Maszyna do kontroli rentgenowskiej opakowań FPD SMT BGA o wysokiej rozdzielczości AX9500 Unicomp
Podstawowe właściwości
Miejsce pochodzenia:
Chiny
Nazwa marki:
UNICOMP
Certyfikacja:
CE, FDA
Numer modelu:
AX9500
Nieruchomości handlowe
Minimalna ilość zamówienia:
1 zestaw
Cena:
can negotiate
Warunki płatności:
T/T, akredytywa
Możliwość zaopatrzenia:
300 zestawów miesięcznie
Podsumowanie produktu
Wysokiej rozdzielczości maszyna do inspekcji rentgenowskiej SMT BGA dla FPD AX9500 Unicomp System tomografii komputerowej X-Ray AX9500 UNICOMP zapewnia precyzyjne możliwości inspekcji do dokładnej analizy PCB i BGA. Ten w pełni zmodernizowany system przeprowadza detekcję CT na BGA, CSP, chipach odwr...
Szczegóły produktu
Podkreślić:
Maszyna do inspekcji rentgenowskiej FPD SMT
,Rentgen do pakowania BGA
,Rentgen Unicomp AX9500
Name:
Maszyna do kontroli rentgenowskiej Unicomp
Application:
SMT, EMS, BGA, elektronika, CSP, LED, Flip Chip, półprzewodniki
Industry:
Branża elektroniczna
X-Ray Leakage:
< 1uSv/godz
Opis produktu
Wysokiej rozdzielczości maszyna do inspekcji rentgenowskiej SMT BGA dla FPD AX9500 Unicomp
System tomografii komputerowej X-Ray AX9500 UNICOMP zapewnia precyzyjne możliwości inspekcji do dokładnej analizy PCB i BGA. Ten w pełni zmodernizowany system przeprowadza detekcję CT na BGA, CSP, chipach odwróconych, diodach LED i innych półprzewodnikach, jednocześnie obsługując analizę spawania SMT dzięki zaawansowanej technologii skanowania 3D CT (planar CT + cone beam CT).
Zastosowania
- Przemysł półprzewodnikowy
- Produkcja SMT
- Komponenty fotowoltaiczne
- Produkty ceramiczne
- Inspekcja części samochodowych
- Odlewy form do odlewania ciśnieniowego aluminium
- Formowane części plastikowe
Specyfikacje systemu
| Parametr | Specyfikacja |
|---|---|
| Powierzchnia | 1580(S) × 1860(G) × 2000(W) mm |
| Waga maszyny | ≈3750 kg |
| Moc | 4,5 kW |
| Maks. Napięcie | 160 kV |
| Wyciek promieniowania rentgenowskiego | <0,5 μSv/h |
System obrazowania
| Parametr | Specyfikacja |
|---|---|
| Typ lampy | Otwarta lampa |
| Rozdzielczość | 1 μm (Opcjonalnie 0,5 μm) |
| Detektor | FPD |
| Powiększenie systemu | 2000X |
Obszar inspekcji
| Parametr | Specyfikacja |
|---|---|
| Maks. Wymiar inspekcji | 610 × 540 mm |
| Maks. Wymiar obciążenia | 610 × 580 mm |
| Maks. Obszar inspekcji (3D) | Planarny 3D: 450(X) × 450(Y) mm Stożkowy 3D: 50(D) × 150(L) mm |
| Tryb sterowania ruchem | Mysz joystickowa i klawiatura |
| Kąt detektora | Pełny kąt widzenia 360°, pochylenie 2 × 70 stopni |
Próbka do inspekcji rentgenowskiej
* Specyfikacje mogą ulec zmianie bez powiadomienia. Wszystkie znaki towarowe są własnością producenta systemu.
Powiązane produkty
-
Maszyna rentgenowska PCB o wysokim powiększeniu Unicomp AX9100MAX do kontroli drutu wiązania komponentów elektronicznych IC
High Magnifications PCB X-Ray Machine Unicomp AX9100MAX Advanced X-ray inspection system for electronics IC components and bonding wire analysis with high precision non-destructive testing capabilities. This system is widely deployed for high-precision non-destructive inspection across extensive ... -
W pełni automatyczna elektroniczna maszyna rentgenowska LX2000 z mapowaniem CNC
Fully Automatic Inline Electronics X Ray Machine LX2000 With CNC Mapping Unicomp Technology fully automatic Inline LX2000 AXI X-ray Inspection System with CNC mapping for IGBT Quality Control Technical Parameters and Specifications System Summary Footprint 2595(W)×1392(D)×1992(H)mm Machine Weight ... -
UNX4015N Sprzęt rentgenowski Wykrywanie zanieczyszczenia żywności w czasie rzeczywistym
Food Impurity Real Time Inline Detection UNX4015N For Food-Packing Quality Inspection Application UNX4015-N is used to detect foreign matter contaminants in small bags for lightweights products. Such as candy, fresh meat, prawn, vegetable, poultry, chocolates, candy, pasta, instant noodles, bread, ... -
Aparat rentgenowski Unicomp UMC160 NDT z obsługą robota do baterii litowej odlew aluminiowy obudowa wady spoin det
Unicomp UMC160 NDT X-ray machine with robot handling for lithium battery aluminum casting housing weld defects flaws detection Features: ● Strong penetration,high reliable,low breakdown, long life; ● High definition,resolution FPD; ● Multi-functional workstation,360°rotation and shift; ● High ...
