Urządzenie rentgenowskie o najniższym promieniowaniu Unicomp AX7900 do naprawy płytek drukowanych i testowania lutowania kulek IC/BGA
Podstawowe właściwości
Miejsce pochodzenia:
Chiny
Nazwa marki:
UNICOMP
Certyfikacja:
CE, FDA
Numer modelu:
AX7900
Nieruchomości handlowe
Minimalna ilość zamówienia:
1 zestaw
Cena:
can negotiate
Warunki płatności:
L/C, T/T
Możliwość zaopatrzenia:
30 zestawów miesięcznie
Podsumowanie produktu
System inspekcji rentgenowskiej Unicomp AX7900 System inspekcji rentgenowskiej Unicomp AX7900 90 kV zapewnia najniższy poziom promieniowania podczas naprawy płytek PCB oraz testowania lutowania kulek układów IC/BGA. Ten precyzyjny system został specjalnie zaprojektowany do oceny jakości zaciskania ...
Szczegóły produktu
Podkreślić:
Najniższe promieniowanie urządzenie rentgenowskie
,maszyna do wykonywania rentgenowskiej naprawy płyt PCB
,Badanie lutowania IC BGA promieniowaniem rentgenowskim
Type:
Półprzewodnik elektroniczny
Pixel Matrix:
1536*1536 [piksel]
Frame Rates:
Maks. 30 klatek na sekundę
RAM:
16G
CPU Model:
i7 6 generacji
Power Consumption:
0,8 kW
Opis produktu
System inspekcji rentgenowskiej Unicomp AX7900
System inspekcji rentgenowskiej Unicomp AX7900 90 kV zapewnia najniższy poziom promieniowania podczas naprawy płytek PCB oraz testowania lutowania kulek układów IC/BGA. Ten precyzyjny system został specjalnie zaprojektowany do oceny jakości zaciskania końcówek kablowych oraz kompleksowej analizy komponentów elektronicznych.
Przegląd systemu
AX7900 wyposażony jest w mikrofokusową lampę rentgenowską 90 kV / 5 μm oraz wysokowydajny detektor FPD w konstrukcji wielofunkcyjnej stacji roboczej. Oferuje standardowy wieloosiowy ruch XY z opcjonalną możliwością pochylenia o ±60°. Niezależny ruch w osi Z zarówno lampy rentgenowskiej, jak i detektora FPD umożliwia elastyczną regulację powiększenia i pola widzenia. Zintegrowany z systemem pozycjonowania celu i profesjonalnym oprogramowaniem do przetwarzania obrazu DXI, obsługuje programowanie XY na potrzeby zautomatyzowanych procedur inspekcji seryjnej.
Główne zastosowania
- Inspekcja LED, SMT, BGA, CSP, Flip Chip
- Półprzewodniki i komponenty w obudowach
- Analiza w branży baterii i akumulatorów
- Komponenty elektroniczne i części samochodowe
- Inspekcja w branży fotowoltaicznej
- Odlewy ciśnieniowe z aluminium i formowane tworzywa sztuczne
- Ceramika i inne branże specjalistyczne
Cechy systemu
- Lampa rentgenowska 90 kV 5 μm z detektorem FPD
- Wielofunkcyjna stacja robocza z wieloosiowym ruchem X-Y
- Ruch łukowy ±60° (opcjonalnie)
- Sterowanie ruchem obejmuje ruch stolika w osiach X/Y oraz ruch lampy i detektora w osi Z
- Wielofunkcyjny system przetwarzania obrazu DXI
- Funkcja programowania X/Y dla procedur inspekcji wieloobrazowej
- Maksymalny obszar załadunku: 420 mm x 420 mm
- Maksymalny obszar detekcji: 380 mm x 380 mm
- Powiększenie systemu do 300X
- Automatyczny pomiar pustek/powierzchni BGA z generowaniem raportów
Specyfikacja techniczna
| Kategoria | Parametr | Specyfikacja |
|---|---|---|
| Parametry systemu | Wymiary | 1215 (dł.) x 1325 (szer.) x 1700 (wys.) mm |
| Waga | 1240 kg | |
| Zasilanie | 220 V ± 10% 50 Hz/60 Hz 4 A | |
| Pobór mocy | 0,8 kW | |
| Lampa rentgenowska | Typ | Zamknięta |
| Maks. napięcie | 90 kV | |
| Maks. moc | 8 W | |
| Rozmiar ogniska | 5 μm | |
| Układ rentgenowski | Wzmacniacz obrazu | FPD |
| Monitor | 24" HD | |
| Powiększenie geometryczne | 52X | |
| Obszar detekcji | Maks. rozmiar załadunku | 600 mm x 520 mm |
| Maks. obszar inspekcji | 505 mm x 440 mm | |
| Promieniowanie upływu | <1 μSv/h |
Obrazy z inspekcji
Próbka inspekcyjna z urządzenia rentgenowskiego IC AX7900 przedstawiająca szczegółową analizę komponentu
Obszary zastosowań
Diagram obszarów zastosowań i branż dla systemu rentgenowskiego AX7900
Wymiary i wygląd
Ilustracja wymiarów i wyglądu zewnętrznego systemu rentgenowskiego AX7900
Ogólna ocena
5 GWIAZDEK
100%
4 gwiazdki
0
3 gwiazdki
0
2 gwiazdki
0
1 gwiazdka
0
Wszystkie recenzje
-
JNICE
Powiązane produkty
-
Maszyna rentgenowska PCB o wysokim powiększeniu Unicomp AX9100MAX do kontroli drutu wiązania komponentów elektronicznych IC
High Magnifications PCB X-Ray Machine Unicomp AX9100MAX Advanced X-ray inspection system for electronics IC components and bonding wire analysis with high precision non-destructive testing capabilities. This system is widely deployed for high-precision non-destructive inspection across extensive ... -
W pełni automatyczna elektroniczna maszyna rentgenowska LX2000 z mapowaniem CNC
Fully Automatic Inline Electronics X Ray Machine LX2000 With CNC Mapping Unicomp Technology fully automatic Inline LX2000 AXI X-ray Inspection System with CNC mapping for IGBT Quality Control Technical Parameters and Specifications System Summary Footprint 2595(W)×1392(D)×1992(H)mm Machine Weight ... -
UNX4015N Sprzęt rentgenowski Wykrywanie zanieczyszczenia żywności w czasie rzeczywistym
Food Impurity Real Time Inline Detection UNX4015N For Food-Packing Quality Inspection Application UNX4015-N is used to detect foreign matter contaminants in small bags for lightweights products. Such as candy, fresh meat, prawn, vegetable, poultry, chocolates, candy, pasta, instant noodles, bread, ... -
Aparat rentgenowski Unicomp UMC160 NDT z obsługą robota do baterii litowej odlew aluminiowy obudowa wady spoin det
Unicomp UMC160 NDT X-ray machine with robot handling for lithium battery aluminum casting housing weld defects flaws detection Features: ● Strong penetration,high reliable,low breakdown, long life; ● High definition,resolution FPD; ● Multi-functional workstation,360°rotation and shift; ● High ...
