x ray metal inspection
"
Maszyna rentgenowska UNC160 NDT w czasie rzeczywistym do sprawdzania jakości odlewów aluminiowych
Maszyna rentgenowska NDT UNC160 w czasie rzeczywistym do odlewania aluminium na kierownicy Kontrola jakości Parametry systemu Wymiary 2100 mm * 1549 mm * 2468 mm (dł. * szer. * wys.) Waga sprzętu 3,5T Moc 6KW Maksymalna penetracja (AL/FE) 100mm/20mm Zasięg wykrywania Φ500*800mm Waga obciążenia 50kg ...
Unicomp UNC160 Urządzenia rentgenowskie NDT Badania nieniszczące izolatorów elektrycznych
Aparaty rentgenowskie Unicomp NDT Unicomp UNC160 do badań nieniszczących izolatorów elektrycznych Parametry systemu Wymiary 2100 mm * 1549 mm * 2468 mm (dł. * szer. * wys.) Waga sprzętu 3,5T Moc 6KW Maksymalna penetracja (AL/FE) 100mm/20mm Zasięg wykrywania Φ500*800mm Waga obciążenia 50kg Środowisko ...
Szafka Unicomp UNC160 NDT Sprzęt do radiografii rentgenowskiej do wad odlewów tarcz hamulcowych
Gabinet Unicomp UNC160 NDT Rentgenowski sprzęt do wykrywania wad odlewów tarcz hamulcowych Specyfikacje techniczne UNC160 Parametry systemu Wymiary 2100 mm * 1549 mm * 2468 mm (dł. * szer. * wys.) Waga sprzętu 3,5 T Moc 6 kW Maksymalna penetracja (AL/FE) 100mm/20mm Zasięg wykrywania Φ500*800mm Waga ...
CX3000 Reel To Reel Electronics X Ray Machine 0,5kW do chipa CSP LED Flip
Zupełnie nowa generacja CX3000 z funkcją Reel to Reel, dzięki czemu jest bardziej konkurencyjna SpecyfikacjaZStacjonarny aparat rentgenowski Przedmiot Definicja Okular Parametry systemu Rozmiar 750 (dł.) x 570 (szer.) x 890 (wys.) mm Waga 300 kg Moc 220 AC/50 Hz Pobór energii 0,5kW Lampa rentgenowsk...
Real Time Digital X-Ray Machine AX7900 do kontroli wewnętrznych wad kondensatorów
Detekcja jakości przewodu drutu AX7900 Elektronika Unicomp Urządzenia rentgenowskie Opis urządzenia IC AX7900: Szeroko stosowane w BGA, CSP, Flip Chip, LED, bezpieczniku, diody, PCB, półprzewodników, przemysłu baterii, odlewania drobnych metali, Moduły łączników elektronicznych, kable, komponenty ...
Sprzęt do kontroli rentgenowskiej rury zamkniętej o rozmiarze punktu ostrości 5 μm do kabli
Urządzenia do kontroli rentgenowskiej kabli SspecyfikacjaZMaszyna do promieniowania rentgenowskiego SMT Podsumowanie systemu Odcisk 1280 ((W) × 1220 ((D) × 1615 ((H) mm Maszyna 1250 kg Zasilanie AC 110~220V, 50/60Hz Wielkość opakowania ze sklejki 175 ((W) × 155 ((D) × 200 ((H) cm Waga opakowania ...
Urządzenie do kontroli rentgenowskiej napięcia rury o napięciu regulowanym 0-90 kV dla przełącznika
Urządzenia do kontroli rentgenowskiej dla przełącznika SspecyfikacjaZMaszyna do promieniowania rentgenowskiego SMT Podsumowanie systemu Odcisk 1280 ((W) × 1220 ((D) × 1615 ((H) mm Maszyna 1250 kg Zasilanie AC 110~220V, 50/60Hz Wielkość opakowania ze sklejki 175 ((W) × 155 ((D) × 200 ((H) cm Waga ...
Sprzęt do kontroli promieniowania rentgenowskiego z uszczelnionymi rurami do PCBA regulowane napięcie 0-90 kV
Urządzenia do kontroli rentgenowskiej PCBA SspecyfikacjaZMaszyna do promieniowania rentgenowskiego SMT Podsumowanie systemu Odcisk 1280 ((W) × 1500 ((D) × 1705 ((H) mm Maszyna 1400 kg Zasilanie AC 110~220V, 50/60Hz Wielkość opakowania ze sklejki 175 ((W) × 155 ((D) × 200 ((H) cm Waga opakowania 1500 ...
Unicomp AX9100max X-ray Inspection System For Flip-Chip BGA (FCBGA) Packaging Analysis
Unicomp AX9100max X-ray Inspection System For Flip-Chip BGA (FCBGA) Packaging Analysis The Unicomp AX9100max X-ray Inspection System is engineered specifically for IGBT module analysis and serves a broad range of industries, including: BGA/CSP/Flip Chip packaging LED & optoelectronic components Fuse ...
