logo
Witamy na Unicomp Technology
+86-13502802495

Unicomp AX8300MAX 110KV X-ray Inspection for BGA One-Click Automated Void Detection

Podstawowe właściwości
Miejsce pochodzenia: Chiny
Nazwa marki: UNICOMP
Certyfikacja: CE, FDA
Numer modelu: AX8300MAX
Nieruchomości handlowe
Minimalna ilość zamówienia: 1 zestaw
Cena: can negotiate
Warunki płatności: T/T, akredytywa
Możliwość zaopatrzenia: 30 zestawów miesięcznie
Podsumowanie produktu
Unicomp AX8300MAX 110KV X-ray Inspection System Advanced X-ray inspection system with Unicomp Auto Void Analysis for comprehensive semiconductor and electronics testing. Features 60° tilt and 360° rotary stage for BGA and HIP (Head-In-Pillow) inspection. Applications This system is widely applicable ...

Szczegóły produktu

Podkreślić:

Unicomp AX8300MAX X-ray inspection machine

,

BGA automated void detection X-ray

,

110KV X-ray machine for electronics

Motion Control Mode: Mysz i klawiatura i joystick
Tilt And Rotation: Jednostronne nachylenie czujnika maksymalnie 60°
Monitor: 27-calowy wyświetlacz HD 4K
System OS: Windows11 64-bitowy
Power Consumption: 900 W.
Opis produktu
Unicomp AX8300MAX 110KV X-ray Inspection System Advanced X-ray inspection system with Unicomp Auto Void Analysis for comprehensive semiconductor and electronics testing. Features 60° tilt and 360° rotary stage for BGA and HIP (Head-In-Pillow) inspection. Applications This system is widely applicable to semiconductor packaging (BGA, CSP, LED, Flip Chip), automotive parts, new energy industry components, aluminum die castings, injection molded plastics, ceramic products and
Powiązane produkty

Wyślij zapytanie