Kontrola rentgenowska Unicomp AX8300MAX 110KV do automatycznego wykrywania pustych przestrzeni BGA jednym kliknięciem
Podstawowe właściwości
Miejsce pochodzenia:
Chiny
Nazwa marki:
UNICOMP
Certyfikacja:
CE, FDA
Numer modelu:
AX8300MAX
Nieruchomości handlowe
Minimalna ilość zamówienia:
1 zestaw
Cena:
can negotiate
Warunki płatności:
T/T, akredytywa
Możliwość zaopatrzenia:
30 zestawów miesięcznie
Podsumowanie produktu
System inspekcji rentgenowskiej Unicomp AX8300MAX 110KV Zaawansowany system inspekcji rentgenowskiej z Unicomp Auto Void Analysis do kompleksowego testowania półprzewodników i elektroniki. Posiada pochylenie 60° i obrotowy stolik 360° do inspekcji BGA i HIP (Head-In-Pillow). Zastosowania System ten ...
Szczegóły produktu
Podkreślić:
Urządzenie do kontroli rentgenowskiej Unicomp AX8300MAX
,Automatyczne wykrywanie próżni BGA rentgenowskie
,Urządzenie rentgenowskie 110 kV do urządzeń elektronicznych
Motion Control Mode:
Mysz i klawiatura i joystick
Tilt And Rotation:
Jednostronne nachylenie czujnika maksymalnie 60°
Monitor:
27-calowy wyświetlacz HD 4K
System OS:
Windows11 64-bitowy
Power Consumption:
900 W.
Opis produktu
System inspekcji rentgenowskiej Unicomp AX8300MAX 110KV
Zaawansowany system inspekcji rentgenowskiej z Unicomp Auto Void Analysis do kompleksowego testowania półprzewodników i elektroniki. Posiada pochylenie 60° i obrotowy stolik 360° do inspekcji BGA i HIP (Head-In-Pillow).
Zastosowania
System ten ma szerokie zastosowanie w pakowaniu półprzewodników (BGA, CSP, LED, Flip Chip), częściach samochodowych, komponentach przemysłu nowej energii, odlewach ciśnieniowych aluminium, tworzywach sztucznych formowanych wtryskowo, produktach ceramicznych i innych specjalnych komponentach przemysłowych.
Kluczowe cechy
- Profesjonalna konfiguracja inspekcji półprzewodników z ultra-wysoką rozdzielczością 5 µm
- Rozszerzony zakres detekcji, obsługujący wydajną inspekcję wsadową i testowanie produkcji masowej
- Podwójna mechaniczna konstrukcja typu rocker, umożliwiająca elastyczną i precyzyjną obsługę ręczną
- Kompatybilność z detekcją 2D i 2.5D, z rozszerzalną funkcją detekcji 3D
- Dwuekranowy interaktywny projekt, obsługujący równoległe działanie wielu zadań i poprawiający wydajność inspekcji
- Zintegrowany dedykowany algorytm AI do automatycznego wykrywania defektów półprzewodników
Specyfikacje techniczne
| Nazwa produktu | AX8300MAX |
| Wymiary | 1286(S)*1540(G)*1700(W)[mm] |
| Waga maszyny | 1530kg |
| Zasilanie | 220V±10% 50Hz/60Hz 4A |
| Detektor | FPD o wysokiej rozdzielczości |
| Napięcie | 110kV |
| Moc | 900w |
| Typ lampy | Zamknięta |
| Maks. moc | 20W |
| Obszar detekcji | 129*129[mm] |
| Macierz pikseli | 1536*1536[pikseli] |
| Częstotliwość klatek | Maks. 30fps |
| Powiększenie geometryczne | 47.7X |
Funkcje systemu
Obrazy próbek inspekcyjnych
Często zadawane pytania
A co z opakowaniem? Czy jest bezpieczne podczas dostawy?
Wszystkie maszyny do inspekcji rentgenowskiej są pakowane w standardowe lite drewniane kartony. Zapewnia to bezpieczny transport i dostawę.
Czy zapewniacie gwarancję? A co z obsługą posprzedażną?
1-roczna gwarancja na części zamienne z dożywotnim wsparciem technicznym. Posiadamy profesjonalny zespół obsługi posprzedażnej i dostarczamy filmy pomocnicze do rozwiązywania problemów.
Jeśli przyjedziemy do Państwa fabryki, czy zapewnicie Państwo bezpłatne szkolenie?
Tak, serdecznie zapraszamy do odwiedzenia naszej fabryki i zorganizujemy kompleksowe bezpłatne szkolenie dla Państwa zespołu.
Nasze usługi
- Pomoc klientom w analizie projektów produktów i dostarczanie rozwiązań detekcyjnych
- Dostarczanie profesjonalnych rozwiązań detekcyjnych
- Wykwalifikowane usługi projektowania przyrządów
- 24-godzinny czas reakcji e-mailem i innymi kanałami
- Bezpłatne testowanie próbek
- Usługa sprawdzania informacji o wysyłce/dostawie
- Roczna gwarancja z obietnicą dożywotniej konserwacji
Powiązane produkty
-
Maszyna rentgenowska PCB o wysokim powiększeniu Unicomp AX9100MAX do kontroli drutu wiązania komponentów elektronicznych IC
High Magnifications PCB X-Ray Machine Unicomp AX9100MAX Advanced X-ray inspection system for electronics IC components and bonding wire analysis with high precision non-destructive testing capabilities. This system is widely deployed for high-precision non-destructive inspection across extensive ... -
W pełni automatyczna elektroniczna maszyna rentgenowska LX2000 z mapowaniem CNC
Fully Automatic Inline Electronics X Ray Machine LX2000 With CNC Mapping Unicomp Technology fully automatic Inline LX2000 AXI X-ray Inspection System with CNC mapping for IGBT Quality Control Technical Parameters and Specifications System Summary Footprint 2595(W)×1392(D)×1992(H)mm Machine Weight ... -
UNX4015N Sprzęt rentgenowski Wykrywanie zanieczyszczenia żywności w czasie rzeczywistym
Food Impurity Real Time Inline Detection UNX4015N For Food-Packing Quality Inspection Application UNX4015-N is used to detect foreign matter contaminants in small bags for lightweights products. Such as candy, fresh meat, prawn, vegetable, poultry, chocolates, candy, pasta, instant noodles, bread, ... -
Aparat rentgenowski Unicomp UMC160 NDT z obsługą robota do baterii litowej odlew aluminiowy obudowa wady spoin det
Unicomp UMC160 NDT X-ray machine with robot handling for lithium battery aluminum casting housing weld defects flaws detection Features: ● Strong penetration,high reliable,low breakdown, long life; ● High definition,resolution FPD; ● Multi-functional workstation,360°rotation and shift; ● High ...
