Dostęp za pomocą linii papilarnych 30fps Rentgen dla PCB Kabel łączący Bateria guzikowa Testowanie diod LED MOS AX7900 UNICOMP
Szczegóły produktu
AX7900 Badanie PCB promieniowania rentgenowskiego
,Inspekcja kabli rentgenowskiej 30 kps
,Unicomp Badanie baterii rentgenowskiej
System inspekcji rentgenowskiej UNICOMP AX7900 to precyzyjny system przeznaczony do analizy płytek drukowanych, oferujący zaawansowane możliwości obrazowania i europejskie standardy inżynieryjne. Jest on specjalnie zaprojektowany do testowania złączy PCB, kabli, baterii guzikowych, tranzystorów MOS i diod LED, zapewniając niezawodne i powtarzalne wyniki.
AX7900 łączy lampę rentgenowską 90KV 5 µm z detektorem FPD, wielofunkcyjną stacją roboczą i kompleksowym systemem sterowania ruchem. Oferuje opcjonalny ruch uchylny "Arc" o kącie ±60° oraz ruch w osi Z do precyzyjnej regulacji powiększenia i pola widzenia, umożliwiając szczegółową inspekcję gęsto upakowanych płytek i małych komponentów.
- Lampa rentgenowska 90KV 5 µm w połączeniu z detektorem FPD
- Wielofunkcyjna stacja robocza z wieloosiowym ruchem X-Y
- Opcjonalny ruch uchylny "Arc" o kącie ±60°
- Sterowanie ruchem: ruch stołu X/Y plus ruch lampy i detektora w osi Z
- Wielofunkcyjny system przetwarzania obrazu DXI
- Funkcja programowania X/Y do zautomatyzowanych rutyn inspekcji wieloobrazowej
- Maksymalny obszar ładowania: 600 mm x 520 mm
- Maksymalny obszar detekcji: 505 mm x 440 mm
- Przybliżone powiększenie geometryczne 52x
- Automatyczny pomiar pustek/obszarów BGA z generowaniem raportów
Nadaje się do inspekcji LED, SMT, BGA, CSP i Flip Chip, a także do inspekcji półprzewodników, komponentów opakowaniowych, przemysłu bateryjnego, komponentów elektronicznych, części samochodowych, przemysłu fotowoltaicznego, odlewów ciśnieniowych aluminium, tworzyw sztucznych, ceramiki i innych specjalistycznych zastosowań przemysłowych.
| Element | Definicja | Specyfikacje |
|---|---|---|
| Parametry systemu | Rozmiar | 1215 (dł.) x 1325 (szer.) x 1700 (wys.) mm |
| Waga | 1240 kg | |
| Zasilanie | 220AC / 50Hz | |
| Pobór mocy | 0,8 kW | |
| Lampa rentgenowska | Typ | Zamknięta |
| Maks. napięcie | 90 kV | |
| Maks. moc | 8 W | |
| Rozmiar plamki | 5 µm | |
| System rentgenowski | Wzmacniacz | FPD |
| Monitor | 24" LCD | |
| Powiększenie geometryczne | 52x | |
| Obszar detekcji | Maks. rozmiar ładowania | 600 mm x 520 mm |
| Maks. obszar inspekcji | 505 mm x 440 mm | |
| Wyciek promieniowania rentgenowskiego | <1 µSv/h |
-
Maszyna rentgenowska PCB o wysokim powiększeniu Unicomp AX9100MAX do kontroli drutu wiązania komponentów elektronicznych IC
Wysokopowiększeniowa rentgenowska maszyna do PCB Unicomp AX9100MAX Zaawansowany system inspekcji rentgenowskiej do analizy komponentów elektronicznych IC i drutów łączących z możliwością precyzyjnego testowania nieniszczącego. System ten jest szeroko stosowany do precyzyjnej inspekcji nieniszczącej ... -
W pełni automatyczna elektroniczna maszyna rentgenowska LX2000 z mapowaniem CNC
W pełni automatyczna Inline'owa maszyna rentgenowska do elektroniki LX2000 z mapowaniem CNC W pełni automatyczny Inline'owy system inspekcji rentgenowskiej LX2000 AXI firmy Unicomp Technology z mapowaniem CNC do kontroli jakości IGBT Parametry techniczne i specyfikacje Podsumowanie systemu ... -
UNX4015N Sprzęt rentgenowski Wykrywanie zanieczyszczenia żywności w czasie rzeczywistym
Wykrywanie zanieczyszczenia żywności w czasie rzeczywistym UNX4015N do kontroli jakości pakowania żywności Aplikacja UNX4015-N służy do wykrywania zanieczyszczeń ciałami obcymi w małych torebkach na lekkie produkty.Takie jak słodycze, świeże mięso, krewetki, warzywa, drób, czekoladki, słodycze, ... -
Aparat rentgenowski Unicomp UMC160 NDT z obsługą robota do baterii litowej odlew aluminiowy obudowa wady spoin det
Aparat rentgenowski Unicomp UMC160 NDT z obsługą robota do baterii litowej z odlewu aluminiowego obudowy wykrywanie wad spoin Cechy: ● Silna penetracja, wysoka niezawodność, niski rozkład, długa żywotność; ● Wysoka rozdzielczość, rozdzielczość FPD; ● Wielofunkcyjna stacja robocza, obrót o 360 ° i ...
