logo
Witamy na Unicomp Technology
+86-13502802495

Wielomodowa rekonstrukcja 3D PCBA BGA Maszyna do kontroli rentgenowskiej złączy lutowanych AX9500 Tester inspekcyjny Unicomp

Podstawowe właściwości
Miejsce pochodzenia: Chiny
Nazwa marki: UNICOMP
Certyfikacja: CE, FDA
Numer modelu: AX9500
Nieruchomości handlowe
Minimalna ilość zamówienia: 1 zestaw
Cena: can negotiate
Warunki płatności: T/T, akredytywa
Możliwość zaopatrzenia: 300 zestawów miesięcznie
Podsumowanie produktu
Wielomodalna maszyna do inspekcji rentgenowskiej AX9500 Unicomp do lutowania BGA, rekonstrukcji 3D Precyzyjna maszyna CT AX9500 UNICOMP rentgenowski system tomografii komputerowej do dokładnej inspekcji PCB i BGA Przegląd produktu W pełni zmodernizowane nowe produkty z zaawansowanymi możliwościami ...

Szczegóły produktu

Podkreślić:

Maszyna do kontroli rentgenowskiej 3D wielowarunkowa

,

Badanie promieniowania rentgenowskiego spawarki lutowej BGA

,

Maszyna do kontroli rentgenowskiej PCBA z gwarancją

Name: Maszyna do kontroli rentgenowskiej Unicomp
Application: SMT, EMS, BGA, elektronika, CSP, LED, Flip Chip, półprzewodniki
Industry: Branża elektroniczna
X-Ray Leakage: < 1uSv/godz
Opis produktu
Wielomodalna maszyna do inspekcji rentgenowskiej AX9500 Unicomp do lutowania BGA, rekonstrukcji 3D
Precyzyjna maszyna CT AX9500 UNICOMP rentgenowski system tomografii komputerowej do dokładnej inspekcji PCB i BGA
Przegląd produktu
W pełni zmodernizowane nowe produkty z zaawansowanymi możliwościami detekcji CT dla BGA, CSP, flip chipów, LED i innych półprzewodników. Idealne do analizy spawania SMT dzięki kompleksowemu systemowi skanowania tomografii komputerowej 3D (CT planarne + CT z wiązką stożkową).
Zastosowania
  • Przemysł półprzewodnikowy
  • Produkcja SMT
  • Komponenty fotowoltaiczne
  • Produkty ceramiczne i przemysł specjalistyczny
  • Inspekcja części samochodowych
  • Odlewy form do odlewania ciśnieniowego aluminium
  • Analiza części z tworzyw sztucznych formowanych
Specyfikacje systemu
Podsumowanie systemu
Powierzchnia 1580(S) × 1860(G) × 2000(W) mm
Waga maszyny ≈3750 kg
Moc 4,5 kW
Maks. Napięcie 160 kV
Wyciek promieniowania rentgenowskiego <0,5 μSv/h
System obrazowania
Typ lampy Otwarta lampa
Rozdzielczość 1 μm (Opcjonalnie 0,5 μm)
Detektor FPD
Powiększenie systemu 2000X
Obszar inspekcji
Maks. Wymiar inspekcji 610 × 540 mm
Maks. Wymiar obciążenia 610 × 580 mm
Maks. Obszar inspekcji (3D) Planarne 3D: 450(X) × 450(Y) mm
Stożkowe 3D: 50(D) mm × 150(L) mm
Tryb sterowania ruchem Mysz joysticka i klawiatura
Kąt detektora Pełny kąt widzenia 360°, pochylenie 2 × 70 stopni
Próbka do inspekcji rentgenowskiej
AX9500 UNICOMP X-Ray Inspection Machine sample image showing detailed PCB and BGA inspection capabilities
* Specyfikacje mogą ulec zmianie bez powiadomienia. Wszystkie znaki towarowe są własnością producenta systemu.
Powiązane produkty

Wyślij zapytanie