84μm piksel, minimalna rozdzielczość 5μm System kontroli rentgenowskiej AX7900 UNICOMP Equipment
Szczegóły produktu
System inspekcji rentgenowskiej 5μm rozdzielczości
,Rentgen AX7900 84μm piksela
,UNICOMP Electronics Rentgen
System inspekcji rentgenowskiej UNICOMP AX7900 90kV to precyzyjny system zaprojektowany do dokładnego testowania jakości układów scalonych, oceny zaciskania końcówek kabli oraz kompleksowej analizy komponentów elektronicznych. Wyposażony w stół obrotowy, niezawodnie identyfikuje pęknięcia na nakrętkach butelek i obsługuje szeroki zakres zadań inspekcyjnych w przemyśle.
System inspekcji rentgenowskiej UNICOMP AX7900 90kV przeznaczony jest do oceny jakości zaciskania końcówek kabli i analizy komponentów elektronicznych, zapewniając precyzyjne możliwości inspekcji w różnych zastosowaniach przemysłowych.
Wyposażony w mikronogniskową lampę rentgenowską 90kV / 5 µm i wysokowydajny detektor FPD w wielofunkcyjnej stacji roboczej, system zawiera standardowy ruch wieloosiowy XY z opcjonalną możliwością pochylenia ±60°. Niezależny ruch osi Z zarówno lampy rentgenowskiej, jak i FPD umożliwia elastyczną regulację powiększenia i pola widzenia.
Zintegrowany z systemem pozycjonowania celu i profesjonalnym oprogramowaniem do obrazowania DXI, AX7900 obsługuje programowanie XY do zautomatyzowanych rutynowych inspekcji wsadowych.
- Inspekcja LED, SMT, BGA, CSP i Flip Chip
- Analiza komponentów półprzewodnikowych i opakowaniowych
- Analiza przemysłu bateryjnego
- Komponenty elektroniczne i części samochodowe
- Inspekcja przemysłu fotowoltaicznego
- Odlewy aluminiowe i tworzywa sztuczne
- Przemysł ceramiczny i inne specjalistyczne branże
- Lampa rentgenowska 90kV 5 µm z detektorem FPD
- Wielofunkcyjna stacja robocza z ruchem wieloosiowym X-Y
- Ruch "łukowy" ±60° (opcjonalnie)
- Sterowanie ruchem obejmuje ruch stołu X/Y oraz ruch lampy i detektora w osi Z
- Wielofunkcyjny system przetwarzania obrazu DXI
- Funkcja programowania X/Y do rutynowych inspekcji wielu obrazów
- Maksymalny obszar ładowania: 420 mm x 420 mm
- Maksymalny obszar detekcji: 380 mm x 380 mm
- Powiększenie systemu do 300X
- Automatyczny pomiar pustek/obszarów BGA z generowaniem raportów
| Kategoria | Parametr | Specyfikacja |
|---|---|---|
| Parametry systemu | Rozmiar | 1215 (dł.) x 1325 (szer.) x 1700 (wys.) mm |
| Waga | 1240 kg | |
| Zasilanie | 220V ±10% 50Hz/60Hz 4A | |
| Pobór mocy | 0,8 kW | |
| Lampa rentgenowska | Typ | Zamknięta |
| Maks. Napięcie | 90 kV | |
| Maks. Moc | 8 W | |
| Rozmiar plamki | 5 µm | |
| System rentgenowski | Wzmacniacz | FPD |
| Monitor | 24" HD | |
| Powiększenie geometryczne | 52X | |
| Obszar detekcji | Maks. Rozmiar ładowania | 600 mm x 520 mm |
| Maks. Obszar inspekcji | 505 mm x 440 mm | |
| Bezpieczeństwo promieniowania rentgenowskiego | <1 µSv/h |
-
Maszyna rentgenowska PCB o wysokim powiększeniu Unicomp AX9100MAX do kontroli drutu wiązania komponentów elektronicznych IC
Wysokopowiększeniowa rentgenowska maszyna do PCB Unicomp AX9100MAX Zaawansowany system inspekcji rentgenowskiej do analizy komponentów elektronicznych IC i drutów łączących z możliwością precyzyjnego testowania nieniszczącego. System ten jest szeroko stosowany do precyzyjnej inspekcji nieniszczącej ... -
W pełni automatyczna elektroniczna maszyna rentgenowska LX2000 z mapowaniem CNC
W pełni automatyczna Inline'owa maszyna rentgenowska do elektroniki LX2000 z mapowaniem CNC W pełni automatyczny Inline'owy system inspekcji rentgenowskiej LX2000 AXI firmy Unicomp Technology z mapowaniem CNC do kontroli jakości IGBT Parametry techniczne i specyfikacje Podsumowanie systemu ... -
UNX4015N Sprzęt rentgenowski Wykrywanie zanieczyszczenia żywności w czasie rzeczywistym
Wykrywanie zanieczyszczenia żywności w czasie rzeczywistym UNX4015N do kontroli jakości pakowania żywności Aplikacja UNX4015-N służy do wykrywania zanieczyszczeń ciałami obcymi w małych torebkach na lekkie produkty.Takie jak słodycze, świeże mięso, krewetki, warzywa, drób, czekoladki, słodycze, ... -
Aparat rentgenowski Unicomp UMC160 NDT z obsługą robota do baterii litowej odlew aluminiowy obudowa wady spoin det
Aparat rentgenowski Unicomp UMC160 NDT z obsługą robota do baterii litowej z odlewu aluminiowego obudowy wykrywanie wad spoin Cechy: ● Silna penetracja, wysoka niezawodność, niski rozkład, długa żywotność; ● Wysoka rozdzielczość, rozdzielczość FPD; ● Wielofunkcyjna stacja robocza, obrót o 360 ° i ...
