logo
Witamy na Unicomp Technology
+86-13502802495

Multi‑mode 3D Reconstruction PCBA BGA Solder Joint X‑ray Inspection Machine AX9500 Unicomp Inspection Tester

Podstawowe właściwości
Miejsce pochodzenia: Chiny
Nazwa marki: UNICOMP
Certyfikacja: CE, FDA
Numer modelu: AX9500
Nieruchomości handlowe
Minimalna ilość zamówienia: 1 zestaw
Cena: can negotiate
Warunki płatności: T/T, akredytywa
Możliwość zaopatrzenia: 300 zestawów miesięcznie
Podsumowanie produktu
Multi-mode 3D Reconstruction PCBA BGA Solder Joint X-ray Inspection Machine AX9500 Unicomp Inspection Tester High-precision CT machine AX9500 UNICOMP X-Ray Computed Tomography System for Accurate PCB and BGA Inspection Product Overview Fully upgraded new products featuring advanced CT detection ...

Szczegóły produktu

Podkreślić:

Multi-mode 3D X-ray inspection machine

,

BGA solder joint X-ray tester

,

PCBA X-ray inspection machine with warranty

Name: Maszyna do kontroli rentgenowskiej Unicomp
Application: SMT, EMS, BGA, elektronika, CSP, LED, Flip Chip, półprzewodniki
Industry: Branża elektroniczna
X-Ray Leakage: < 1uSv/godz
Opis produktu
Multi-mode 3D Reconstruction PCBA BGA Solder Joint X-ray Inspection Machine AX9500 Unicomp Inspection Tester High-precision CT machine AX9500 UNICOMP X-Ray Computed Tomography System for Accurate PCB and BGA Inspection Product Overview Fully upgraded new products featuring advanced CT detection capabilities for BGA, CSP, flip chips, LEDs and other semiconductors. Ideal for SMT welding analysis with comprehensive 3D tomography CT scanning system (planar CT + cone beam CT).
Powiązane produkty

Wyślij zapytanie