Wysokowydajna chińska maszyna rentgenowska Unicomp AX7900 do kontroli podzespołów elektronicznych PCB
Podstawowe właściwości
Miejsce pochodzenia:
Chiny
Nazwa marki:
UNICOMP
Certyfikacja:
CE, FDA
Numer modelu:
AX7900
Nieruchomości handlowe
Minimalna ilość zamówienia:
1 zestaw
Cena:
can negotiate
Warunki płatności:
T/T, akredytywa
Możliwość zaopatrzenia:
300 zestawów miesięcznie
Podsumowanie produktu
Wysokowydajna maszyna rentgenowska Unicomp AX7900 do inspekcji elektronicznych komponentów PCB Unicomp AX7900 to wysokowydajny system inspekcji rentgenowskiej zaprojektowany specjalnie do elektronicznych komponentów PCB, oferujący zaawansowane możliwości obrazowania do kontroli jakości i analizy ...
Szczegóły produktu
Podkreślić:
Chińska maszyna rentgenowska do kontroli PCB
,Urządzenie rentgenowskie Unicomp AX7900
,urządzenie do kontroli rentgenowskiej elementów elektronicznych
Name:
Maszyna do kontroli rentgenowskiej Unicomp
Application:
SMT, EMS, BGA, elektronika, CSP, LED, Flip Chip, półprzewodniki
Tube Voltage:
90 kV
Industry:
Branża elektroniczna
Size:
1215 (dł.) x 1325 (szer.) x 1700 (wys.) mm
X-Ray Leakage:
< 1uSv/godz
Weight:
1240 kg
Power Consumption:
0,8 kW
Opis produktu
Wysokowydajna maszyna rentgenowska Unicomp AX7900 do inspekcji elektronicznych komponentów PCB
Unicomp AX7900 to wysokowydajny system inspekcji rentgenowskiej zaprojektowany specjalnie do elektronicznych komponentów PCB, oferujący zaawansowane możliwości obrazowania do kontroli jakości i analizy awarii.
Przegląd produktu
Posiada lampę rentgenowską 90KV 5μm z detektorem FPD i wielofunkcyjną stację roboczą. Standardowo zawiera wieloosiowy ruch XY z ruchem pochylenia ±60° (opcjonalnie). Ruch osi Z dla lampy rentgenowskiej i FPD umożliwia regulację powiększenia/FOV. Wyposażony w wygodny system pozycjonowania punktu docelowego i wielofunkcyjny system przetwarzania obrazu DXI z programowaniem XY dla wielu rutyn inspekcji obrazu. Maksymalny obszar ładowania 600mm x 520mm, obszar detekcji 505mm x 440mm, z około 52-krotnym powiększeniem geometrycznym.
Aplikacje
- Inspekcja LED, SMT, BGA, CSP, Flip Chip
- Przemysł półprzewodników, komponentów opakowaniowych, baterii
- Komponenty elektroniczne, części samochodowe, przemysł fotowoltaiczny
- Odlewanie ciśnieniowe aluminium, formowanie tworzyw sztucznych
- Ceramika i inne przemysły specjalistyczne
Kluczowe cechy
- Lampa rentgenowska 90KV 5μm z detektorem FPD
- Wielofunkcyjna stacja robocza z wieloosiowym ruchem XY
- Ruch "łukowy" ±60° (opcjonalnie)
- Sterowanie ruchem obejmuje ruch stołu X/Y oraz ruch lampy i detektora w osi Z
- Wielofunkcyjny system przetwarzania obrazu DXI
- Funkcja programowania X/Y dla wielu rutyn inspekcji obrazu
- Maksymalny obszar ładowania 600mm x 520mm, obszar detekcji 505mm x 440mm
- Około 52-krotne powiększenie geometryczne
- Automatyczny pomiar pustek/obszarów BGA z generowaniem raportów
Specyfikacje techniczne
| Pozycja | Definicja | Specyfikacje |
|---|---|---|
| Parametry systemu | Rozmiar | 1215(D)x1325(S)x1700(W)mm |
| Waga | 1240kg | |
| Zasilanie | 220AC/50Hz | |
| Pobór mocy | 0.8kW | |
| Lampa rentgenowska | Typ | Zamknięta |
| Maks. Napięcie | 90kV | |
| Maks. Moc | 8W | |
| Rozmiar plamki | 5μm | |
| System rentgenowski | Wzmacniacz | FPD |
| Monitor | 24" LCD | |
| Powiększenie systemu | 52X | |
| Obszar detekcji | Maks. Rozmiar ładowania | 600mm x 520mm |
| Maks. Obszar inspekcji | 505mm x 440mm | |
| Wyciek promieniowania rentgenowskiego | <1μSv/h |
Obrazy inspekcyjne
Powiązane produkty
-
Maszyna rentgenowska PCB o wysokim powiększeniu Unicomp AX9100MAX do kontroli drutu wiązania komponentów elektronicznych IC
High Magnifications PCB X-Ray Machine Unicomp AX9100MAX Advanced X-ray inspection system for electronics IC components and bonding wire analysis with high precision non-destructive testing capabilities. This system is widely deployed for high-precision non-destructive inspection across extensive ... -
W pełni automatyczna elektroniczna maszyna rentgenowska LX2000 z mapowaniem CNC
Fully Automatic Inline Electronics X Ray Machine LX2000 With CNC Mapping Unicomp Technology fully automatic Inline LX2000 AXI X-ray Inspection System with CNC mapping for IGBT Quality Control Technical Parameters and Specifications System Summary Footprint 2595(W)×1392(D)×1992(H)mm Machine Weight ... -
UNX4015N Sprzęt rentgenowski Wykrywanie zanieczyszczenia żywności w czasie rzeczywistym
Food Impurity Real Time Inline Detection UNX4015N For Food-Packing Quality Inspection Application UNX4015-N is used to detect foreign matter contaminants in small bags for lightweights products. Such as candy, fresh meat, prawn, vegetable, poultry, chocolates, candy, pasta, instant noodles, bread, ... -
Aparat rentgenowski Unicomp UMC160 NDT z obsługą robota do baterii litowej odlew aluminiowy obudowa wady spoin det
Unicomp UMC160 NDT X-ray machine with robot handling for lithium battery aluminum casting housing weld defects flaws detection Features: ● Strong penetration,high reliable,low breakdown, long life; ● High definition,resolution FPD; ● Multi-functional workstation,360°rotation and shift; ● High ...
