logo
Witamy na Unicomp Technology
+86-13502802495

High‑definition FPD Detector BGA Head‑In‑Pillow Defect AX9500 Unicomp SMT Welding Analysis System

Podstawowe właściwości
Miejsce pochodzenia: Chiny
Nazwa marki: UNICOMP
Certyfikacja: CE, FDA
Numer modelu: AX9500
Nieruchomości handlowe
Minimalna ilość zamówienia: 1 zestaw
Cena: can negotiate
Warunki płatności: T/T, akredytywa
Możliwość zaopatrzenia: 300 zestawów miesięcznie
Podsumowanie produktu
High-definition FPD Detector BGA Head-In-Pillow Defect AX9500 Unicomp SMT Welding Analysis System The AX9500 UNICOMP X-Ray Computed Tomography System delivers high-precision CT inspection for accurate PCB and BGA analysis. This fully upgraded system performs comprehensive CT detection on BGA, CSP, ...

Szczegóły produktu

Podkreślić:

FPD detector BGA defect analysis

,

Unicomp SMT welding system

,

X-ray head-in-pillow inspection

Name: Maszyna do kontroli rentgenowskiej Unicomp
Application: SMT, EMS, BGA, elektronika, CSP, LED, Flip Chip, półprzewodniki
Industry: Branża elektroniczna
X-Ray Leakage: < 1uSv/godz
Opis produktu
High-definition FPD Detector BGA Head-In-Pillow Defect AX9500 Unicomp SMT Welding Analysis System The AX9500 UNICOMP X-Ray Computed Tomography System delivers high-precision CT inspection for accurate PCB and BGA analysis. This fully upgraded system performs comprehensive CT detection on BGA, CSP, flip chips, LEDs, and other semiconductors, plus SMT welding analysis with advanced 3D tomography CT scanning capabilities. Applications Semiconductor industry inspection SMT
Powiązane produkty

Wyślij zapytanie