logo
Witamy na Unicomp Technology
+86-13502802495

Detector Max 60° Tilt 360° Rotary Stage BGA AX8300MAX Unicomp HIP Head‑In‑Pillow Inspector

Podstawowe właściwości
Miejsce pochodzenia: Chiny
Nazwa marki: UNICOMP
Certyfikacja: CE, FDA
Numer modelu: AX8300MAX
Nieruchomości handlowe
Minimalna ilość zamówienia: 1 zestaw
Cena: can negotiate
Warunki płatności: T/T, akredytywa
Możliwość zaopatrzenia: 30 zestawów miesięcznie
Podsumowanie produktu
AX8300MAX X-ray Inspection System Advanced X-ray inspection system with Unicomp Auto Void Analysis for comprehensive semiconductor and electronics testing. Features 60° tilt and 360° rotary stage for BGA and HIP (Head-In-Pillow) inspection. Applications This system is widely applicable to semiconduc...

Szczegóły produktu

Podkreślić:

BGA detector with 360° rotary stage

,

X-ray machine for head-in-pillow inspection

,

AX8300MAX detector with 60° tilt

Motion Control Mode: Mysz i klawiatura i joystick
Tilt And Rotation: Jednostronne nachylenie czujnika maksymalnie 60°
Monitor: 27-calowy wyświetlacz HD 4K
System OS: Windows11 64-bitowy
Power Consumption: 900 W.
Opis produktu
AX8300MAX X-ray Inspection System Advanced X-ray inspection system with Unicomp Auto Void Analysis for comprehensive semiconductor and electronics testing. Features 60° tilt and 360° rotary stage for BGA and HIP (Head-In-Pillow) inspection. Applications This system is widely applicable to semiconductor packaging (BGA, CSP, LED, Flip Chip), automotive parts, new energy industry components, aluminum die castings, injection molded plastics, ceramic products and other special
Ogólna ocena
5.0
★★★★★
★★★★★
Na podstawie 50 ostatnich recenzji
5 GWIAZDEK
100%
4 gwiazdki
0
3 gwiazdki
0
2 gwiazdki
0
1 gwiazdka
0
Wszystkie recenzje
  • J
    J*n
    United States Jan 21.2026
    ★★★★★
    ★★★★★
    NICE
Powiązane produkty

Wyślij zapytanie