x ray detector
"
Unicomp 5um 90KV X Ray z ukośnym widokiem FPD do kontroli zamiatania drutu Semicon IC
Unicomp 5um 90KV X Ray z ukośnym widokiem FPD do kontroli zamiatania drutu Semicon IC Specyfikacje maszyny Xray: Podsumowanie systemu Ślad stopy 1200 (szer.) × 1200 (głęb.) × 1500 (wys.) mm Ciężar maszyny 1130 kg Zasilacz AC 110/220V, 50/60Hz Rozmiar opakowania sklejki 1350 (szer.) × 1350 (gł.) × ...
Urządzenie do promieniowania rentgenowskiego Unicomp AX7900 Do EMS SMT PCBA BGA QFN CSP
Zgodność z CE FDA urządzenie rentgenowskie Unicomp AX7900 do EMS SMT PCBA BGA QFN CSP lutowanie Kontrola nieważności Opis: 90KV 5μm rurka rentgenowska, detektor FPD. Wielofunkcyjna stacja robocza, standardowy ruch wieloosiowy XY z ruchem nachylenia ±60° (opcjonalnie).Ruch osi Z dla rurki rentgenowsk...
System kontroli rentgenowskiej 90KV 5um microfocus z zamkniętą tubą z FPD o wysokiej rozdzielczości do lutowania PCBA
System kontroli rentgenowskiej 90KV 5um microfocus z zamkniętą tubą z FPD o wysokiej rozdzielczości do lutowania PCBA Obszary zastosowania maszyny rentgenowskiej Szeroko stosowany do BGA, CSP, Flip Chip, LED, bezpieczników, diod, PCB, półprzewodników, przemysłu akumulatorowego, małychOdlewy metalu, ...
Multimanipulator 160KV Radiografia DR X-ray NDT Maszyna do małych odlewów aluminiowych Sprawdzanie porowatości pęknięć
Multimanipulator 160KV Radiografia DR X-ray NDT Maszyna do małych odlewów aluminiowych Sprawdzanie porowatości pęknięć Dane techniczne UNC160s Atrybut Odpowiednia wartość Przykładowe wymiary Szerokość zewnętrzna: 250 [mm] max.Średnica zewnętrzna: 550 [mm] max. Maksymalna waga próbki 15 [kg] Wymiar ...
Aparat rentgenowski o wysokiej rozdzielczości AX8200MAX do kontroli wad wewnętrznych chipów Semicon
Aparat rentgenowski o wysokiej rozdzielczości AX8200MAX do kontroli wad wewnętrznych chipów Semicon Pola aplikacji Szeroko stosowany do BGA, CSP, Flip Chip, LED, bezpieczników, diod, PCB, półprzewodników, przemysłu akumulatorowego, małychOdlewy metalu, moduł złącza elektronicznego, kable, komponenty ...
Aparat rentgenowski China Unicomp 90KV z systemem inspekcji HD PFD do wykrywania wad chipsetów
Aparat rentgenowski China Unicomp 90KV z systemem inspekcji HD PFD do wykrywania wad chipsetów Pola aplikacji Szeroko stosowany do BGA, CSP, Flip Chip, LED, bezpieczników, diod, PCB, półprzewodników, przemysłu akumulatorowego, małychOdlewy metalu, moduł złącza elektronicznego, kable, komponenty ...
Unicomp X-ray AX8300VS Wielowarunkowy 3D Mikrofokusowy System Inspekcji Analizacji Promieniowania X
Unicomp X-ray AX8300VS Wielowarunkowy 3D Mikrofokusowy System Inspekcji Analizacji Promieniowania X Zastosowanie BGA, CSP, LED, Flip Chip; Komponenty motoryzacyjne i nowy przemysł energetyczny; Odlewanie aluminiowe, formowane tworzywa sztuczne; Produkty ceramiczne i inne przemysły specjalne. Cechy 1...
System rentgenowski NDT o wysokiej rozdzielczości do kontroli jakości części odlewanych w samochodach
System rentgenowski NDT o wysokiej rozdzielczości do kontroli jakości części odlewanych w samochodach Parametry systemu Wymiary 2100 mm * 1549 mm * 2468 mm (dł. * szer. * wys.) Waga sprzętu 3,5T Moc 6KW Maksymalna penetracja (AL/FE) 100mm/20mm Zasięg wykrywania Φ500*800mm Waga obciążenia 50kg ...
RTG RTG RT 160KV NDT z opcją CT do wykrywania wad porowatości odlewów ciśnieniowych
RTG RTG RT 160KV NDT z opcją CT do wykrywania wad porowatości odlewów ciśnieniowych Parametry systemu Wymiary 2100 mm * 1549 mm * 2468 mm (dł. * szer. * wys.) Waga sprzętu 3,5T Moc 6KW Maksymalna penetracja (AL/FE) 100mm/20mm Zasięg wykrywania Φ500*800mm Waga obciążenia 50kg Środowisko pracy 5-40° ...
