130KV mikronowa maszyna rentgenowska z wbudowaną kropką w celu kontroli PCB BGA
Podstawowe właściwości
Miejsce pochodzenia:
Chiny
Nazwa marki:
UNICOMP
Certyfikacja:
CE, FDA
Numer modelu:
AX9100max
Nieruchomości handlowe
Minimalna ilość zamówienia:
1 zestaw
Cena:
can negotiate
Warunki płatności:
L/C, T/T
Możliwość zaopatrzenia:
30 zestawów miesięcznie
Podsumowanie produktu
System inspekcji rentgenowskiej Unicomp AX9100MAX Rentgen z lampą o ogniskowej plamce mikronowej 130KV z dwoma komputerami do precyzyjnej inspekcji PCB i BGA. Zoptymalizowany do nieniszczącego badania półprzewodników i elektroniki, zapewniający kompleksowe możliwości inspekcji pomiaru krzywizny uk...
Szczegóły produktu
Podkreślić:
Urządzenie rentgenowskie o napięciu 130 kV do kontroli PCB
,inspekcja BGA w rurze rentgenowskiej o skupieniu mikronowym
,urządzenie do rentgenowania z podwójnym komputerem z gwarancją
Machine Type:
Półprzewodnikowy elektroniczny system kontroli rentgenowskiej
Model:
AX9100max
Footprint:
1450 (szer.) × 1765 (gł.) × 1835 (wys.) mm
Max.Power:
65 W
X-Ray Tube Type:
Typ uszczelniony
Pixel Size:
84 μm
Pixel:
1536*1536
System Magnification:
1600X
Opis produktu
System inspekcji rentgenowskiej Unicomp AX9100MAX
Rentgen z lampą o ogniskowej plamce mikronowej 130KV z dwoma komputerami do precyzyjnej inspekcji PCB i BGA. Zoptymalizowany do nieniszczącego badania półprzewodników i elektroniki, zapewniający kompleksowe możliwości inspekcji pomiaru krzywizny układów scalonych i różnych komponentów elektronicznych.
Zastosowania
BGA, CSP, flip chipy, obudowy LED, bezpieczniki, diody mocy, wielowarstwowe PCB, półprzewodniki dyskretne, moduły baterii litowych, precyzyjne odlewy, złącza samochodowe, wiązki przewodów i komponenty fotowoltaiczne.
Specyfikacje systemu
| Powierzchnia zajmowana przez urządzenie | 1450(S)*1765(G)*1835(W)mm |
| Waga maszyny | 2400 kg |
| Zasilanie | 220V±10%, 50/60Hz, 8A |
| Wymiary opakowania | 1750(S)*2280(G)*2100(W)mm |
| Waga opakowania | 2600 kg |
| Pobór mocy | 1.8 kW |
Specyfikacje lampy rentgenowskiej
| Typ lampy | Zamknięta |
| Maks. moc wyjściowa | 65W |
| Napięcie | 130kV |
| Wielkość ogniska | ≤7μm |
System obrazowania
| Detektor | FPD o wysokiej rozdzielczości |
| Rozmiar piksela | 84μm |
| Efektywny obszar detekcji | 129*129mm |
| Częstotliwość klatek | 30fps |
| Macierz pikseli | 1536*1536 |
| Powiększenie systemu | 1600X |
Funkcje oprogramowania
- Powiększanie i pomniejszanie jednym kliknięciem z szybką automatyczną nawigacją obszaru ROI
- Śledzenie punktu stałego podczas pochylania FPD
- Automatyczne śledzenie stołu podczas niezależnego pochylania osi
- Algorytmy rekonstrukcji obrazu o superrozdzielczości
- Automatyczne porównywanie obrazów
- Inteligentna regulacja kontrastu jednym kliknięciem
- Różnorodne algorytmy przetwarzania filtrów, w tym wyostrzanie, wzmacnianie, odwracanie kolorów i usuwanie szumów
System sterowania ruchem
| Metoda sterowania ruchem | Podwójny joystick, klawiatura i mysz |
| Maks. rozmiar obciążenia | Ф620mm |
| Maks. rozmiar inspekcji | Ф500mm |
| Inspekcja pod kątem | Maksymalnie 60° (lampa i detektor) |
| Stół obiektowy | Obrót poziomy 360° |
Komputer przemysłowy
| Monitor | 27" 4K HD (podwójny) |
| System operacyjny | Windows 10 64bit |
| Dysk twardy | 1TB |
| Pamięć RAM | 16G |
| Model procesora | Procesor Intel i7 |
Funkcje bezpieczeństwa i ochrony
- Drzwi otwierane ręcznie
- Zamek elektromagnetyczny, lampka ostrzegawcza i monitor wycieku promieniowania w czasie rzeczywistym
- System zarządzania dostępem za pomocą odcisku palca z obsługą hasła
- Bezpieczeństwo rentgenowskie: <1μSv/h (spełnia wszystkie normy międzynarodowe)
Wizualizacje systemu
Specyfikacje mogą ulec zmianie bez powiadomienia. Wszystkie znaki towarowe są własnością producenta systemu.
Ogólna ocena
5 GWIAZDEK
100%
4 gwiazdki
0
3 gwiazdki
0
2 gwiazdki
0
1 gwiazdka
0
Wszystkie recenzje
-
MThe machine is excellent, the service is satisfactory, and the technology is highly professional.
-
JNICE
Powiązane produkty
-
Przemysłowa maszyna do kontroli rentgenowskiej 130KV do wykrywania BGA, PCBA i lutowania AX9100MAX UNICOMP
130KV Industrial X-ray Inspection Machine for BGA, PCBA and Solder Voiding Detection AX9100MAX UNICOMP This system sees extensive deployment across diverse inspection scenarios including BGA, CSP, flip chip, LED, fuses, diodes, PCBs, discrete semiconductors, lithium batteries, miniature metal ... -
W pełni automatyczna elektroniczna maszyna rentgenowska LX2000 z mapowaniem CNC
Fully Automatic Inline Electronics X Ray Machine LX2000 With CNC Mapping Unicomp Technology fully automatic Inline LX2000 AXI X-ray Inspection System with CNC mapping for IGBT Quality Control Technical Parameters and Specifications System Summary Footprint 2595(W)×1392(D)×1992(H)mm Machine Weight ... -
UNX4015N Sprzęt rentgenowski Wykrywanie zanieczyszczenia żywności w czasie rzeczywistym
Food Impurity Real Time Inline Detection UNX4015N For Food-Packing Quality Inspection Application UNX4015-N is used to detect foreign matter contaminants in small bags for lightweights products. Such as candy, fresh meat, prawn, vegetable, poultry, chocolates, candy, pasta, instant noodles, bread, ... -
Aparat rentgenowski Unicomp UMC160 NDT z obsługą robota do baterii litowej odlew aluminiowy obudowa wady spoin det
Unicomp UMC160 NDT X-ray machine with robot handling for lithium battery aluminum casting housing weld defects flaws detection Features: ● Strong penetration,high reliable,low breakdown, long life; ● High definition,resolution FPD; ● Multi-functional workstation,360°rotation and shift; ● High ...
