logo
Witamy na Unicomp Technology
+86-13502802495

7-osiowa maszyna do rekonstrukcji 3D, przerobiona PCBA BGA, maszyna do kontroli rentgenowskiej AX9500 Unicomp

Podstawowe właściwości
Miejsce pochodzenia: Chiny
Nazwa marki: UNICOMP
Certyfikacja: CE, FDA
Numer modelu: AX9500
Nieruchomości handlowe
Minimalna ilość zamówienia: 1 zestaw
Cena: can negotiate
Warunki płatności: T/T, akredytywa
Możliwość zaopatrzenia: 300 zestawów miesięcznie
Podsumowanie produktu
Rentgenowski aparat do inspekcji 3D AX9500 UNICOMP z 7 osiami Precyzyjny system CT do dokładnej inspekcji PCB i BGA z zaawansowanymi możliwościami tomografii 3D. Zaawansowane możliwości inspekcji Detekcja CT dla BGA, CSP, flip chipów, LED i innych półprzewodników Analiza spawów SMT i kontrola jako...

Szczegóły produktu

Podkreślić:

7-osiowa maszyna do badania rentgenowskiego PCBA

,

Maszyna do kontroli rentgenowskiej BGA z gwarancją

,

Unicomp AX9500 3D rekonstrukcja rentgenowska

Name: Maszyna do kontroli rentgenowskiej Unicomp
Application: SMT, EMS, BGA, elektronika, CSP, LED, Flip Chip, półprzewodniki
Industry: Branża elektroniczna
X-Ray Leakage: < 1uSv/godz
Opis produktu
Rentgenowski aparat do inspekcji 3D AX9500 UNICOMP z 7 osiami
Precyzyjny system CT do dokładnej inspekcji PCB i BGA z zaawansowanymi możliwościami tomografii 3D.
Zaawansowane możliwości inspekcji
  • Detekcja CT dla BGA, CSP, flip chipów, LED i innych półprzewodników
  • Analiza spawów SMT i kontrola jakości
  • System skanowania tomograficznego 3D CT (CT planarne + CT z wiązką stożkową)
  • Precyzyjny ruch 7-osiowy do kompleksowej inspekcji komponentów
Zastosowania przemysłowe
Szeroko stosowany w przemyśle półprzewodników, SMT, fotowoltaiki i produktów ceramicznych. Nadaje się również do inspekcji części samochodowych, odlewów ciśnieniowych z aluminium i formowanych elementów plastikowych.
Specyfikacje systemu
Podsumowanie systemu
Powierzchnia zajmowana przez urządzenie 1580(S) × 1860(G) × 2000(W) mm
Masa urządzenia ≈3750 kg
Moc 4,5 kW
Maks. napięcie 160 kV
Wyciek promieniowania rentgenowskiego <0,5 μSv/h
System obrazowania
Typ lampy Lampa otwarta
Rozdzielczość 1 μm (Opcjonalnie 0,5 μm)
Detektor FPD
Powiększenie systemu 2000X
Obszar inspekcji
Maks. wymiar inspekcji 610 × 540 mm
Maks. wymiar obciążenia 610 × 580 mm
Maks. obszar inspekcji (3D) Planarne 3D: 450(X) × 450(Y) mm
Stożkowe 3D: 50(D) × 150(L) mm
Tryb sterowania ruchem Myszka z joystickiem i klawiatura
Kąt detektora Pełny kąt widzenia 360°, pochylenie 2 × 70 stopni
Obraz próbki inspekcji
AX9500 UNICOMP X-Ray Inspection Machine sample image showing detailed PCB and BGA component inspection capabilities
Specyfikacje mogą ulec zmianie bez powiadomienia. Wszystkie znaki towarowe są własnością producenta systemu.
Powiązane produkty

Wyślij zapytanie