logo
Witamy na Unicomp Technology
+86-13502802495

Detektor FPD o wysokiej rozdzielczości Defekt BGA Head-In-Pillow System analizy spawania SMT AX9500 Unicomp

Podstawowe właściwości
Miejsce pochodzenia: Chiny
Nazwa marki: UNICOMP
Certyfikacja: CE, FDA
Numer modelu: AX9500
Nieruchomości handlowe
Minimalna ilość zamówienia: 1 zestaw
Cena: can negotiate
Warunki płatności: T/T, akredytywa
Możliwość zaopatrzenia: 300 zestawów miesięcznie
Podsumowanie produktu
Wysokiej rozdzielczości detektor FPD, system analizy spawania SMT Unicomp AX9500 do wykrywania wad typu Head-In-Pillow w BGA System rentgenowski z tomografią komputerową AX9500 UNICOMP zapewnia precyzyjną inspekcję CT do dokładnej analizy PCB i BGA. Ten w pełni zmodernizowany system przeprowadza ...

Szczegóły produktu

Podkreślić:

Analiza usterki detektoru FPD BGA

,

Unicomp system spawania SMT

,

Badanie rentgenowskie głowy w poduszce

Name: Maszyna do kontroli rentgenowskiej Unicomp
Application: SMT, EMS, BGA, elektronika, CSP, LED, Flip Chip, półprzewodniki
Industry: Branża elektroniczna
X-Ray Leakage: < 1uSv/godz
Opis produktu
Wysokiej rozdzielczości detektor FPD, system analizy spawania SMT Unicomp AX9500 do wykrywania wad typu Head-In-Pillow w BGA
System rentgenowski z tomografią komputerową AX9500 UNICOMP zapewnia precyzyjną inspekcję CT do dokładnej analizy PCB i BGA. Ten w pełni zmodernizowany system przeprowadza kompleksowe wykrywanie CT w BGA, CSP, chipach odwróconych, diodach LED i innych półprzewodnikach, a także analizę spawania SMT dzięki zaawansowanym możliwościom skanowania CT w technologii trójwymiarowej tomografii komputerowej.
Zastosowania
  • Inspekcja w przemyśle półprzewodnikowym
  • Analiza spawania SMT
  • Testowanie komponentów fotowoltaicznych
  • Kontrola jakości produktów ceramicznych
  • Inspekcja części samochodowych
  • Odlewy form do odlewania ciśnieniowego aluminium
  • Analiza części z tworzyw sztucznych formowanych
Specyfikacje systemu
Powierzchnia 1580(S) × 1860(G) × 2000(W) mm
Waga maszyny ≈3750 kg
Moc 4,5 kW
Maks. Napięcie 160 kV
Wyciek promieniowania rentgenowskiego <0,5 μSv/h
System obrazowania
Typ lampy Lampa otwarta
Rozdzielczość 1 μm (Opcjonalnie 0,5 μm)
Detektor FPD
Powiększenie systemu 2000X
Obszar inspekcji
Maks. Wymiar inspekcji 610 × 540 mm
Maks. Wymiar obciążenia 610 × 580 mm
Maks. Obszar inspekcji (3D) Płaszczyzna 3D: 450(X) × 450(Y) mm
Stożkowa wiązka 3D: 50(D) × 150(L) mm
Tryb sterowania ruchem Mysz joystickowa i klawiatura
Kąt detektora Pełny kąt widzenia 360°, pochylenie 2 × 70 stopni
Próbka do inspekcji rentgenowskiej
AX9500 UNICOMP X-Ray Inspection Machine sample image showing detailed PCB and BGA inspection capabilities
* Specyfikacje mogą ulec zmianie bez powiadomienia. Wszystkie znaki towarowe są własnością producenta systemu.
Powiązane produkty

Wyślij zapytanie