x ray metal inspection
"
System rentgenowski Unicomp AX8200max z wieloma narzędziami pomiarowymi
Unicomp AX8200Max Mikrofokusowy System Inspekcji Rentgenowskiej Półprzewodników SspecyfikacjaZMaszyna do promieniowania rentgenowskiego SMT Podsumowanie systemu Odcisk 1280 ((W) × 1500 ((D) × 1705 ((H) mm Maszyna 1400 kg Zasilanie AC 110~220V, 50/60Hz Wielkość opakowania ze sklejki 175 ((W) × 155 (...
AX8200max Elektronika X-Ray Machine Z 6-osiowym 360 stopniowym obrotem Opcjonalnie
Unicomp AX8200Max Mikrofokusowy System Inspekcji Rentgenowskiej Półprzewodników SspecyfikacjaZMaszyna do promieniowania rentgenowskiego SMT Podsumowanie systemu Odcisk 1280 ((W) × 1500 ((D) × 1705 ((H) mm Maszyna 1400 kg Zasilanie AC 110~220V, 50/60Hz Wielkość opakowania ze sklejki 175 ((W) × 155 (...
Unicomp AX9100max Electronics X Ray Machine FOR Flip-Chip BGA (FCBGA)
Unicomp AX9100max Electronics X Ray Machine FOR Flip-Chip BGA (FCBGA) The Unicomp AX9100max X-ray Inspection System is engineered specifically for IGBT module analysis and serves a broad range of industries, including: BGA/CSP/Flip Chip packaging LED & optoelectronic components Fuse & diode ...
Unicomp AX9100max X-ray Machine 130kV For IGBT Testing
Unicomp AX9100max X-ray Machine 130kV For IGBT Testing The Unicomp AX9100max X-ray Inspection System is engineered specifically for IGBT module analysis and finds broad application across industries such as BGA/CSP/Flip Chip packaging, LED and optoelectronic component manufacturing, fuse and diode ...
Unicomp AX9100max X-ray Machine For EV Cylindrical Cell
Unicomp AX9100max X-ray Machine For EV Cylindrical Cell The Unicomp AX9100max X-ray Machine is designed for EV Cylindrical Cell inspection and is widely applied for BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, Semiconductor, Battery Industry, Small Metal Casting, Electronic Connector Module, Cables, ...
Unicomp AX9100max Electronics X Ray Machine FOR Ball Grid Array
Unicomp AX9100max Electronics X Ray Machine FOR Ball Grid Array The Unicomp AX9100max X-ray Inspection System is engineered specifically for IGBT module analysis and serves a broad range of industries, including: BGA/CSP/Flip Chip packaging LED & optoelectronic components Fuse & diode manufacturing ...
Unicomp Obce materiały Sprzęt do wykrywania System rentgenowski Towar bezpieczeństwa żywności
Urządzenia do wykrywania obcej materii w promieniach Rentgena Unicomp Podanie: Inspekcja bezpieczeństwa żywności (dotyczy wszystkich rodzajów mięsa, owoców, warzyw itp. Kontrola cząstek metalowych, wiórów szklanych, ceramiki, kamienia, kości, tworzyw sztucznych i innych zanieczyszczeń itp.); ...
Systemy rentgenowskie NDT Unicomp UNC160-C-L Badanie rentgenowskie odlewów 160KV
NDT Unicomp X-Ray Systems UNC160-CL Die Castings Inspekcja rur Cechy: * Wdrożenie automatycznego wykrywania lokalizacji * Automatyczna identyfikacja wykrywania usterek * Niekwalifikowane oznaczenie identyfikacyjne produktu * OK i NG to sortowanie i rozpoznawanie * Wysoki kontrast, wykrywanie ...
Testowanie odlewów Rozdzieranie SMT EMS X Ray Maszyna 225KV Ndt Testing Machine
Odlewy Testowanie Łzawienie Metalowa kontrola jakości maszyny X Ray w Turcji Cechy: Obudowa ekranowana promieniami X spełnia najsurowsze międzynarodowe przepisy dotyczące całkowicie ekranowanych urządzeń radiacyjnych. Szafka jest całkowicie samodzielna. Wykonane ze stali z kompletnym ekranem o...
