Pomiar współczynnika pęcherzyków SMT Elektroniczna kontrola komponentów BGA Rentgenowska AX8300 UNICOMP
Podstawowe właściwości
Miejsce pochodzenia:
Chiny
Nazwa marki:
UNICOMP
Certyfikacja:
CE, FDA
Numer modelu:
AX8300
Nieruchomości handlowe
Minimalna ilość zamówienia:
1 zestaw
Cena:
can negotiate
Warunki płatności:
T/T, akredytywa
Możliwość zaopatrzenia:
30 zestawów miesięcznie
Podsumowanie produktu
Mierzenie współczynnika pęcherzyków SMT Elektroniczna inspekcja komponentów BGA rentgen AX8300 UNICOMP Unicomp AX8300 to profesjonalny, specjalnie zaprojektowany system kontroli rentgenowskiej przeznaczony do wysokiej precyzji badań nieniszczących w produkcji PCBA, SMT i komponentów elektronicznych...
Szczegóły produktu
Podkreślić:
Urządzenie do pomiaru współczynnika bąbelkowego
,Inspekcja elementów elektronicznych SMT rentgenowskie
,BGA urządzenie do kontroli rentgenowskiej AX8300
Product Name:
AX8300
Dimension:
1215*1325*1700 (mm)
Power Supply:
220 V, 50 Hz/60 Hz 4A
Weight:
1350kg
Voltage:
110 kV
Warranty:
1 rok
Opis produktu
Mierzenie współczynnika pęcherzyków SMT Elektroniczna inspekcja komponentów BGA rentgen AX8300 UNICOMP
Unicomp AX8300 to profesjonalny, specjalnie zaprojektowany system kontroli rentgenowskiej przeznaczony do wysokiej precyzji badań nieniszczących w produkcji PCBA, SMT i komponentów elektronicznych.Wyposażone w własne źródło promieniowania rentgenowskiego o mikrofokusowym napięciu 110 kV, idealnie wypełnia lukę w wydajności między konwencjonalnymi urządzeniami rentgenowskimi o napięciu 90 kV a 130 kV,zapewnienie zrównoważonej mocy przenikania w celu rozwiązania problemu niewystarczającego przenikania urządzeń o mocy 90 kV i nadmiernego marnotrawienia energii przez modele o mocy 130 kV.
Zintegrowany z najnowocześniejszym detektorem płaskiego panelu (FPD), AX8300 rejestruje ultra wysokiej rozdzielczości obrazy o wysokiej powiększaniu z najwyższą w branży precyzją.system umożliwia elastyczną obserwację wielokątną i kompleksowe wykrywanie ukrytych wad.
Kluczowe cechy
- 110 kV źródło promieniowania rentgenowskiego mikrofokusowego
- Detektor płaskich paneli o wysokiej rozdzielczości (FPD)
- Zmiany X/Y/Z/Pokłon (tabela, rurka, FPD)
- 360° Obrót stołu
- Kąt widzenia do 70 stopni
- Nawigacja lokalizacji
- Programowanie CNC dla rutynowych badań wielu obrazów
- Maksymalny obszar kontroli: 360 x 340 mm
Wnioski
BGA/CSP/FLIPS CHIP
Związki, pustki, otwory, nadmierne/niewystarczające lutowanie
Numer QFN
Związanie, Pustki, Otwieranie, Rejestracja
Komponenty standardowe SMT
Pozostałe urządzenia, włączając urządzenia do pracy, inne niż:
Półprzewodnik
Włókno z wiązaniem, przymocowanie z gniazdkiem VOID, MOLD, VOID
Płyty wielowarstwowe (MLB)
Rejestracja warstwy wewnętrznej, stół PAD, ślepe/zakopane przewody
Specyfikacje techniczne
| Model | AX8300 |
| Maksymalny kV/typ | 110 kV/zamknięte |
| Zużycie energii | 900 W |
| Maksymalna moc wiązki elektronów | 25 W |
| Rozmiar punktu ogniskowego | 5 μm |
| Powiększenie geometryczne | 48.8X |
| System obrazowania (opcjonalny) | Detektor płaskich paneli |
| Drzwi otwarte. | Drzwi ręczne |
| Monitor | Wyświetlacz 27" HD 4K |
| Wymiary | 1215x1325x1700 mm |
| Waga | 1350 kg |
| Bezpieczeństwo promieniowania | < 1μSv/h |
| Kontrola | Klawiatura/mysza/joystick |
| Zautomatyzowana kontrola | Standardowy |
| Główne zastosowania | Inspekcja układów chipowych/komponenty elektroniczne/części samochodowe itp. |
Uwaga: Rozmiar punktu ogniskowego jest zmienny.
Zaangażowanie w zakresie bezpieczeństwa rentgenowskiego
Wszystkie maszyny rentgenowskie produkowane przez Unicomp Technology spełniają wymagania regulaminu FDA-CDRH CFR 21 1020.40 podrozdział J dla urządzeń rentgenowych.Standard FDA-CDRH dla urządzeń rentgenowskiej szafki stwierdza, że emisje promieniowania nie przekraczają 0Nasze maszyny emitują 15 razy mniej promieniowania.
Rozmiary i wygląd
Obrazy inspekcji
Ogólna ocena
5 GWIAZDEK
100%
4 gwiazdki
0
3 gwiazdki
0
2 gwiazdki
0
1 gwiazdka
0
Wszystkie recenzje
-
JNICE
Powiązane produkty
-
Maszyna rentgenowska PCB o wysokim powiększeniu Unicomp AX9100MAX do kontroli drutu wiązania komponentów elektronicznych IC
High Magnifications PCB X-Ray Machine Unicomp AX9100MAX Advanced X-ray inspection system for electronics IC components and bonding wire analysis with high precision non-destructive testing capabilities. This system is widely deployed for high-precision non-destructive inspection across extensive ... -
W pełni automatyczna elektroniczna maszyna rentgenowska LX2000 z mapowaniem CNC
Fully Automatic Inline Electronics X Ray Machine LX2000 With CNC Mapping Unicomp Technology fully automatic Inline LX2000 AXI X-ray Inspection System with CNC mapping for IGBT Quality Control Technical Parameters and Specifications System Summary Footprint 2595(W)×1392(D)×1992(H)mm Machine Weight ... -
UNX4015N Sprzęt rentgenowski Wykrywanie zanieczyszczenia żywności w czasie rzeczywistym
Food Impurity Real Time Inline Detection UNX4015N For Food-Packing Quality Inspection Application UNX4015-N is used to detect foreign matter contaminants in small bags for lightweights products. Such as candy, fresh meat, prawn, vegetable, poultry, chocolates, candy, pasta, instant noodles, bread, ... -
Aparat rentgenowski Unicomp UMC160 NDT z obsługą robota do baterii litowej odlew aluminiowy obudowa wady spoin det
Unicomp UMC160 NDT X-ray machine with robot handling for lithium battery aluminum casting housing weld defects flaws detection Features: ● Strong penetration,high reliable,low breakdown, long life; ● High definition,resolution FPD; ● Multi-functional workstation,360°rotation and shift; ● High ...
