Półprzewodnikowa kontrola chipów BGA Prześwietlenie rentgenowskie AX8300 UNICOMP Kontrola dostępu odcisków palców
Podstawowe właściwości
Miejsce pochodzenia:
Chiny
Nazwa marki:
UNICOMP
Certyfikacja:
CE, FDA
Numer modelu:
AX8300
Nieruchomości handlowe
Minimalna ilość zamówienia:
1 zestaw
Cena:
can negotiate
Warunki płatności:
T/T, akredytywa
Możliwość zaopatrzenia:
30 zestawów miesięcznie
Podsumowanie produktu
Rentgenowski system inspekcyjny do układów BGA Flip Chip AX8300 UNICOMP Kontrola dostępu z odciskiem palca Unicomp AX8300 to profesjonalny, specjalnie zaprojektowany system inspekcji rentgenowskiej, przeznaczony do precyzyjnych badań nieniszczących w produkcji PCBA, SMT i komponentów elektronicznych...
Szczegóły produktu
Podkreślić:
Półprzewodnikowa maszyna do inspekcji rentgenowskiej BGA
,Maszyna rentgenowska Flip Chip z gwarancją
,Kontrola dostępu na linie papilarne UNICOMP rentgen
Product Name:
AX8300
Dimension:
1215*1325*1700 (mm)
Power Supply:
220 V, 50 Hz/60 Hz 4A
Weight:
1350kg
Voltage:
110 kV
Warranty:
1 rok
Opis produktu
Rentgenowski system inspekcyjny do układów BGA Flip Chip AX8300 UNICOMP Kontrola dostępu z odciskiem palca
Unicomp AX8300 to profesjonalny, specjalnie zaprojektowany system inspekcji rentgenowskiej, przeznaczony do precyzyjnych badań nieniszczących w produkcji PCBA, SMT i komponentów elektronicznych. Wyposażony w autorskie źródło promieniowania rentgenowskiego mikroogniskowego o mocy 110kV, doskonale wypełnia lukę wydajnościową między konwencjonalnymi urządzeniami rentgenowskimi 90kV i 130kV, zapewniając zrównoważoną moc penetracji, aby rozwiązać problem niewystarczającej penetracji sprzętu 90kV i nadmiernego marnotrawstwa energii w modelach 130kV.
Zintegrowany z wysokiej klasy detektorem płaskopanoramicznym (FPD), AX8300 przechwytuje obrazy o ultra-wysokiej rozdzielczości i wysokim powiększeniu z wiodącą w branży precyzją. Wspierany przez w pełni obrotowy stół roboczy o 360°, system umożliwia elastyczną obserwację pod wieloma kątami i kompleksowe wykrywanie ukrytych defektów.
Kluczowe cechy
- Źródło promieniowania rentgenowskiego mikroogniskowego 110kV
- Wysokorozdzielczy detektor płaskopanoramiczny (FPD)
- Ruchy X/Y/Z/pochylenia (stół, lampa, FPD)
- Obrót stołu o 360°
- Widok pod kątem do 70 stopni
- Nawigacja lokalizacji typu „kliknij i wybierz”
- Programowanie CNC dla wielu rutyn inspekcji obrazu
- Maksymalny obszar inspekcji: 360 x 340 mm
Zastosowania
BGA/CSP/FLIPS CHIP: Mostki, puste przestrzenie, przerwy, nadmierna/niewystarczająca ilość cyny
QFN: Mostki, puste przestrzenie, przerwy, rejestracja
Standardowe komponenty SMT: QFP, SOT, SOIC, układy scalone, złącza, inne
Półprzewodniki: Drut łączący, puste przestrzenie w kleju, MOLD, puste przestrzenie
Płyty wielowarstwowe (MLB): Rejestracja warstwy wewnętrznej, stos PAD, przelotki ślepe/zakopane
Specyfikacje techniczne
| Model | AX8300 |
| Maks. kV/Typ | 110 kV/Zamknięte |
| Pobór mocy | 900W |
| Maks. moc wiązki elektronów | 25W |
| Rozmiar plamki ogniska | 5 µm |
| Powiększenie geometryczne | 48,8X |
| System obrazowania (opcja) | Detektor płaskopanoramiczny |
| Otwieranie drzwi | Drzwi obsługiwane ręcznie |
| Monitor | Wyświetlacz HD 4K 27 cali |
| Wymiary | 1215x1325x1700mm |
| Waga | 1350kg |
| Bezpieczeństwo radiologiczne | <1 µSv/godz. |
| Sterowanie | Klawiatura/mysz/joystick |
| Automatyczna inspekcja | Standard |
| Główne zastosowania | Inspekcja układów scalonych/komponentów elektronicznych/części samochodowych itp. |
Uwaga: Rozmiar plamki ogniska jest zmienny. W celu uzyskania szczegółowych wymagań prosimy o kontakt z firmą Unicomp.
Zobowiązanie do bezpieczeństwa radiologicznego
Wszystkie maszyny rentgenowskie produkowane przez Unicomp Technology spełniają przepisy FDA-CDRH Regulation CFR 21 1020.40 Subchapter J dotyczące systemów rentgenowskich w obudowach. Standard FDA-CDRH dla systemów rentgenowskich w obudowach stanowi, że emisje promieniowania nie przekroczą 0,5 milirema/godz. w odległości 2" od każdej zewnętrznej powierzchni. Nasze maszyny zazwyczaj emitują 15 razy mniej promieniowania.
Wymiary i wygląd zewnętrzny
Wymiary i wygląd zewnętrzny maszyny rentgenowskiej Unicomp AX8300
Obrazy inspekcyjne
Przykładowy obraz z inspekcji rentgenowskiej Unicomp AX8300
Ogólna ocena
5 GWIAZDEK
100%
4 gwiazdki
0
3 gwiazdki
0
2 gwiazdki
0
1 gwiazdka
0
Wszystkie recenzje
-
JNICE
Powiązane produkty
-
Maszyna rentgenowska PCB o wysokim powiększeniu Unicomp AX9100MAX do kontroli drutu wiązania komponentów elektronicznych IC
High Magnifications PCB X-Ray Machine Unicomp AX9100MAX Advanced X-ray inspection system for electronics IC components and bonding wire analysis with high precision non-destructive testing capabilities. This system is widely deployed for high-precision non-destructive inspection across extensive ... -
W pełni automatyczna elektroniczna maszyna rentgenowska LX2000 z mapowaniem CNC
Fully Automatic Inline Electronics X Ray Machine LX2000 With CNC Mapping Unicomp Technology fully automatic Inline LX2000 AXI X-ray Inspection System with CNC mapping for IGBT Quality Control Technical Parameters and Specifications System Summary Footprint 2595(W)×1392(D)×1992(H)mm Machine Weight ... -
UNX4015N Sprzęt rentgenowski Wykrywanie zanieczyszczenia żywności w czasie rzeczywistym
Food Impurity Real Time Inline Detection UNX4015N For Food-Packing Quality Inspection Application UNX4015-N is used to detect foreign matter contaminants in small bags for lightweights products. Such as candy, fresh meat, prawn, vegetable, poultry, chocolates, candy, pasta, instant noodles, bread, ... -
Aparat rentgenowski Unicomp UMC160 NDT z obsługą robota do baterii litowej odlew aluminiowy obudowa wady spoin det
Unicomp UMC160 NDT X-ray machine with robot handling for lithium battery aluminum casting housing weld defects flaws detection Features: ● Strong penetration,high reliable,low breakdown, long life; ● High definition,resolution FPD; ● Multi-functional workstation,360°rotation and shift; ● High ...
