logo
Witamy na Unicomp Technology
+86-13502802495

110KV X-ray Inspection for BGA with AI-Powered Automatic Void Detection Unicomp AX8300MAX

Podstawowe właściwości
Miejsce pochodzenia: Chiny
Nazwa marki: UNICOMP
Certyfikacja: CE, FDA
Numer modelu: AX8300MAX
Nieruchomości handlowe
Minimalna ilość zamówienia: 1 zestaw
Cena: can negotiate
Warunki płatności: T/T, akredytywa
Możliwość zaopatrzenia: 30 zestawów miesięcznie
Podsumowanie produktu
UNICOMP AX8300MAX X-ray Inspection System Advanced 110KV industrial X-ray inspection system with AI-powered automatic void detection, specifically designed for precision analysis of IGBT solder voiding and comprehensive quality verification of electronic components and industrial workpieces. ...

Szczegóły produktu

Podkreślić:

110KV X-ray BGA inspection machine

,

AI-powered automatic void detection X-ray

,

Unicomp AX8300MAX X-ray electronics

Model: AX8300MAX
Motion Control Mode: Mysz i klawiatura i joystick
Tilt And Rotation: Jednostronne nachylenie czujnika maksymalnie 60°
Monitor: 27-calowy wyświetlacz HD 4K
System OS: Windows11 64-bitowy
Power Consumption: 900 W.
Tube Type: Zapieczętowany
Opis produktu
UNICOMP AX8300MAX X-ray Inspection System Advanced 110KV industrial X-ray inspection system with AI-powered automatic void detection, specifically designed for precision analysis of IGBT solder voiding and comprehensive quality verification of electronic components and industrial workpieces. Applications This inspection system is extensively deployed for quality verification of semiconductor packaging devices including BGA, CSP, LED and flip chip, automotive electronic
Powiązane produkty

Wyślij zapytanie