logo
Witamy na Unicomp Technology
+86-13502802495

IC BGA CSP QFN Packaging Inspection X-ray AX8300MAX UNICOMP 4K Flat Panel Detector

Podstawowe właściwości
Miejsce pochodzenia: Chiny
Nazwa marki: UNICOMP
Certyfikacja: CE, FDA
Numer modelu: AX8300MAX
Nieruchomości handlowe
Minimalna ilość zamówienia: 1 zestaw
Cena: can negotiate
Warunki płatności: T/T, akredytywa
Możliwość zaopatrzenia: 30 zestawów miesięcznie
Podsumowanie produktu
AX8300MAX X-ray Inspection System Advanced industrial X-ray inspection system engineered for precision analysis of IGBT solder voiding and comprehensive quality verification of electronic components and industrial workpieces. Applications This inspection system is extensively deployed for quality ...

Szczegóły produktu

Podkreślić:

BGA packaging inspection X-ray machine

,

CSP X-ray detector with 4K resolution

,

QFN X-ray machine with flat panel

Model: AX8300MAX
Motion Control Mode: Mysz i klawiatura i joystick
Tilt And Rotation: Jednostronne nachylenie czujnika maksymalnie 60°
Monitor: 27-calowy wyświetlacz HD 4K
System OS: Windows11 64-bitowy
Power Consumption: 900 W.
Tube Type: Zapieczętowany
Opis produktu
AX8300MAX X-ray Inspection System Advanced industrial X-ray inspection system engineered for precision analysis of IGBT solder voiding and comprehensive quality verification of electronic components and industrial workpieces. Applications This inspection system is extensively deployed for quality verification of semiconductor packaging devices including BGA, CSP, LED and flip chip, automotive electronic components, new energy core parts, aluminum die castings, injection
Ogólna ocena
5.0
★★★★★
★★★★★
Na podstawie 50 ostatnich recenzji
5 GWIAZDEK
100%
4 gwiazdki
0
3 gwiazdki
0
2 gwiazdki
0
1 gwiazdka
0
Wszystkie recenzje
  • J
    J*n
    United States Jan 21.2026
    ★★★★★
    ★★★★★
    NICE
Powiązane produkty

Wyślij zapytanie