Kontrola rentgenowska 2D Unicomp 90KV do analizy pustych przestrzeni BGA AX7900
Podstawowe właściwości
Miejsce pochodzenia:
Chiny
Nazwa marki:
UNICOMP
Certyfikacja:
CE, FDA
Numer modelu:
AX7900
Nieruchomości handlowe
Minimalna ilość zamówienia:
1 zestaw
Cena:
can negotiate
Warunki płatności:
L/C, T/T
Możliwość zaopatrzenia:
30 zestawów miesięcznie
Podsumowanie produktu
Unicomp 90KV 2D X-ray Inspection for BGA Void Analysis AX7900 System inspekcji rentgenowskiej Unicomp AX7900 90KV jest specjalnie zaprojektowany do oceny jakości zaciśnięcia końcówek kablowych i kompleksowej analizy komponentów elektronicznych, zapewniając precyzyjne możliwości inspekcji w różnych ...
Szczegóły produktu
Podkreślić:
Urządzenie do kontroli rentgenowskiej Unicomp o napięciu 90KV
,System rentgenowskie analizy próżni BGA
,AX7900 Badanie rentgenowskie z gwarancją
Type:
Półprzewodnik elektroniczny
Pixel Matrix:
1536*1536 [piksel]
Frame Rates:
Maks. 30 klatek na sekundę
RAM:
16G
CPU Model:
i7 6 generacji
Power Consumption:
0,8 kW
Opis produktu
Unicomp 90KV 2D X-ray Inspection for BGA Void Analysis AX7900
System inspekcji rentgenowskiej Unicomp AX7900 90KV jest specjalnie zaprojektowany do oceny jakości zaciśnięcia końcówek kablowych i kompleksowej analizy komponentów elektronicznych, zapewniając precyzyjne możliwości inspekcji w różnych zastosowaniach przemysłowych.
Przegląd systemu
AX7900 wyposażony jest w mikogniskową lampę rentgenowską 90kV/5μm i wysokowydajny detektor FPD w wielofunkcyjnej stacji roboczej. Zawiera standardowy ruch wieloosiowy XY z opcjonalną możliwością pochylenia ±60°. Niezależny ruch osi Z zarówno lampy rentgenowskiej, jak i FPD umożliwia elastyczną regulację powiększenia i pola widzenia. Zintegrowany z systemem pozycjonowania celu i profesjonalnym oprogramowaniem obrazowania DXI, obsługuje programowanie XY do zautomatyzowanych rutyn inspekcji wsadowej.
Kluczowe zastosowania
- Inspekcja LED, SMT, BGA, CSP, Flip Chip
- Komponenty półprzewodnikowe i opakowaniowe
- Analiza przemysłu bateryjnego
- Komponenty elektroniczne i części samochodowe
- Inspekcja przemysłu fotowoltaicznego
- Odlewanie ciśnieniowe aluminium i formowanie tworzyw sztucznych
- Przemysł ceramiczny i inne specjalistyczne branże
Cechy systemu
- Lampa rentgenowska 90KV 5μm z detektorem FPD
- Wielofunkcyjna stacja robocza z ruchem wieloosiowym X-Y
- Ruch "łukowy" ±60° (opcjonalnie)
- Sterowanie ruchem obejmuje ruch stołu X/Y oraz ruch lampy i detektora w osi Z
- Wielofunkcyjny system przetwarzania obrazu DXI
- Funkcja programowania X/Y do wielu rutyn inspekcji obrazu
- Maksymalny obszar ładowania: 420mm x 420mm
- Maksymalny obszar detekcji: 380mm x 380mm
- Powiększenie systemu do 300X
- Automatyczny pomiar pustek/powierzchni BGA z generowaniem raportów
Specyfikacje techniczne
| Pozycja | Definicja | Specyfikacje |
|---|---|---|
| Parametry systemu | Rozmiar | 1215(dł.) x 1325(szer.) x 1700(wys.) mm |
| Parametry systemu | Waga | 1240 kg |
| Parametry systemu | Zasilanie | 220V±10% 50Hz/60Hz 4A |
| Parametry systemu | Pobór mocy | 0,8 kW |
| Lampa rentgenowska | Typ | Zamknięta |
| Lampa rentgenowska | Maks. napięcie | 90 kV |
| Lampa rentgenowska | Maks. moc | 8 W |
| Lampa rentgenowska | Rozmiar plamki | 5 μm |
| System rentgenowski | Wzmacniacz | FPD |
| System rentgenowski | Monitor | 24" HD |
| System rentgenowski | Powiększenie geometryczne | 52X |
| Obszar detekcji | Maks. rozmiar ładowania | 600mm x 520mm |
| Obszar detekcji | Maks. obszar inspekcji | 505mm x 440mm |
| Obszar detekcji | Wyciek promieniowania rentgenowskiego | <1 μSv/h |
Obrazy inspekcyjne
Próbka inspekcyjna maszyny rentgenowskiej IC AX7900 pokazująca szczegółową analizę komponentów
Pola zastosowań
Diagram pól zastosowań i branż systemu rentgenowskiego AX7900
Wymiary i wygląd
Ilustracja wymiarów i wyglądu fizycznego systemu rentgenowskiego AX7900
Ogólna ocena
5 GWIAZDEK
100%
4 gwiazdki
0
3 gwiazdki
0
2 gwiazdki
0
1 gwiazdka
0
Wszystkie recenzje
-
MThe machine is excellent, the service is satisfactory, and the technology is highly professional.
-
JNICE
Powiązane produkty
-
Przemysłowa maszyna do kontroli rentgenowskiej 130KV do wykrywania BGA, PCBA i lutowania AX9100MAX UNICOMP
130KV Industrial X-ray Inspection Machine for BGA, PCBA and Solder Voiding Detection AX9100MAX UNICOMP This system sees extensive deployment across diverse inspection scenarios including BGA, CSP, flip chip, LED, fuses, diodes, PCBs, discrete semiconductors, lithium batteries, miniature metal ... -
W pełni automatyczna elektroniczna maszyna rentgenowska LX2000 z mapowaniem CNC
Fully Automatic Inline Electronics X Ray Machine LX2000 With CNC Mapping Unicomp Technology fully automatic Inline LX2000 AXI X-ray Inspection System with CNC mapping for IGBT Quality Control Technical Parameters and Specifications System Summary Footprint 2595(W)×1392(D)×1992(H)mm Machine Weight ... -
UNX4015N Sprzęt rentgenowski Wykrywanie zanieczyszczenia żywności w czasie rzeczywistym
Food Impurity Real Time Inline Detection UNX4015N For Food-Packing Quality Inspection Application UNX4015-N is used to detect foreign matter contaminants in small bags for lightweights products. Such as candy, fresh meat, prawn, vegetable, poultry, chocolates, candy, pasta, instant noodles, bread, ... -
Aparat rentgenowski Unicomp UMC160 NDT z obsługą robota do baterii litowej odlew aluminiowy obudowa wady spoin det
Unicomp UMC160 NDT X-ray machine with robot handling for lithium battery aluminum casting housing weld defects flaws detection Features: ● Strong penetration,high reliable,low breakdown, long life; ● High definition,resolution FPD; ● Multi-functional workstation,360°rotation and shift; ● High ...
