Uszczelniona rura 110 kV 5 μm Sprzęt rentgenowski z mikrofokusem Wysoka precyzja AX8300 Unicomp
Podstawowe właściwości
Miejsce pochodzenia:
Chiny
Nazwa marki:
UNICOMP
Certyfikacja:
CE, FDA
Numer modelu:
AX8300
Nieruchomości handlowe
Minimalna ilość zamówienia:
1 zestaw
Cena:
can negotiate
Warunki płatności:
T/T, akredytywa
Możliwość zaopatrzenia:
30 zestawów miesięcznie
Podsumowanie produktu
110kV Hermetyczna Rura 5µm Mikrosoczewkowe Urządzenie Rentgenowskie Wysoka Precyzja AX8300 Unicomp Unicomp AX8300 to profesjonalny, dedykowany system inspekcji rentgenowskiej zaprojektowany do precyzyjnych badań nieniszczących w produkcji płytek drukowanych (PCBA), SMT i komponentów elektronicznych. ...
Szczegóły produktu
Podkreślić:
Urządzenia rentgenowskie z przewodu zamkniętego o napięciu 110 kV
,5 μm Mikrofocusowa maszyna rentgenowska
,wysokiej precyzji system rentgenowski AX8300
Machine Type:
inspekcja rentgenowska mikroogniskowania
Product Name:
AX8300
Dimension:
1215*1325*1700 (mm)
Power Supply:
220 V, 50 Hz/60 Hz 4A
Weight:
1350kg
Voltage:
110 kV
Warranty:
1 rok
Opis produktu
110kV Hermetyczna Rura 5µm Mikrosoczewkowe Urządzenie Rentgenowskie Wysoka Precyzja AX8300 Unicomp
Unicomp AX8300 to profesjonalny, dedykowany system inspekcji rentgenowskiej zaprojektowany do precyzyjnych badań nieniszczących w produkcji płytek drukowanych (PCBA), SMT i komponentów elektronicznych. Wyposażony w autorskie mikrosoczewkowe źródło rentgenowskie 110kV, doskonale wypełnia lukę wydajnościową między konwencjonalnymi urządzeniami rentgenowskimi 90kV i 130kV, zapewniając zrównoważoną moc penetracji, aby rozwiązać problem niewystarczającej penetracji urządzeń 90kV i nadmiernego marnowania energii w modelach 130kV.
Zintegrowany z wysokiej klasy detektorem płaskopłaszczyznowym (FPD), AX8300 przechwytuje obrazy o ultra-wysokiej rozdzielczości i wysokim powiększeniu z wiodącą w branży precyzją. Wspierany przez w pełni obrotowy o 360° stolik roboczy, system umożliwia elastyczną obserwację pod wieloma kątami i kompleksowe wykrywanie ukrytych defektów, takich jak puste przestrzenie w BGA, pęknięcia lutownicze, niedobory spoin i wady wewnętrznego opakowania.
Kluczowe cechy
- Mikrosoczewkowe źródło rentgenowskie 110kV
- Wysokorozdzielczy detektor płaskopłaszczyznowy (FPD)
- Ruchy X/Y/Z/Nachylenia (stolik, rura, FPD)
- Obrót stolika o 360°
- Widok pod kątem do 70 stopni
- Nawigacja lokalizacji typu "kliknij i zaznacz"
- Programowanie CNC dla rutyn inspekcji wielokrotnych obrazów
- Maksymalny obszar inspekcji: 360 x 340 mm
Zastosowania
- BGA/CSP/FLIPS CHIP: Mostki, Puste przestrzenie, Przerwy, Nadmiar/Niedobór cyny
- QFN: Mostki, Puste przestrzenie, Przerwy, Rejestracja
- Standardowe komponenty SMT: QFP, SOT, SOIC, Chipy, Złącza, Inne
- Półprzewodniki: Drut wiązkowy, Puste przestrzenie w połączeniu chipa, MOLD, Puste przestrzenie
- Płytki wielowarstwowe (MLB): Rejestracja warstw wewnętrznych, Układ PAD, Przelotki ślepe/zakopane
Specyfikacje techniczne
| Model | AX8300 |
| Maks. kV/Typ | 110 kV/Hermetyczna |
| Pobór mocy | 900W |
| Maks. moc wiązki elektronów | 25W |
| Rozmiar plamki ogniskowej | 5µm |
| Powiększenie geometryczne | 48.8X |
| System obrazowania (Opcja) | Detektor płaskopłaszczyznowy |
| Otwieranie drzwi | Drzwi obsługiwane ręcznie |
| Monitor | 27" Wyświetlacz HD 4K |
| Wymiary | 1215x1325x1700mm |
| Waga | 1350kg |
| Bezpieczeństwo radiologiczne | <1µSv/godz. |
| Sterowanie | Klawiatura/Mysz/Joystick |
| Automatyczna inspekcja | Standard |
| Główne zastosowania | Inspekcja chipów/Komponenty elektroniczne/Części samochodowe itp. |
Uwaga: Rozmiar plamki ogniskowej jest zmienny. Prosimy o kontakt z Unicomp w celu uzyskania szczegółowych wymagań.
Zobowiązanie do bezpieczeństwa radiologicznego
Wszystkie maszyny rentgenowskie produkowane przez Unicomp Technology spełniają przepisy FDA-CDRH Regulation CFR 21 1020.40 Subchapter J dotyczące systemów rentgenowskich w obudowach. Standard FDA-CDRH dla systemów rentgenowskich w obudowach stanowi, że emisje promieniowania nie przekroczą 0,5 milirema/godz. w odległości 2" od każdej zewnętrznej powierzchni. Nasze maszyny zazwyczaj emitują 15 razy mniej promieniowania.
Wymiary i wygląd
Obrazy inspekcyjne
Ogólna ocena
5 GWIAZDEK
100%
4 gwiazdki
0
3 gwiazdki
0
2 gwiazdki
0
1 gwiazdka
0
Wszystkie recenzje
-
MThe machine is excellent, the service is satisfactory, and the technology is highly professional.
-
JNICE
Powiązane produkty
-
Przemysłowa maszyna do kontroli rentgenowskiej 130KV do wykrywania BGA, PCBA i lutowania AX9100MAX UNICOMP
130KV Industrial X-ray Inspection Machine for BGA, PCBA and Solder Voiding Detection AX9100MAX UNICOMP This system sees extensive deployment across diverse inspection scenarios including BGA, CSP, flip chip, LED, fuses, diodes, PCBs, discrete semiconductors, lithium batteries, miniature metal ... -
W pełni automatyczna elektroniczna maszyna rentgenowska LX2000 z mapowaniem CNC
Fully Automatic Inline Electronics X Ray Machine LX2000 With CNC Mapping Unicomp Technology fully automatic Inline LX2000 AXI X-ray Inspection System with CNC mapping for IGBT Quality Control Technical Parameters and Specifications System Summary Footprint 2595(W)×1392(D)×1992(H)mm Machine Weight ... -
UNX4015N Sprzęt rentgenowski Wykrywanie zanieczyszczenia żywności w czasie rzeczywistym
Food Impurity Real Time Inline Detection UNX4015N For Food-Packing Quality Inspection Application UNX4015-N is used to detect foreign matter contaminants in small bags for lightweights products. Such as candy, fresh meat, prawn, vegetable, poultry, chocolates, candy, pasta, instant noodles, bread, ... -
Aparat rentgenowski Unicomp UMC160 NDT z obsługą robota do baterii litowej odlew aluminiowy obudowa wady spoin det
Unicomp UMC160 NDT X-ray machine with robot handling for lithium battery aluminum casting housing weld defects flaws detection Features: ● Strong penetration,high reliable,low breakdown, long life; ● High definition,resolution FPD; ● Multi-functional workstation,360°rotation and shift; ● High ...
