Automatycznie zidentyfikuj największą bańkę w MOS za pomocą aparatu rentgenowskiego 110 KV
Podstawowe właściwości
Miejsce pochodzenia:
Chiny
Nazwa marki:
UNICOMP
Certyfikacja:
CE, FDA
Numer modelu:
AX8300MAX
Nieruchomości handlowe
Minimalna ilość zamówienia:
1 zestaw
Cena:
can negotiate
Warunki płatności:
T/T, akredytywa
Możliwość zaopatrzenia:
30 zestawów miesięcznie
Podsumowanie produktu
Automatycznie zidentyfikować największą bąbelkę w MOS z 110KV X-Ray Machine Zaawansowany system kontroli rentgenowskiej z Unicomp Auto Void Analysis do kompleksowych badań półprzewodników i elektroniki.Zapewnia wyraźne obrazowanie na różnych wysokościach i odległościach dla aplikacji PTH (Plated ...
Szczegóły produktu
Podkreślić:
110KV aparat rentgenowy do MOS
,automatyczne urządzenie do wykrywania bąbelków promieniowania rentgenowskiego
,Urządzenie rentgenowskie do kontroli elektroniki
Motion Control Mode:
Mysz i klawiatura i joystick
Tilt And Rotation:
Jednostronne nachylenie czujnika maksymalnie 60°
Monitor:
27-calowy wyświetlacz HD 4K
System OS:
Windows11 64-bitowy
Power Consumption:
900 W.
Opis produktu
Automatycznie zidentyfikować największą bąbelkę w MOS z 110KV X-Ray Machine
Zaawansowany system kontroli rentgenowskiej z Unicomp Auto Void Analysis do kompleksowych badań półprzewodników i elektroniki.Zapewnia wyraźne obrazowanie na różnych wysokościach i odległościach dla aplikacji PTH (Plated Through Hole).
Wnioski
System ten jest szeroko stosowany w opakowaniach półprzewodnikowych (BGA, CSP, LED, Flip Chip), częściach samochodowych, komponentach nowego przemysłu energetycznego, odlewach aluminiowych, tworzywach tworzyw sztucznych formowanych wtryskowo,Produkty ceramiczne i inne specjalne elementy przemysłowe.
Kluczowe cechy
- Konfiguracja profesjonalnej inspekcji półprzewodników o ultrawysokiej rozdzielczości 5 μm
- Rozszerzony zakres wykrywania, wspierający wysoką wydajność inspekcji partii i testowania produkcji masowej
- Konstrukcja mechaniczna z dwoma kołkami, umożliwiająca elastyczną i precyzyjną obsługę ręczną
- Kompatybilny z wykrywaniem 2D i 2,5D, z rozszerzalną funkcją wykrywania 3D
- Interaktywny projekt z dwoma ekranami, wspierający równoległą pracę wielozadaniową i zwiększający wydajność kontroli
- Zintegrowany dedykowany algorytm sztucznej inteligencji do automatycznego wykrywania wad półprzewodników
Specyfikacje techniczne
| Nazwa produktu | AX8300MAX |
| Wymiar | 1286 ((W) *1540 ((D) *1700 ((H) [mm] |
| Maszyna | 1530 kg |
| Zasilanie | 220V±10% 50Hz/60Hz 4A |
| Detektor | Wysokiej rozdzielczości FPD |
| napięcie | 110 kV |
| Władza | 900w |
| Rodzaj rury | Zamknięte |
| Maksymalna moc. | 20 W |
| Obszar wykrywania | 129*129[mm] |
| Matryca pikseli | 1536*1536[pixel] |
| Ceny klatek | Maksymalnie 30 fps |
| Powiększenie geometryczne | 47.7X |
Funkcje systemu
Obrazy próbki inspekcji
Częste pytania
Czy paczka jest bezpieczna podczas dostawy?
Wszystkie urządzenia do kontroli rentgenowskiej są pakowane w standardowe drewniane kartony, co zapewnia bezpieczną wysyłkę i dostawę.
Macie gwarancję?
Mamy profesjonalny zespół posprzedażowy i dostarczamy pomocnicze filmy do rozwiązywania problemów.
Jeśli przyjedziemy do pańskiej fabryki, zapewni pan bezpłatne szkolenie?
Tak, serdecznie zapraszamy do odwiedzenia naszej fabryki i zorganizujemy kompleksowe bezpłatne szkolenie dla twojego zespołu.
Nasze usługi
- Pomoc klientom w analizie projektów produktów i dostarczanie rozwiązań wykrywających
- Zapewnienie profesjonalnych rozwiązań wykrywania
- Specjalistyczne usługi projektowania gipsów
- Szybkość 24-godzinnej informacji zwrotnej za pośrednictwem poczty elektronicznej i innych kanałów
- Bezpłatne badania wykrywania próbek
- Zapewnienie usługi kontroli informacji o wysyłce/dostawie
- Roczna gwarancja z obietnicą długotrwałej konserwacji
Powiązane produkty
-
Maszyna rentgenowska PCB o wysokim powiększeniu Unicomp AX9100MAX do kontroli drutu wiązania komponentów elektronicznych IC
High Magnifications PCB X-Ray Machine Unicomp AX9100MAX Advanced X-ray inspection system for electronics IC components and bonding wire analysis with high precision non-destructive testing capabilities. This system is widely deployed for high-precision non-destructive inspection across extensive ... -
W pełni automatyczna elektroniczna maszyna rentgenowska LX2000 z mapowaniem CNC
Fully Automatic Inline Electronics X Ray Machine LX2000 With CNC Mapping Unicomp Technology fully automatic Inline LX2000 AXI X-ray Inspection System with CNC mapping for IGBT Quality Control Technical Parameters and Specifications System Summary Footprint 2595(W)×1392(D)×1992(H)mm Machine Weight ... -
UNX4015N Sprzęt rentgenowski Wykrywanie zanieczyszczenia żywności w czasie rzeczywistym
Food Impurity Real Time Inline Detection UNX4015N For Food-Packing Quality Inspection Application UNX4015-N is used to detect foreign matter contaminants in small bags for lightweights products. Such as candy, fresh meat, prawn, vegetable, poultry, chocolates, candy, pasta, instant noodles, bread, ... -
Aparat rentgenowski Unicomp UMC160 NDT z obsługą robota do baterii litowej odlew aluminiowy obudowa wady spoin det
Unicomp UMC160 NDT X-ray machine with robot handling for lithium battery aluminum casting housing weld defects flaws detection Features: ● Strong penetration,high reliable,low breakdown, long life; ● High definition,resolution FPD; ● Multi-functional workstation,360°rotation and shift; ● High ...
