bga x ray inspection system
"
Urządzenie do badania jakości rentgenowskiej Unicomp AX7900 dla używanych telefonów komórkowych
Urządzenie rentgenowskie Unicomp AX7900 o wysokim powiększeniu do kontroli jakości używanych telefonów komórkowych Opis urządzenia IC X Ray AX7900: Szeroko stosowane w BGA, CSP, Flip Chip, LED, bezpiecznik, dioda, PCB, półprzewodnik, przemysł baterii, mały metalOdlewy, elektroniczne moduły ł...
SMT PCB X-Ray Machine Wysokiej rozdzielczości Mikron Focus Spot Size Unicomp AX7900 Do kontroli jakości i pęknięć wewnątrz komórki
SMT PCB urządzenie do wykonywania rentgenowskiego obrazu o wysokiej rozdzielczości mikronów, rozmiar miejsca ostrości Unicomp AX7900 do kontroli jakości i pęknięć wnętrza komórki Opis urządzenia IC X Ray AX7900: Znajduje szerokie zastosowanie w wielu sektorach, takich jak BGA, CSP, technologia Flip ...
Unicomp AX7900 High Specifications 2D 2.5D X-Ray Machine for Cellphone Inspection and Cracks Checking (Maślinka rentgenowska 2D 2,5D do kontroli komórek i sprawdzania pęknięć)
Wysokie specyfikacje płyty elektroniczne 2D i 2.5D urządzenie rentgenowskie Unicomp AX7900 do kontroli jakości używanych telefonów komórkowych i sprawdzania pęknięć Opis urządzenia IC X Ray AX7900: Jest szeroko stosowany w różnych dziedzinach, w tym BGA, CSP, Flip Chip, LED, bezpiecznik, dioda, PCB, ...
3,5kW LED Bar Inline X Ray Machine System wykrywania ADR do wewnętrznej kontroli jakości
Listwa LED Inline X-Ray ADR Detection System do wewnętrznej kontroli jakości Specyfikacje Przedmiot Definicja Okular Parametry systemu Rozmiar 1385(dł)x1400(szer)x1620(wys)mm Waga 2000kg Moc 220AC/50Hz Pobór energii 3,5kW Lampa rentgenowska Rodzaj Zamknięte Maksymalne napięcie 130kV Maksymalna moc ...
Unicomp AX9100max X-ray Machine For EV Cylindrical Cell
Unicomp AX9100max X-ray Machine For EV Cylindrical Cell The Unicomp AX9100max X-ray Machine is designed for EV Cylindrical Cell inspection and is widely applied for BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, Semiconductor, Battery Industry, Small Metal Casting, Electronic Connector Module, Cables, ...
90KV Mikron Focus Spot Size Tube X-Ray Machine Unicomp Zmodernizowany Model AX7900 Z Podwójnymi Komputerami Do Sprawdzania Jakości Komórki
Maszyna rentgenowska 90KV mikronowa o zasięgu fokusowym do sprawdzania jakości telefonów komórkowych Opis urządzenia IC X Ray AX7900: Ma szerokie zastosowania obejmujące BGA, CSP, Flip Chip, LED, bezpiecznik, diodę, PCB, półprzewodniki, produkcję baterii, odlewanie drobnych metali, moduły złączy ...
Unicomp AX9100max aparat rentgenowski 220AC 50Hz do wspinaczki
Unicomp AX9100max - aparat rentgenowski do wspinaczki Maszyna rentgenowska Unicomp AX9100max została zaprojektowana specjalnie do zastosowań w zakresie wspinaczki cynowej, oferując zaawansowane możliwości inspekcji dla różnych gałęzi przemysłu. Obszary zastosowań Powszechnie stosowane do: BGA, CSP, ...
System rentgenowski Unicomp AX9100max do kontroli wad wewnętrznych komponentów elektronicznych
Szeroko stosowane w BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, Semiconductor, Battery Industry, Small Metal Casting, Electronic Connector Module, Cables, Photovoltaic Industry itp. Obszary zastosowań Funkcje i cechy Obraz inspekcji Podsumowanie systemu Odcisk 1450 ((W) × 1680 ((D) × 1850 ((H) mm ...
Automatyczna kontrola programowana CNC Elektronika aparat rentgenowski AX9100MAX z kątem nachylenia 60° do pomiaru krzywizny IC
Szeroko stosowane w BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, Semiconductor, Battery Industry, Small Metal Casting, Electronic Connector Module, Cables, Photovoltaic Industry itp. Obszary zastosowań Funkcje i cechy Obraz inspekcji Podsumowanie systemu Odcisk 1450 ((W) × 1680 ((D) × 1850 ((H) mm ...
