bga x ray machine
"
CSP SMT Electronics X Ray Machine 110kV Unicomp AX8500 Do SMT PCBA BGA QFN
Unicomp 2D AX8500 110kV RTG z zamkniętą rurą do pomiaru pustek lutowniczych SMT PCBA BGA QFN Parametry techniczne i specyfikacje Podsumowanie systemu Ślad stopy 1370 (szer.) × 1300 (gł.) × 1700 (wys.) mm Ciężar maszyny 1600 kg Zasilacz AC 110~220V, 50/60Hz Rozmiar opakowania sklejki 1750 (szer.) × ...
AC 110-220V Elektronika X Ray Maszyna Wszechstronny system Flip Chip, COB
Elektronika X Ray Maszyna do BGA, CSP, LED, Flip Chip, Semiconductor NASZE USŁUGI 1. Twoje zapytanie zostanie udzielone w ciągu 12 godzin. 2. Oryginalna produkcja dla klientów, po konkurencyjnej cenie. 3. Zapewniamy roczną gwarancję, bezpłatne szkolenie i wsparcie dla całego życia. 4. Możemy ...
90kV bezobsługowa zamknięta tuba SMT X-Ray Unicomp AX8200MAX do pomiaru pustek lutowniczych BGA LED
Bezobsługowy aparat rentgenowski SMT 90kV z zamkniętą tubą Unicomp AX8200MAX do pomiaru pustych przestrzeni lutowniczych BGA LED SpecyfikacjaMaszyny rentgenowskiej SMT Unicomp AX8200MAX Podsumowanie systemu Ślad stopy 1280 (szer.) × 1500 (gł.) × 1705 (wys.) mm Ciężar maszyny 1400 kg Zasilacz AC 110...
CSP BGA X Ray Scanner Machine 100KV FPD Microfocus Closed Tube AX8500
FPD o wysokiej rozdzielczości z zamkniętą tubą mikroogniskową System rentgenowski AX8500 firmy Unicomp do testowania wewnętrznej bańki LED i pustych przestrzeni Parametry techniczne i specyfikacje Podsumowanie systemuŚlad stopy1370 (szer.) × 1300 (gł.) × 1700 (wys.) mmCiężar maszyny1600 kgZasilaczAC ...
Aparat rentgenowski SMT BGA Electronics FPD 1000X Powiększenie Unicomp AX8500
Unicomp AX8500 X Ray z detektorem FPD i powiększeniem 1000X w celu sprawdzenia problemu z jakością komponentów półprzewodnikowych Parametry techniczne i specyfikacje Podsumowanie systemu Ślad stopy 1370 (szer.) × 1300 (gł.) × 1700 (wys.) mm Ciężar maszyny 1600 kg Zasilacz AC 110~220V, 50/60Hz ...
Unicomp AX9100max aparat rentgenowski 130kV 65W dla BGA
Unicomp AX9100max aparat rentgenowski 130kV 65W dla BGA Maszyna rentgenowska Unicomp AX9100max została zaprojektowana do kontroli IGBT i jest szeroko stosowana w różnych gałęziach przemysłu, w tym BGA, CSP, Flip Chip, LED, bezpiecznik, dioda, PCB, półprzewodnik, przemysł baterii,Odlewanie drobnych ...
Unicomp AX9100max X-ray Inspection System For Flip-Chip BGA (FCBGA) Packaging Analysis
Unicomp AX9100max X-ray Inspection System For Flip-Chip BGA (FCBGA) Packaging Analysis The Unicomp AX9100max X-ray Inspection System is engineered specifically for IGBT module analysis and serves a broad range of industries, including: BGA/CSP/Flip Chip packaging LED & optoelectronic components Fuse ...
Unicomp AX8200MAX 5um microfocus X-Ray maszyna do EMS Automotive PCBA BGA QFN CSP inspekcja wad lutowniczych
Unicomp AX8200MAX 5um microfocus urządzenie rentgenowskie do EMS Automotive PCBA BGA QFN CSP wady lutowania kontrola SpecyfikacjaUnicomp AX8200MAX Podsumowanie systemu Ślad stopy 1280 (szer.) × 1500 (gł.) × 1705 (wys.) mm Ciężar maszyny 1400 kg Zasilacz AC 110~220V, 50/60Hz Rozmiar opakowania ze ...
3 µM Microfocus Tube X Ray Machine AX9100 do CSP EMS BGA
Certyfikowana przez CE/FDA maszyna do kontroli rentgenowskiej Unicomp AX9100 do komputera płyta główna Chipset BGA lutowanie Void Qual Przedmiot Definicja Okular Parametry systemu Rozmiar 1350(dł)x1250(szer)x1700(wys)mm Waga 1900kg Moc 220AC/50Hz Pobór energii 1,6kW Lampa rentgenowska Rodzaj Zamkni...
