Maszyna do kontroli rentgenowskiej do układów scalonych BGA półprzewodników SMT komponentów elektronicznych AX7900 UNICOMP
Szczegóły produktu
Maszyna kontroli rentgenowskiej BGA
,Półprzewodnikowa maszyna rentgenowska SMT
,System rentgenowskiej inspekcji chipów IC
Unicomp AX7900 to wysokiej jakości maszyna do inspekcji rentgenowskiej o mocy 90kV, zaprojektowana do precyzyjnego testowania jakości układów scalonych, oceny zacisków kablowych oraz kompleksowej analizy komponentów elektronicznych. Wyposażona w stół obrotowy, niezawodnie identyfikuje pęknięcia na nakrętkach butelek i obsługuje szeroki zakres przemysłowych zadań inspekcyjnych.
System inspekcji rentgenowskiej AX7900 90kV jest przeznaczony do oceny jakości zacisków kablowych i analizy komponentów elektronicznych, zapewniając precyzyjne możliwości inspekcji w różnorodnych zastosowaniach przemysłowych.
Wyposażony w mikogniskową lampę rentgenowską 90kV / 5µm i wysokowydajny detektor FPD w wielofunkcyjnej stacji roboczej, system zawiera standardowy ruch wieloosiowy XY z opcjonalną możliwością pochylenia ±60°. Niezależny ruch osi Z zarówno lampy rentgenowskiej, jak i FPD umożliwia elastyczną regulację powiększenia i pola widzenia. Zintegrowany z systemem pozycjonowania celu i profesjonalnym oprogramowaniem do obrazowania DXI, AX7900 obsługuje programowanie XY do zautomatyzowanych rutynowych inspekcji wsadowych.
- Inspekcja LED, SMT, BGA, CSP i Flip Chip
- Komponenty półprzewodnikowe i opakowaniowe
- Analiza przemysłu bateryjnego
- Komponenty elektroniczne i części samochodowe
- Inspekcja przemysłu fotowoltaicznego
- Odlewy aluminiowe i tworzywa sztuczne
- Ceramika i inne specjalistyczne branże
- Lampa rentgenowska 90kV 5µm z detektorem FPD
- Wielofunkcyjna stacja robocza z ruchem wieloosiowym X-Y
- Ruch "łukowy" ±60° (opcjonalnie)
- Sterowanie ruchem obejmuje ruch stołu X/Y oraz ruch lampy i detektora w osi Z
- Wielofunkcyjny system przetwarzania obrazu DXI
- Funkcja programowania X/Y dla rutynowych inspekcji wielu obrazów
- Maksymalny obszar ładowania: 420 mm x 420 mm
- Maksymalny obszar detekcji: 380 mm x 380 mm
- Powiększenie systemu do 300X
- Automatyczny pomiar pustek/obszarów BGA z generowaniem raportów
| Kategoria | Parametr | Specyfikacja |
|---|---|---|
| Parametry systemu | Rozmiar | 1215 (dł.) x 1325 (szer.) x 1700 (wys.) mm |
| Waga | 1240 kg | |
| Zasilanie | 220V ±10% 50Hz/60Hz 4A | |
| Pobór mocy | 0,8 kW | |
| Lampa rentgenowska | Typ | Zamknięta |
| Maks. napięcie | 90 kV | |
| Maks. moc | 8 W | |
| Rozmiar plamki | 5 µm | |
| System rentgenowski | Wzmacniacz | FPD |
| Monitor | 24" HD | |
| Powiększenie geometryczne | 52X | |
| Obszar detekcji | Maks. rozmiar ładowania | 600 mm x 520 mm |
| Maks. obszar inspekcji | 505 mm x 440 mm | |
| Wyciek promieniowania rentgenowskiego | Bezpieczeństwo | <1 µSv/h |
-
Maszyna rentgenowska PCB o wysokim powiększeniu Unicomp AX9100MAX do kontroli drutu wiązania komponentów elektronicznych IC
High Magnifications PCB X-Ray Machine Unicomp AX9100MAX Advanced X-ray inspection system for electronics IC components and bonding wire analysis with high precision non-destructive testing capabilities. This system is widely deployed for high-precision non-destructive inspection across extensive ... -
W pełni automatyczna elektroniczna maszyna rentgenowska LX2000 z mapowaniem CNC
Fully Automatic Inline Electronics X Ray Machine LX2000 With CNC Mapping Unicomp Technology fully automatic Inline LX2000 AXI X-ray Inspection System with CNC mapping for IGBT Quality Control Technical Parameters and Specifications System Summary Footprint 2595(W)×1392(D)×1992(H)mm Machine Weight ... -
UNX4015N Sprzęt rentgenowski Wykrywanie zanieczyszczenia żywności w czasie rzeczywistym
Food Impurity Real Time Inline Detection UNX4015N For Food-Packing Quality Inspection Application UNX4015-N is used to detect foreign matter contaminants in small bags for lightweights products. Such as candy, fresh meat, prawn, vegetable, poultry, chocolates, candy, pasta, instant noodles, bread, ... -
Aparat rentgenowski Unicomp UMC160 NDT z obsługą robota do baterii litowej odlew aluminiowy obudowa wady spoin det
Unicomp UMC160 NDT X-ray machine with robot handling for lithium battery aluminum casting housing weld defects flaws detection Features: ● Strong penetration,high reliable,low breakdown, long life; ● High definition,resolution FPD; ● Multi-functional workstation,360°rotation and shift; ● High ...
