x ray detection systems
"
Automatyczna kontrola programowana CNC Elektronika aparat rentgenowski AX9100MAX z kątem nachylenia 60° do pomiaru krzywizny IC
Szeroko stosowane w BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, Semiconductor, Battery Industry, Small Metal Casting, Electronic Connector Module, Cables, Photovoltaic Industry itp. Obszary zastosowań Funkcje i cechy Obraz inspekcji Podsumowanie systemu Odcisk 1450 ((W) × 1680 ((D) × 1850 ((H) mm ...
Wielkość punktu ostrości mikronów maszyny rentgenowskiej SMT PCB do pomiaru pustek BGA i inspekcji wysokości wspinaczki lutowniczej
Szeroko stosowane w BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, Semiconductor, Battery Industry, Small Metal Casting, Electronic Connector Module, Cables, Photovoltaic Industry itp. Obszary zastosowań Funkcje i cechy Obraz inspekcji Podsumowanie systemu Odcisk 1450 ((W) × 1680 ((D) × 1850 ((H) mm ...
130KV Mikron Focus Spot Size Tube X-ray Machine AX9100MAX z podwójnymi komputerami do inspekcji PCB&BGA
Szeroko stosowane w BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, Semiconductor, Battery Industry, Small Metal Casting, Electronic Connector Module, Cables, Photovoltaic Industry itp. Obszary zastosowań Funkcje i cechy Obraz inspekcji Podsumowanie systemu Odcisk 1450 ((W) × 1680 ((D) × 1850 ((H) mm ...
Płyty elektroniczne 2D i 2.5D X-ray Machine AX9100MAX z 360 stopniami obracającym się stołem dla BGA&PCB
Szeroko stosowane w BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, Semiconductor, Battery Industry, Small Metal Casting, Electronic Connector Module, Cables, Photovoltaic Industry itp. Obszary zastosowań Funkcje i cechy Obraz inspekcji Podsumowanie systemu Odcisk 1450 ((W) × 1680 ((D) × 1850 ((H) mm ...
Maszyna rentgenowska PCB o wysokim powiększeniu Unicomp AX9100MAX do kontroli drutu wiązania komponentów elektronicznych IC
Szeroko stosowane w BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, Semiconductor, Battery Industry, Small Metal Casting, Electronic Connector Module, Cables, Photovoltaic Industry itp. Obszary zastosowań Funkcje i cechy Obraz inspekcji Podsumowanie systemu Odcisk 1455 ((W) × 1760 ((D) × 1945 ((H) mm ...
Mierzenie zakrzywienia IC Unicomp AX9100MAX Maszyna rentgenowska o wielkości pikseli 84μm i kącie nachylenia 60°
Jest powszechnie stosowany w zastosowaniach takich jak BGA, CSP, Flip Chip, LED, bezpiecznik, dioda, PCB, półprzewodnik, przemysł baterii, odlewy drobnych metali, moduły złącza elektronicznego, kable,Przemysł fotowoltaiczny, i więcej. Obszary zastosowań Funkcje i cechy Obraz inspekcji Podsumowanie ...
SMT PCB X-Ray Machine Unicomp AX9100MAX Wysokiej rozdzielczości Mikron Focus Spot Size dla BGA Voids i Inspekcji Pasty Lutowej
Znajduje szerokie zastosowanie w różnych dziedzinach, w tym BGA, CSP, Flip Chip, LED, bezpiecznik, dioda, PCB, półprzewodnik, przemysł baterii, odlewy drobnych metali, moduły łączników elektronicznych, kable,i Przemysł fotowoltaiczny, między innymi. Obszary zastosowań Funkcje i cechy Obraz inspekcji ...
130KV Mikron Focus Spot Size Tube X-Ray Machine Unicomp AX9100 Zmodernizowany model AX9100MAX z podwójnymi komputerami do inspekcji PCB&BGA
Jest on szeroko stosowany w wielu dziedzinach, takich jak BGA, CSP, Flip Chip, LED, bezpiecznik, dioda, PCB, półprzewodnik, przemysł baterii, odlewanie drobnych metali, moduły złącza elektronicznego, kable,i Przemysł fotowoltaiczny, aby wymienić kilka. Obszary zastosowań Funkcje i cechy Obraz ...
Wysokie specyfikacje płyty elektroniczne 2D i 2.5D X-Ray Machine Unicomp AX9100MAX z 360 stopniami obracającymi się stołem do inspekcji BGA i PCB
Korzysta z szerokiego wykorzystania w różnych dziedzinach, w tym BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, Semiconductor, Battery Manufacturing, Small Scale Metal Casting, Electronic Connector Modules,Kable, oraz przemysłu fotowoltaicznego, między innymi. Obszary zastosowań Funkcje i cechy Obraz ...
