logo
Witamy na Unicomp Technology
+86-13502802495

High‑definition FPD SMT BGA Packaging X‑ray Inspection Machine AX9500 Unicomp

Podstawowe właściwości
Miejsce pochodzenia: Chiny
Nazwa marki: UNICOMP
Certyfikacja: CE, FDA
Numer modelu: AX9500
Nieruchomości handlowe
Minimalna ilość zamówienia: 1 zestaw
Cena: can negotiate
Warunki płatności: T/T, akredytywa
Możliwość zaopatrzenia: 300 zestawów miesięcznie
Podsumowanie produktu
High-definition FPD SMT BGA Packaging X-ray Inspection Machine AX9500 Unicomp The AX9500 UNICOMP X-Ray Computed Tomography System delivers high-precision inspection capabilities for accurate PCB and BGA analysis. This fully upgraded system performs CT detection on BGA, CSP, flip chips, LEDs, and ...

Szczegóły produktu

Podkreślić:

FPD SMT X-ray inspection machine

,

BGA packaging X-ray machine

,

Unicomp AX9500 X-ray inspection

Name: Maszyna do kontroli rentgenowskiej Unicomp
Application: SMT, EMS, BGA, elektronika, CSP, LED, Flip Chip, półprzewodniki
Industry: Branża elektroniczna
X-Ray Leakage: < 1uSv/godz
Opis produktu
High-definition FPD SMT BGA Packaging X-ray Inspection Machine AX9500 Unicomp The AX9500 UNICOMP X-Ray Computed Tomography System delivers high-precision inspection capabilities for accurate PCB and BGA analysis. This fully upgraded system performs CT detection on BGA, CSP, flip chips, LEDs, and other semiconductors, while also supporting SMT welding analysis with advanced 3D tomography CT scanning technology (planar CT + cone beam CT). Applications Semiconductor industry SMT
Powiązane produkty

Wyślij zapytanie