pcb inspection system
"
Uszczelniona tuba Unicomp X Ray Interactive Touch 90kV Benchtop do igły stacjonarnej
Fabryka Unicomp bezpośrednio dostarcza maszynę rentgenowską 90kV w celu znalezienia igły medycznej wewnątrz defektów pęknięć Pola aplikacji Szeroko stosowany do BGA, CSP, Flip Chip, LED, bezpieczników, diod, PCB, półprzewodników, przemysłu akumulatorowego, małych Odlewy metalu, moduł złącza ...
Microfocus 2.5D Unicomp X Ray AX8200 Max 5um 6-osiowy manipulator do elektroniki
Unicomp AX8200Max 5um microfocus 2.5DX Ray Machine z 6-osiowym manipulatorem do kontroli jakości elektroniki samochodowej Pola aplikacji Szeroko stosowany do BGA, CSP, Flip Chip, LED, bezpieczników, diod, PCB, półprzewodników, przemysłu akumulatorowego, małych Odlewy metalu, moduł złącza elektronicz...
Close Tube Unicomp X Ray AX8200 Max 5μM do elektroniki samochodowej
Używanie Unicomp AX8200Max z zamkniętą tubą Microfocus X-ray do wykrywania wewnętrznych wad jakości elektroniki samochodowej; Pola aplikacji Szeroko stosowany do BGA, CSP, Flip Chip, LED, bezpieczników, diod, PCB, półprzewodników, przemysłu akumulatorowego, małych Odlewy metalu, moduł złącza ...
Offline AX8200Max SMT EMS X Ray Machine Automapping pomiar
Offline AX8200Max SMT EMS X Ray Machine Pomiar automatycznego mapowania Rentgen Unicomp offline AX8200Max z automatycznym mapowaniem i pomiarem BGA QFN LED lutowanie Void SpecyfikacjaZMaszyna SMT X Ray Podsumowanie systemu Ślad stopy 1280 (szer.) × 1500 (głęb.) × 1705 (wys.) mm Ciężar maszyny 1400 ...
Unicomp AX8200B Przycisk Bateria litowa Maszyna rentgenowska 5um Rozmiar ogniska 90kV Uszczelniona tuba
Unicomp 5um 90kV uszczelniona maszyna do kontroli rentgenowskiej AX8200B do kontroli baterii litowych guzików Aplikacje: BGA , CSP , LED , Flip Chip , Półprzewodnik , Przemysł baterii, małe odlewanie metali, Moduł złącza elektronicznego, Komponenty lotnicze , Przemysł fotowoltaiczny, Urządzenie AX...
Unicomp CX3000 Desktop Electronics Maszyna rentgenowska z tacą i tubą JEDEC na szpulę do szpuli
Kontrola podróbek podzespołów elektronicznych za pomocą aparatu rentgenowskiego Unicomp CX3000 ze szpulą do szpuli, tacy JEDEC i tuby SpecyfikacjaZKomputer stacjonarny do RTG Przedmiot Definicja Okular Parametry systemu Rozmiar 750 (dł.) x 570 (szer.) x 890 (wys.) mm Waga 300kg Moc 220AC/50Hz Pobór ...
Unicomp AX8200MAX 2.5D Maszyna rentgenowska Automatyczny pomiar dla PCBA BGA QFN
Unicomp AX8200MAX 2.5D aparat rentgenowski do pustek lutowniczych PCBA BGA QFN automatyczny pomiar Pola aplikacjiz AX8200maks Szeroko stosowane do BGA, CSP, Flip Chip, LED, bezpieczników, diod, PCB, półprzewodników, przemysłu baterii, małychOdlewanie metali, elektroniczny moduł złącza, kable, ...
Maszyna rentgenowska Unicomp w czasie rzeczywistym AX8200MAX 5 mikronów zamknięta rurka do kontroli próżni SMT EMS BGA
Aparat rentgenowski działający w czasie rzeczywistym Unicomp AX8200MAX z zamkniętą tubą o grubości 5 mikronów do kontroli próżni SMT EMS BGA Pola aplikacjiaparatu rentgenowskiego BGA Szeroko stosowane do BGA, CSP, Flip Chip, LED, bezpieczników, diod, PCB, półprzewodników, przemysłu baterii, ma...
System rentgenowski Unicomp AX8200max z wieloma narzędziami pomiarowymi
Unicomp AX8200Max Mikrofokusowy System Inspekcji Rentgenowskiej Półprzewodników SspecyfikacjaZMaszyna do promieniowania rentgenowskiego SMT Podsumowanie systemu Odcisk 1280 ((W) × 1500 ((D) × 1705 ((H) mm Maszyna 1400 kg Zasilanie AC 110~220V, 50/60Hz Wielkość opakowania ze sklejki 175 ((W) × 155 (...
