Brief: Zapoznaj się z najnowocześniejszymi możliwościami skanera rentgenowskiego AX8200MAX w tym szczegółowym pokazie. Dowiedz się, jak jego zaawansowana technologia mikroogniskowania AI zwiększa precyzję w inspekcji komponentów IGBT, BGA i QFN w produkcji elektroniki.
Related Product Features:
Obrazowanie rentgenowskie o wysokiej rozdzielczości z zamkniętym chipsetem 5g do szczegółowej inspekcji rezystancji elektronicznej.
Wszechstronne zastosowania, w tym inspekcja komponentów BGA, CSP, QFN, Flip Chip i SMT.
Wyposażony w wzmacniacz obrazu 4" i monitor LCD 22" dla wyraźnej wizualizacji.
Powiększenie systemu do 600x dla precyzyjnego rozwoju i monitoringu procesów.
Maksymalny obszar inspekcji 435 mm x 385 mm, odpowiedni do wymagań fabryk o dużej produkcji.
Wyciek promieniowania rentgenowskiego utrzymywany poniżej 1 uSv/h dla bezpiecznej eksploatacji.
W zestawie kompleksowe wsparcie posprzedażowe, w tym roczna gwarancja i bezpłatne szkolenie.
Łatwy w obsłudze interfejs oprogramowania obsługuje zarówno małe, jak i duże potrzeby inspekcyjne.
Pytania i odpowiedzi:
Jakie typy komponentów może inspekcjonować AX8200MAX?
AX8200MAX jest przeznaczony do inspekcji szerokiej gamy komponentów, w tym BGA, CSP, QFN, Flip Chip, COB i różnych komponentów SMT, co czyni go idealnym rozwiązaniem dla produkcji elektroniki.
Jakie usługi posprzedażne są świadczone dla AX8200MAX?
Oferujemy roczną gwarancję, bezpłatne szkolenie, dożywotnie wsparcie techniczne oraz profesjonalny serwis posprzedażowy, aby zapewnić optymalną wydajność skanera rentgenowskiego AX8200MAX.
Jak odbywa się wysyłka AX8200MAX i jakie są opcje dostawy?
AX8200MAX może być wysłany drogą lotniczą przez DHL, FedEx, UPS lub drogą morską. Po wysyłce udostępniamy numery śledzenia i zapewniamy, że przedmioty są wysyłane dopiero po potwierdzeniu płatności.