industrial inspection systems
"
AX7900 Automatyczna maszyna rentgenowska offline w czasie rzeczywistym do kontroli defektów wewnętrznych elektroniki
AX7900 Automatyczna maszyna rentgenowska offline w czasie rzeczywistym do kontroli defektów wewnętrznych elektroniki ZASTOSOWANIE aparatu rentgenowskiego AX7900: Kontrola LED, SMT, BGA, CSP, Flip Chip. Półprzewodniki, elementy opakowań, przemysł baterii. Komponenty elektroniczne, Części samochodowe, ...
AX7900 25-stopniowa przechylna elektroniczna maszyna rentgenowska do kontroli BGA CSP Flip Chip
AX7900 z funkcją pochylenia ±25° dla lepszego efektu inspekcji Opis maszyny IC X Ray AX7900: Lampa rentgenowska 90KV 5μm, detektor FPD.Wielofunkcyjna stacja robocza, standardowy ruch wieloosiowy XY z ruchem pochylenia ±60° (opcja).Ruch osi Z dla lampy rentgenowskiej i FPD w celu zwiększenia...
90kV Off-Line PCB X-Ray Machine Unicomp AX7900 dla kul lutowych IC i BGA
Maszyna do rentgenowania z zamkniętą rurą typu 5 mikronów w punkcie ostrości Unicomp AX7900 do inspekcji IC SMT BGA QFN Opis urządzenia IC AX7900: 90KV 5μm rurka rentgenowska, detektor FPD. Wielofunkcyjna stacja robocza, standardowy ruch wieloosiowy XY z ruchem ...
80KV/90KV Elektronika X-Ray Machine Dokładna lokalizacja Lokalizator laserowy do kontroli wewnętrznych wad układu
Detekcja jakości przewodu drutu AX7900 Elektronika Unicomp Urządzenia rentgenowskie Opis urządzenia IC AX7900: 90KV 5μm rurka rentgenowska, detektor FPD. Wielofunkcyjna stacja robocza, standardowy ruch wieloosiowy XY z ruchem nachylenia ± 60° (opcjonalnie).Ruch osi Z dla rurki rentgenowskiej i FPD w ...
RTG 5μm Microfocus z odchyleniem FPD o 55° w celu sprawdzenia pustki lutowniczej LED PCBA BGA QFN
RTG 5μm Microfocus z odchyleniem FPD o 55° w celu sprawdzenia pustki lutowniczej LED PCBA BGA QFN Parametry techniczne i specyfikacje Podsumowanie systemu Ślad stopy 1370 (szer.) × 1300 (gł.) × 1700 (wys.) mm Ciężar maszyny 1600 kg Zasilacz AC 110~220V, 50/60Hz Rozmiar opakowania sklejki 1750 (szer....
Programowanie offline 1,6kW Unicomp X Ray AX9100 dla złącza
Certyfikowana przez CE/FDA maszyna do kontroli rentgenowskiej Unicomp AX9100 do komputera płyta główna Chipset BGA lutowanie Void Qual Cechy: ● Lampa rentgenowska 90-130KV 7μm. ● Wysoka prędkość i miliony pikseli FPD o wysokiej rozdzielczości. ● Powiększenie 1000X, obraz w wysokiej rozdzielczości w ...
Maszyna rentgenowska 3um z zamkniętą rurą 1,6kW do SMT BGA CSP
Certyfikowana przez CE/FDA maszyna do kontroli rentgenowskiej Unicomp AX9100 do komputera płyta główna Chipset BGA lutowanie Void Qual Cechy: ● Lampa rentgenowska 90-130KV 7μm. ● Wysoka prędkość i miliony pikseli FPD o wysokiej rozdzielczości. ● Powiększenie 1000X, obraz w wysokiej rozdzielczości w ...
BGA QFN CSP X Ray Equipment LX2000 Programowalny CNC do lutowania FPC SMT
Aparat rentgenowski LX2000 z programowalną kontrolą CNC dla procesu lutowania FPC SMT części BGA, QFN, CSP Parametry techniczne i specyfikacje Podsumowanie systemu Ślad stopy 2595 (szer.) × 1392 (gł.) × 1992 (wys.) mm Ciężar maszyny 1900 kg (prześwietlenie) / 700 kg (przenośnik) Zasilacz AC 110~220V...
CSP LED X Ray Machine Closed Tube Flip Chip AX8500 dla półprzewodników 100KV
Zamknięta tuba typu AX8500 X Ray Machine do kontroli jakości okablowania okablowania półprzewodnikowego Parametry techniczne i specyfikacje Podsumowanie systemu Ślad stopy 1370 (szer.) × 1300 (gł.) × 1700 (wys.) mm Ciężar maszyny 1600 kg Zasilacz AC 110~220V, 50/60Hz Rozmiar opakowania sklejki 1750 ...
