UNICOMP AX7900 5μm Wysoka rozdzielczość 84μm Pixel FPD Detektor Automatyczne wykrywanie defektów BGA IC
Szczegóły produktu
Detektor FPD AX7900 o rozdzielczości 5μm
,Inspekcja BGA detektora FPD 84μm
,Automatyczne wykrywanie defektów detektora rentgenowskiego
UNICOMP AX7900 to precyzyjny system inspekcji rentgenowskiej przeznaczony do analizy płytek drukowanych, oferujący zaawansowane możliwości obrazowania i europejskie standardy inżynieryjne. Jest on specjalnie zaprojektowany do testowania złączy PCB, kabli, baterii guzikowych, tranzystorów MOS i diod LED, zapewniając niezawodne i powtarzalne wyniki.
AX7900 łączy lampę rentgenowską 90KV 5 µm z detektorem FPD, wielofunkcyjną stacją roboczą i kompleksowym systemem sterowania ruchem. Oferuje opcjonalny ruch pochylenia ("Arc") ±60° i ruch w osi Z do precyzyjnego powiększenia i regulacji pola widzenia, umożliwiając szczegółową inspekcję gęsto upakowanych płytek i małych komponentów.
- Lampa rentgenowska 90KV 5 µm w połączeniu z detektorem FPD
- Wielofunkcyjna stacja robocza z wieloosiowym ruchem X-Y
- Opcjonalny ruch pochylenia "Arc" ±60°
- Sterowanie ruchem: ruch stołu X/Y plus ruch lampy i detektora w osi Z
- Wielofunkcyjny system przetwarzania obrazu DXI
- Funkcja programowania X/Y do zautomatyzowanych rutyn inspekcji wieloobrazowej
- Maksymalny obszar ładowania: 600 mm x 520 mm
- Maksymalny obszar detekcji: 505 mm x 440 mm
- Przybliżone powiększenie geometryczne 52X
- Automatyczny pomiar pustek/obszarów BGA z generowaniem raportów
Nadaje się do inspekcji LED, SMT, BGA, CSP i Flip Chip, a także do zastosowań w przemyśle półprzewodnikowym, komponentach opakowaniowych, przemyśle bateryjnym, komponentach elektronicznych, częściach samochodowych, przemyśle fotowoltaicznym, odlewach ciśnieniowych aluminium, tworzywach sztucznych, ceramice i innych specjalistycznych zastosowaniach przemysłowych.
| Element | Definicja | Specyfikacje |
|---|---|---|
| Parametry systemu | Rozmiar | 1215 (dł.) x 1325 (szer.) x 1700 (wys.) mm |
| Waga | 1240 kg | |
| Zasilanie | 220AC / 50Hz | |
| Pobór mocy | 0,8 kW | |
| Lampa rentgenowska | Typ | Zamknięta |
| Maks. Napięcie | 90 kV | |
| Maks. Moc | 8 W | |
| Rozmiar plamki | 5 µm | |
| System rentgenowski | Wzmacniacz | FPD |
| Monitor | 24" LCD | |
| Powiększenie geometryczne | 52X | |
| Obszar detekcji | Maks. Rozmiar ładowania | 600 mm x 520 mm |
| Maks. Obszar inspekcji | 505 mm x 440 mm | |
| Wyciek promieniowania rentgenowskiego | <1 µSv/h |
-
Maszyna rentgenowska PCB o wysokim powiększeniu Unicomp AX9100MAX do kontroli drutu wiązania komponentów elektronicznych IC
Wysokopowiększeniowa rentgenowska maszyna do PCB Unicomp AX9100MAX Zaawansowany system inspekcji rentgenowskiej do analizy komponentów elektronicznych IC i drutów łączących z możliwością precyzyjnego testowania nieniszczącego. System ten jest szeroko stosowany do precyzyjnej inspekcji nieniszczącej ... -
W pełni automatyczna elektroniczna maszyna rentgenowska LX2000 z mapowaniem CNC
W pełni automatyczna Inline'owa maszyna rentgenowska do elektroniki LX2000 z mapowaniem CNC W pełni automatyczny Inline'owy system inspekcji rentgenowskiej LX2000 AXI firmy Unicomp Technology z mapowaniem CNC do kontroli jakości IGBT Parametry techniczne i specyfikacje Podsumowanie systemu ... -
UNX4015N Sprzęt rentgenowski Wykrywanie zanieczyszczenia żywności w czasie rzeczywistym
Wykrywanie zanieczyszczenia żywności w czasie rzeczywistym UNX4015N do kontroli jakości pakowania żywności Aplikacja UNX4015-N służy do wykrywania zanieczyszczeń ciałami obcymi w małych torebkach na lekkie produkty.Takie jak słodycze, świeże mięso, krewetki, warzywa, drób, czekoladki, słodycze, ... -
Aparat rentgenowski Unicomp UMC160 NDT z obsługą robota do baterii litowej odlew aluminiowy obudowa wady spoin det
Aparat rentgenowski Unicomp UMC160 NDT z obsługą robota do baterii litowej z odlewu aluminiowego obudowy wykrywanie wad spoin Cechy: ● Silna penetracja, wysoka niezawodność, niski rozkład, długa żywotność; ● Wysoka rozdzielczość, rozdzielczość FPD; ● Wielofunkcyjna stacja robocza, obrót o 360 ° i ...
