logo
Witamy na Unicomp Technology
+86-13502802495

Przemysłowe promieniowanie rentgenowskie o wysokiej rozdzielczości lub PCB IC Komponenty elektroniczne Fotowoltaiczna kontrola produktów ceramicznych AX7900 UNICOMP

Podstawowe właściwości
Miejsce pochodzenia: Chiny
Nazwa marki: UNICOMP
Certyfikacja: CE, FDA
Numer modelu: AX7900
Nieruchomości handlowe
Minimalna ilość zamówienia: 1 zestaw
Cena: can negotiate
Warunki płatności: T/T, akredytywa
Możliwość zaopatrzenia: 300 zestawów miesięcznie
Podsumowanie produktu
Wysokowydajny system inspekcji rentgenowskiej dla komponentów PCB i elektronicznych Unicomp AX7900 to wysokowydajny system inspekcji rentgenowskiej przeznaczony do komponentów elektronicznych PCB, oferujący zaawansowane możliwości obrazowania do kontroli jakości, analizy awarii i precyzyjnej ...

Szczegóły produktu

Podkreślić:

Przemysłowa maszyna do kontroli rentgenowskiej

,

System kontroli komponentów PCB IC

,

Produkty fotowoltaiczne z ceramiki promieniowanie rentgenowskie

Name: Maszyna do kontroli rentgenowskiej Unicomp
Application: SMT, EMS, BGA, elektronika, CSP, LED, Flip Chip, półprzewodniki
Tube Voltage: 90 kV
Industry: Branża elektroniczna
Size: 1215 (dł.) x 1325 (szer.) x 1700 (wys.) mm
X-Ray Leakage: < 1uSv/godz
Weight: 1240 kg
Power Consumption: 0,8 kW
Opis produktu
Wysokowydajny system inspekcji rentgenowskiej dla komponentów PCB i elektronicznych

Unicomp AX7900 to wysokowydajny system inspekcji rentgenowskiej przeznaczony do komponentów elektronicznych PCB, oferujący zaawansowane możliwości obrazowania do kontroli jakości, analizy awarii i precyzyjnej inspekcji w wymagających zastosowaniach przemysłowych.

Przegląd produktu

AX7900 posiada lampę rentgenowską 90KV 5 µm współpracującą z detektorem FPD i wielofunkcyjną stacją roboczą. Zawiera standardowy ruch osiowy XY z opcjonalnym ruchem uchylnym ±60° oraz ruch osi Z zarówno dla lampy rentgenowskiej, jak i FPD, umożliwiający regulację powiększenia i pola widzenia (FOV). Wygodny system pozycjonowania punktu docelowego i wielofunkcyjny system przetwarzania obrazu DXI z programowaniem XY obsługuje wiele procedur inspekcji obrazu. System oferuje maksymalny obszar ładowania 600 mm × 520 mm, obszar detekcji 505 mm × 440 mm i około 52-krotne powiększenie geometryczne.

Kluczowe cechy
  • Lampa rentgenowska 90KV 5 µm z detektorem FPD
  • Wielofunkcyjna stacja robocza z ruchem osiowym XY
  • Opcjonalny ruch "Arc" ±60° do inspekcji pod kątem
  • Sterowanie ruchem obejmuje ruch stołu X/Y oraz ruch tuby i detektora w osi Z
  • Wielofunkcyjny system przetwarzania obrazu DXI
  • Funkcja programowania X/Y do wielu procedur inspekcji obrazu
  • Maksymalny obszar ładowania 600 mm × 520 mm; obszar detekcji 505 mm × 440 mm
  • Około 52-krotne powiększenie geometryczne
  • Automatyczny pomiar pustek/obszarów BGA z generowaniem raportów
Zastosowania
  • Inspekcja LED, SMT, BGA, CSP i Flip Chip
  • Przemysł półprzewodników, komponentów opakowaniowych i baterii
  • Komponenty elektroniczne, części samochodowe i przemysł fotowoltaiczny
  • Odlewy aluminiowe i tworzywa sztuczne
  • Ceramika i inne specjalistyczne branże
Specyfikacje techniczne
Element Definicja Specyfikacje
Parametry systemu Rozmiar 1215 (dł.) × 1325 (szer.) × 1700 (wys.) mm
Waga 1240 kg
Zasilanie 220 AC / 50 Hz
Pobór mocy 0,8 kW
Lampa rentgenowska Typ Zamknięta
Maks. Napięcie 90 kV
Maks. Moc 8 W
Rozmiar plamki 5 µm
System rentgenowski Wzmacniacz obrazu FPD
Monitor 24" LCD
Powiększenie systemu 52X
Obszar detekcji Maks. Rozmiar ładowania 600 mm × 520 mm
Maks. Obszar inspekcji 505 mm × 440 mm
Wyciek promieniowania rentgenowskiego < 1 µSv/h
Obrazy inspekcyjne
Unicomp AX7900 X-ray inspection system displaying detailed PCB electronic component imaging
Rentgen Unicomp AX7900 demonstrujący możliwości szczegółowego obrazowania komponentów PCB.
Powiązane produkty

Wyślij zapytanie