Automatyczny pomiar pęcherzyków Kontrola wsadowa CNC Sprzęt rentgenowski do BGA QFN SMT LED AX7900 UNICOMP
Szczegóły produktu
Oprogramowanie do kontroli BGA CNC rentgenowskiej
,Automatyczna maszyna do pomiaru bąbelków
,System kontroli partii SMT LED QFN
System inspekcji rentgenowskiej UNICOMP AX7900 o wysokiej precyzji 90kV, zaprojektowany do weryfikacji jakości układów scalonych, oceny zaciśnięcia końcówek kabli i kompleksowej analizy komponentów elektronicznych. Wyposażony w stół obrotowy, niezawodnie wykrywa pęknięcia na nakrętkach butelek i obsługuje szeroki zakres zadań inspekcyjnych w przemyśle, w tym automatyczny pomiar pęcherzyków i inspekcję wsadową CNC dla zespołów BGA, QFN, SMT i LED.
System inspekcji rentgenowskiej UNICOMP AX7900 90kV przeznaczony jest do oceny jakości zaciśnięcia końcówek kabli i analizy komponentów elektronicznych, zapewniając precyzyjne możliwości inspekcji w różnorodnych zastosowaniach przemysłowych.
Wyposażony w mikogniskową lampę rentgenowską 90kV / 5 µm i wysokowydajny detektor FPD w wielofunkcyjnej stacji roboczej, system zawiera standardowy ruch wieloosiowy XY z opcjonalną możliwością pochylenia ±60°. Niezależny ruch osi Z zarówno lampy rentgenowskiej, jak i FPD umożliwia elastyczną regulację powiększenia i pola widzenia.
Zintegrowany z systemem pozycjonowania celu i profesjonalnym oprogramowaniem do obrazowania DXI, AX7900 obsługuje programowanie XY do zautomatyzowanych rutyn inspekcji wsadowej.
- Inspekcja LED, SMT, BGA, CSP i Flip Chip
- Komponenty półprzewodnikowe i opakowaniowe
- Analiza przemysłu bateryjnego
- Komponenty elektroniczne i części samochodowe
- Inspekcja przemysłu fotowoltaicznego
- Odlewy aluminiowe i tworzywa sztuczne
- Ceramika i inne specjalistyczne branże
- Lampa rentgenowska 90kV 5 µm z detektorem FPD
- Wielofunkcyjna stacja robocza z ruchem wieloosiowym X-Y
- Ruch "łukowy" ±60° (opcjonalnie)
- Sterowanie ruchem obejmuje ruch stołu X/Y oraz ruch tuby i detektora w osi Z
- Wielofunkcyjny system przetwarzania obrazu DXI
- Funkcja programowania X/Y do rutyn inspekcji wielu obrazów
- Maksymalny obszar ładowania: 420 mm x 420 mm
- Maksymalny obszar detekcji: 380 mm x 380 mm
- Powiększenie systemu do 300X
- Automatyczny pomiar pustek/obszarów BGA z generowaniem raportów
| Kategoria | Parametr | Specyfikacja |
|---|---|---|
| Parametry systemu | Rozmiar | 1215 (dł.) x 1325 (szer.) x 1700 (wys.) mm |
| Parametry systemu | Waga | 1240 kg |
| Parametry systemu | Zasilanie | 220V ±10% 50Hz/60Hz 4A |
| Parametry systemu | Pobór mocy | 0,8 kW |
| Lampa rentgenowska | Typ | Zamknięta |
| Lampa rentgenowska | Maks. napięcie | 90 kV |
| Lampa rentgenowska | Maks. moc | 8 W |
| Lampa rentgenowska | Rozmiar punktu | 5 µm |
| System rentgenowski | Wzmacniacz | FPD |
| System rentgenowski | Monitor | 24" HD |
| System rentgenowski | Powiększenie geometryczne | 52X |
| Obszar detekcji | Maks. rozmiar ładowania | 600 mm x 520 mm |
| Obszar detekcji | Maks. obszar inspekcji | 505 mm x 440 mm |
| Wyciek promieniowania rentgenowskiego | Bezpieczeństwo | <1 µSv/h |
Próbka inspekcyjna maszyny rentgenowskiej IC AX7900 pokazująca szczegółową analizę komponentów.
Diagram pól zastosowań i branż systemu rentgenowskiego AX7900.
Ilustracja wymiarów i wyglądu fizycznego systemu rentgenowskiego AX7900.
-
Maszyna rentgenowska PCB o wysokim powiększeniu Unicomp AX9100MAX do kontroli drutu wiązania komponentów elektronicznych IC
Wysokopowiększeniowa rentgenowska maszyna do PCB Unicomp AX9100MAX Zaawansowany system inspekcji rentgenowskiej do analizy komponentów elektronicznych IC i drutów łączących z możliwością precyzyjnego testowania nieniszczącego. System ten jest szeroko stosowany do precyzyjnej inspekcji nieniszczącej ... -
W pełni automatyczna elektroniczna maszyna rentgenowska LX2000 z mapowaniem CNC
W pełni automatyczna Inline'owa maszyna rentgenowska do elektroniki LX2000 z mapowaniem CNC W pełni automatyczny Inline'owy system inspekcji rentgenowskiej LX2000 AXI firmy Unicomp Technology z mapowaniem CNC do kontroli jakości IGBT Parametry techniczne i specyfikacje Podsumowanie systemu ... -
UNX4015N Sprzęt rentgenowski Wykrywanie zanieczyszczenia żywności w czasie rzeczywistym
Wykrywanie zanieczyszczenia żywności w czasie rzeczywistym UNX4015N do kontroli jakości pakowania żywności Aplikacja UNX4015-N służy do wykrywania zanieczyszczeń ciałami obcymi w małych torebkach na lekkie produkty.Takie jak słodycze, świeże mięso, krewetki, warzywa, drób, czekoladki, słodycze, ... -
Aparat rentgenowski Unicomp UMC160 NDT z obsługą robota do baterii litowej odlew aluminiowy obudowa wady spoin det
Aparat rentgenowski Unicomp UMC160 NDT z obsługą robota do baterii litowej z odlewu aluminiowego obudowy wykrywanie wad spoin Cechy: ● Silna penetracja, wysoka niezawodność, niski rozkład, długa żywotność; ● Wysoka rozdzielczość, rozdzielczość FPD; ● Wielofunkcyjna stacja robocza, obrót o 360 ° i ...
