
1450 (szer.) × 1765 (gł.) × 1835 (wys.) mm
Max.Power:
65 W
X-Ray Tube Type:
Typ uszczelniony
Pixel Size:
84 μm
Pixel:
1536*1536
System Magnification:
1600X
Opis produktu
Maszyna rentgenowa SMT PCB - Unicomp AX9100MAX
Wysokiej rozdzielczości układ rentgenowski o rozmiarze punktów skupienia mikronowego zoptymalizowany do pomiaru próżni BGA i kompleksowego nieniszczącego testowania półprzewodników i komponentów elektronicznych.
Wnioski
BGA, CSP, flip-chips, pakiety LED, bezpieczniki, diody zasilania, wielowarstwowe płytki PCB, półprzewodniki dyskretne, moduły baterii litowej, precyzyjne odlewy, złącza samochodowe, pasy przewodowe,i elementów fotowoltaicznych.
Specyfikacje systemu
| Odcisk | 1450 ((W) × 1765 ((D) × 1835 ((H) mm |
| Maszyna | 2400 kg |
| Zasilanie | 220V±10%, 50/60Hz, 8A |
| Wymiar opakowania | 1750 ((W) × 2280 ((D) × 2100 ((H) mm |
| Waga opakowania | 2600 kg |
| Zużycie energii | 10,8 kW |
Rury rentgenowskie
| Rodzaj rury | Rodzaj zamknięty |
| Maksymalna moc wyjściowa | 65 W |
| napięcie | 130 kV |
| Wielkość punktu ostrości | ≤ 7 μm |
System obrazowania
| Detektor | Wysoka rozdzielczość FPD |
| Wielkość pikseli | 84 μm |
| Efektywny obszar wykrywania | 129×129 mm |
| Ceny klatek | 30 FPS |
| Matryca pikseli | 1536×1536 |
| System powiększania | 1600X |
Funkcje oprogramowania
- Jedno kliknięcie przybliżenia i wyłączenia z szybką automatyczną nawigacją regionu ROI
- Stały punkt śledzący podczas nachylenia FPD
- Automatyczne podążanie po stole przy oddzielnym nachylaniu osi
- Algorytmy do rekonstrukcji obrazu w nadrozwijaniu
- Automatyczne porównanie obrazów
- Inteligentna regulacja kontrastu jednym kliknięciem
- Różnorodność algorytmów przetwarzania filtrów, w tym ostrzenie, wzmocnienie, odwrócenie koloru i denozowanie
System sterowania ruchem
| Metoda sterowania ruchem | Podwójny joystick, klawiatura i mysz |
| Maksymalny rozmiar ładunku | F620 mm |
| Maksymalny rozmiar kontroli | F500 mm |
| Inspekcja nachylenia | Maksymalnie 60° (rurka i detektor) |
| Etap celu | Rotacja pozioma 360° |
PC przemysłowe
| Monitor | 27" wyświetlacz 4K HD (Dual) |
| System operacyjny | Windows 10 64 bitów |
| Dysk twardy | 1 TB |
| RAM | 16G |
| Model procesora | Procesor Intel i7 |
Funkcje bezpieczeństwa i ochrony
- Drzwi ręczne
- Elektro-magnetyczne blokady, światło ostrzegawcze i monitor przecieków promieniowania w czasie rzeczywistym
- System zarządzania dostępem do odcisków palców z obsługą hasła
- Bezpieczeństwo promieniowania rentgenowskiego: <1μSv/h (odpowiada wszystkim normom międzynarodowym)
Dokumentacja wizualna
Rozmiary i wygląd
Funkcje i cechy
Obraz inspekcji
Wszystkie znaki towarowe są własnością producenta systemu.
Ogólna ocena
5 GWIAZDEK
100%
4 gwiazdki
0
3 gwiazdki
0
2 gwiazdki
0
1 gwiazdka
0
Wszystkie recenzje
-
JNICE
Powiązane produkty
-
Przemysłowa maszyna do kontroli rentgenowskiej 130KV do wykrywania BGA, PCBA i lutowania AX9100MAX UNICOMP
Przemysłowa maszyna do badania promieniowania rentgenowskiego o mocy 130 KV do wykrywania BGA, PCBA i pęknięć lutowania AX9100MAX UNICOMP System ten ma szerokie zastosowanie w różnych scenariuszach inspekcji, w tym BGA, CSP, flip chip, LED, bezpieczniki, diody, PCB, półprzewodniki dyskretne, baterie ... -
W pełni automatyczna elektroniczna maszyna rentgenowska LX2000 z mapowaniem CNC
W pełni automatyczna Inline'owa maszyna rentgenowska do elektroniki LX2000 z mapowaniem CNC W pełni automatyczny Inline'owy system inspekcji rentgenowskiej LX2000 AXI firmy Unicomp Technology z mapowaniem CNC do kontroli jakości IGBT Parametry techniczne i specyfikacje Podsumowanie systemu ... -
UNX4015N Sprzęt rentgenowski Wykrywanie zanieczyszczenia żywności w czasie rzeczywistym
Wykrywanie zanieczyszczenia żywności w czasie rzeczywistym UNX4015N do kontroli jakości pakowania żywności Aplikacja UNX4015-N służy do wykrywania zanieczyszczeń ciałami obcymi w małych torebkach na lekkie produkty.Takie jak słodycze, świeże mięso, krewetki, warzywa, drób, czekoladki, słodycze, ... -
Aparat rentgenowski Unicomp UMC160 NDT z obsługą robota do baterii litowej odlew aluminiowy obudowa wady spoin det
Aparat rentgenowski Unicomp UMC160 NDT z obsługą robota do baterii litowej z odlewu aluminiowego obudowy wykrywanie wad spoin Cechy: ● Silna penetracja, wysoka niezawodność, niski rozkład, długa żywotność; ● Wysoka rozdzielczość, rozdzielczość FPD; ● Wielofunkcyjna stacja robocza, obrót o 360 ° i ...
