logo
Witamy na Unicomp Technology
+86-13502802495

IC BGA CSP Packaging Defect Inspection X-ray AX8300 UNICOMP Full CNC Automatic Scanning

Podstawowe właściwości
Miejsce pochodzenia: Chiny
Nazwa marki: UNICOMP
Certyfikacja: CE, FDA
Numer modelu: AX8300
Nieruchomości handlowe
Minimalna ilość zamówienia: 1 zestaw
Cena: can negotiate
Warunki płatności: T/T, akredytywa
Możliwość zaopatrzenia: 30 zestawów miesięcznie
Podsumowanie produktu
IC BGA CSP Packaging Defect Inspection X-ray AX8300 UNICOMP Full CNC Automatic Scanning The Unicomp AX8300 is a professional, purpose-built X-ray inspection system designed for high-precision non-destructive testing in PCBA, SMT and electronic component manufacturing. Featuring a proprietary 110kV ...

Szczegóły produktu

Podkreślić:

BGA X-ray inspection machine

,

CSP packaging defect scanner

,

CNC automatic X-ray machine

Product Name: AX8300
Dimension: 1215*1325*1700 (mm)
Power Supply: 220 V, 50 Hz/60 Hz 4A
Weight: 1350kg
Voltage: 110 kV
Warranty: 1 rok
Opis produktu
IC BGA CSP Packaging Defect Inspection X-ray AX8300 UNICOMP Full CNC Automatic Scanning The Unicomp AX8300 is a professional, purpose-built X-ray inspection system designed for high-precision non-destructive testing in PCBA, SMT and electronic component manufacturing. Featuring a proprietary 110kV micro-focus X-ray source, it perfectly fills the performance gap between conventional 90kV and 130kV X-ray devices, providing balanced penetration power to solve insufficient
Ogólna ocena
5.0
★★★★★
★★★★★
Na podstawie 50 ostatnich recenzji
5 GWIAZDEK
100%
4 gwiazdki
0
3 gwiazdki
0
2 gwiazdki
0
1 gwiazdka
0
Wszystkie recenzje
  • J
    J*n
    United States Jan 21.2026
    ★★★★★
    ★★★★★
    NICE
Powiązane produkty

Wyślij zapytanie