Pomiar automatyczny AI Skanowanie warstw 3D CT UNICOMP AX9100VS Kontrola defektów typu „head-in-pillow”
Podstawowe właściwości
Miejsce pochodzenia:
Chiny
Nazwa marki:
Unicomp
Certyfikacja:
CE
Numer modelu:
AX9100VS
Nieruchomości handlowe
Minimalna ilość zamówienia:
1 szt
Cena:
can negotiate
Warunki płatności:
T/T, akredytywa
Możliwość zaopatrzenia:
30 zestawów miesięcznie
Podsumowanie produktu
Automatyczny pomiar AI Skanowanie warstwowe CT 3D UNICOMP AX9100VS Zaawansowany system inspekcji rentgenowskiej zaprojektowany do kompleksowej analizy produkcji półprzewodników i PCBA z możliwością obrotu pod dowolnym kątem. Zastosowania Inspekcja BGA, CSP, LED, Flip Chip Komponenty motoryzacyjne i ...
Szczegóły produktu
Podkreślić:
AI automatyczna maszyna do pomiaru promieniowania rentgenowskiego
,Badanie 3D CT w warstwie skanującej
,Wskaźnik nieprawidłowości w badaniu wad głowy w poduszce
Name:
Pomiar automatyczny AI Skanowanie warstw 3D CT UNICOMP AX9100VS Kontrola defektów typu „head-in-pill
Footprint:
1400 (L) × 1720 (W) × 1800 (h) mm
Machine Weight:
2925 kg
Power:
4,5 kW
Tube Type:
Zamknięte
Opis produktu
Automatyczny pomiar AI Skanowanie warstwowe CT 3D UNICOMP AX9100VS
Zaawansowany system inspekcji rentgenowskiej zaprojektowany do kompleksowej analizy produkcji półprzewodników i PCBA z możliwością obrotu pod dowolnym kątem.
Zastosowania
- Inspekcja BGA, CSP, LED, Flip Chip
- Komponenty motoryzacyjne i przemysł nowej energii
- Odlewy aluminiowe i formowane elementy plastikowe
- Produkty ceramiczne i inne specjalistyczne branże
Kluczowe cechy
- Precyzyjna detekcja drobnych defektów
- Możliwości rekonstrukcji 3D w wielu trybach
- Synchronizowana 7-osiowa manipulacja z pozycjonowaniem pod dowolnym kątem
- Inspekcja pozycjonowania w trybie wsadowym
- Zamknięta lampa z bezobsługowym źródłem promieniowania rentgenowskiego
- System śledzenia obrazu pod wieloma kątami
Specyfikacje techniczne
| Źródło promieniowania rentgenowskiego | Zamknięta lampa 130kV |
|---|---|
| Detektor | Wysokiej rozdzielczości płaski detektor panelowy |
| Rozdzielczość obrazu | ≤2µm |
| Powiększenie | 1200x (synteza 6000x) |
| Obszar ładowania | 530(x) * 530(y) mm |
| Maks. obszar inspekcji (2D/2.5D) | 500(x) * 500(y) mm |
| Waga próbki | 10kg |
| Napięcie | Jednofazowe 220VAC, 50/60Hz |
| Moc | 4.5kW |
| Wymiary | 1400 * 1720 * 1800 mm |
| Waga | 2925kg |
| Sterowanie | Komputer sterujący |
Obrazy inspekcyjne
Przykładowe obrazy inspekcyjne pokazujące szczegółową analizę komponentów
Zajmowana powierzchnia systemu
Układ zajmowanej powierzchni i wymiarów systemu
Często zadawane pytania
Jak wygląda bezpieczeństwo opakowania i dostawy?
Wszystkie maszyny do inspekcji rentgenowskiej są pakowane w standardowe, solidne drewniane kartony, aby zapewnić bezpieczny transport.
Jaka jest gwarancja i serwis pogwarancyjny?
1-roczna gwarancja na części zamienne z dożywotnim wsparciem technicznym. Nasz profesjonalny zespół obsługi posprzedażnej zapewnia filmy pomocnicze i kompleksowe wsparcie.
Czy zapewniacie szkolenia fabryczne?
Tak, serdecznie zapraszamy klientów do odwiedzenia naszej fabryki i zapewniamy bezpłatne sesje szkoleniowe.
Nasze usługi
- Pomoc klientom w analizie projektów produktów i dostarczanie rozwiązań detekcyjnych
- Dostarczanie profesjonalnych rozwiązań detekcyjnych
- Wykwalifikowane usługi projektowania przyrządów
- 24-godzinny czas reakcji e-mail
- Bezpłatne testowanie próbek
- Usługa sprawdzania informacji o wysyłce/dostawie
- Roczna gwarancja z obietnicą dożywotniej konserwacji
Ogólna ocena
5 GWIAZDEK
100%
4 gwiazdki
0
3 gwiazdki
0
2 gwiazdki
0
1 gwiazdka
0
Wszystkie recenzje
-
JNICE
Powiązane produkty
-
Maszyna rentgenowska PCB o wysokim powiększeniu Unicomp AX9100MAX do kontroli drutu wiązania komponentów elektronicznych IC
High Magnifications PCB X-Ray Machine Unicomp AX9100MAX Advanced X-ray inspection system for electronics IC components and bonding wire analysis with high precision non-destructive testing capabilities. This system is widely deployed for high-precision non-destructive inspection across extensive ... -
W pełni automatyczna elektroniczna maszyna rentgenowska LX2000 z mapowaniem CNC
Fully Automatic Inline Electronics X Ray Machine LX2000 With CNC Mapping Unicomp Technology fully automatic Inline LX2000 AXI X-ray Inspection System with CNC mapping for IGBT Quality Control Technical Parameters and Specifications System Summary Footprint 2595(W)×1392(D)×1992(H)mm Machine Weight ... -
UNX4015N Sprzęt rentgenowski Wykrywanie zanieczyszczenia żywności w czasie rzeczywistym
Food Impurity Real Time Inline Detection UNX4015N For Food-Packing Quality Inspection Application UNX4015-N is used to detect foreign matter contaminants in small bags for lightweights products. Such as candy, fresh meat, prawn, vegetable, poultry, chocolates, candy, pasta, instant noodles, bread, ... -
Aparat rentgenowski Unicomp UMC160 NDT z obsługą robota do baterii litowej odlew aluminiowy obudowa wady spoin det
Unicomp UMC160 NDT X-ray machine with robot handling for lithium battery aluminum casting housing weld defects flaws detection Features: ● Strong penetration,high reliable,low breakdown, long life; ● High definition,resolution FPD; ● Multi-functional workstation,360°rotation and shift; ● High ...
