IC BGA CSP Kontrola wad opakowania Rentgen AX8300 UNICOMP Pełne automatyczne skanowanie CNC
Podstawowe właściwości
Miejsce pochodzenia:
Chiny
Nazwa marki:
UNICOMP
Certyfikacja:
CE, FDA
Numer modelu:
AX8300
Nieruchomości handlowe
Minimalna ilość zamówienia:
1 zestaw
Cena:
can negotiate
Warunki płatności:
T/T, akredytywa
Możliwość zaopatrzenia:
30 zestawów miesięcznie
Podsumowanie produktu
Inspekcja defektów opakowań IC BGA CSP Rentgen AX8300 UNICOMP Pełne CNC Automatyczne Skanowanie Unicomp AX8300 to profesjonalny, specjalnie zaprojektowany system inspekcji rentgenowskiej przeznaczony do precyzyjnych badań nieniszczących w produkcji PCBA, SMT i komponentów elektronicznych. Wyposażony ...
Szczegóły produktu
Podkreślić:
Maszyna kontroli rentgenowskiej BGA
,Skaner wad opakowań CSP
,Automatyczna maszyna rentgenowska CNC
Product Name:
AX8300
Dimension:
1215*1325*1700 (mm)
Power Supply:
220 V, 50 Hz/60 Hz 4A
Weight:
1350kg
Voltage:
110 kV
Warranty:
1 rok
Opis produktu
Inspekcja defektów opakowań IC BGA CSP Rentgen AX8300 UNICOMP Pełne CNC Automatyczne Skanowanie
Unicomp AX8300 to profesjonalny, specjalnie zaprojektowany system inspekcji rentgenowskiej przeznaczony do precyzyjnych badań nieniszczących w produkcji PCBA, SMT i komponentów elektronicznych. Wyposażony w autorskie źródło rentgenowskie mikroogniskowe o mocy 110kV, doskonale wypełnia lukę wydajnościową między konwencjonalnymi urządzeniami rentgenowskimi 90kV i 130kV, zapewniając zrównoważoną moc penetracji, aby rozwiązać problem niewystarczającej penetracji sprzętu 90kV i nadmiernego marnowania energii w modelach 130kV.
Zintegrowany z wysokiej klasy detektorem płaskopłytkowym (FPD), AX8300 przechwytuje obrazy o ultra-wysokiej rozdzielczości i wysokim powiększeniu z wiodącą w branży precyzją. Wspierany przez w pełni obrotowy stół roboczy 360°, system umożliwia elastyczną obserwację pod wieloma kątami i kompleksowe wykrywanie ukrytych defektów.
Kluczowe cechy
- Mikroogniskowe źródło rentgenowskie 110kV
- Wysokorozdzielczy detektor płaskopłytkowy (FPD)
- Ruchy X/Y/Z/pochylenia (stół, lampa, FPD)
- Obrót stołu o 360°
- Widok pod kątem do 70 stopni
- Nawigacja lokalizacji typu „kliknij i zaznacz”
- Programowanie CNC dla wielu rutyn inspekcji obrazu
- Maksymalny obszar inspekcji: 360 x 340 mm
Zastosowania
BGA/CSP/FLIPS CHIP
- Mostki, puste przestrzenie, przerwy, nadmierna/niewystarczająca ilość cyny
QFN
- Mostki, puste przestrzenie, przerwy, rejestracja
Standardowe komponenty SMT
- QFP, SOT, SOIC, układy scalone, złącza, inne
Półprzewodniki
- Drut wiążący, puste przestrzenie w połączeniu z matrycą, MOLD, puste przestrzenie
Płyta wielowarstwowa (MLB)
- Rejestracja warstwy wewnętrznej, stos PAD, przelotki ślepe/zakopane
Specyfikacje techniczne
| Model | AX8300 |
| Maks. kV/Typ | 110 kV/Zamknięte |
| Pobór mocy | 900W |
| Maks. moc wiązki elektronów | 25W |
| Rozmiar plamki ogniska | 5 µm |
| Powiększenie geometryczne | 48,8X |
| System obrazowania (opcja) | Detektor płaskopłytkowy |
| Otwieranie drzwi | Drzwi obsługiwane ręcznie |
| Monitor | Wyświetlacz 27" HD 4K |
| Wymiary | 1215x1325x1700 mm |
| Waga | 1350 kg |
| Bezpieczeństwo radiologiczne | <1 µSv/godz. |
| Sterowanie | Klawiatura/Mysz/Joystick |
| Inspekcja zautomatyzowana | Standard |
| Główne zastosowania | Inspekcja układów scalonych/komponentów elektronicznych/części samochodowych itp. |
Uwaga: Rozmiar plamki ogniska jest zmienny. W celu uzyskania szczegółowych wymagań prosimy o kontakt z firmą Unicomp.
Zobowiązanie do bezpieczeństwa radiologicznego
Wszystkie maszyny rentgenowskie produkowane przez Unicomp Technology spełniają przepisy FDA-CDRH Regulation CFR 21 1020.40 Subchapter J dotyczące systemów rentgenowskich w obudowach. Standard FDA-CDRH dla systemów rentgenowskich w obudowach stanowi, że emisje promieniowania nie przekroczą 0,5 milirema/godz. w odległości 2" od każdej zewnętrznej powierzchni. Nasze maszyny zazwyczaj emitują 15 razy mniej promieniowania.
Wymiary i wygląd
Obrazy inspekcyjne
Ogólna ocena
5 GWIAZDEK
100%
4 gwiazdki
0
3 gwiazdki
0
2 gwiazdki
0
1 gwiazdka
0
Wszystkie recenzje
-
JNICE
Powiązane produkty
-
Maszyna rentgenowska PCB o wysokim powiększeniu Unicomp AX9100MAX do kontroli drutu wiązania komponentów elektronicznych IC
High Magnifications PCB X-Ray Machine Unicomp AX9100MAX Advanced X-ray inspection system for electronics IC components and bonding wire analysis with high precision non-destructive testing capabilities. This system is widely deployed for high-precision non-destructive inspection across extensive ... -
W pełni automatyczna elektroniczna maszyna rentgenowska LX2000 z mapowaniem CNC
Fully Automatic Inline Electronics X Ray Machine LX2000 With CNC Mapping Unicomp Technology fully automatic Inline LX2000 AXI X-ray Inspection System with CNC mapping for IGBT Quality Control Technical Parameters and Specifications System Summary Footprint 2595(W)×1392(D)×1992(H)mm Machine Weight ... -
UNX4015N Sprzęt rentgenowski Wykrywanie zanieczyszczenia żywności w czasie rzeczywistym
Food Impurity Real Time Inline Detection UNX4015N For Food-Packing Quality Inspection Application UNX4015-N is used to detect foreign matter contaminants in small bags for lightweights products. Such as candy, fresh meat, prawn, vegetable, poultry, chocolates, candy, pasta, instant noodles, bread, ... -
Aparat rentgenowski Unicomp UMC160 NDT z obsługą robota do baterii litowej odlew aluminiowy obudowa wady spoin det
Unicomp UMC160 NDT X-ray machine with robot handling for lithium battery aluminum casting housing weld defects flaws detection Features: ● Strong penetration,high reliable,low breakdown, long life; ● High definition,resolution FPD; ● Multi-functional workstation,360°rotation and shift; ● High ...
