logo
Witamy na Unicomp Technology
+86-13502802495
ZNALEZIONY 269 produkty dla "

pcb x ray inspection

"
Jakość 90kV 5um CNC programowalna maszyna rentgenowska AX8200MAX dla QFN CSP fabryka

90kV 5um CNC programowalna maszyna rentgenowska AX8200MAX dla QFN CSP

SMT X-Ray Zamknięty 5g Chipset Elektroniczna maszyna do kontroli rezystancji AX8200 Pozycja Definicja Okular Parametry systemu Rozmiar 1080 (dł.) X1180 (szer.) X1730 (wys.) Mm Waga 1150kg Moc 220AC / 50 Hz Pobór energii 0,8 kW Lampa rentgenowska Rodzaj Zamknięte Max. Napięcie 90kV / 100kV Maksymalna ...

Jakość CSP Electronics X Ray Machine UNICOMP CX3000 do złącza kablowego fabryka

CSP Electronics X Ray Machine UNICOMP CX3000 do złącza kablowego

SMT X-Ray Zamknięta 5g Chipset Elektroniczna maszyna do kontroli rezystancji AX8200 Aplikacje Inspekcja BGA Kontrola nad formowanych złączy elektrycznych Zamknięte komponenty Odlewy ciśnieniowe z aluminium Formowane elementy z tworzyw sztucznych Ceramika Komponenty lotnicze Elementy elektryczne...

Jakość 90kV Zamknięta rurka 0,8kW X Ray System do lutowania SMT LED fabryka

90kV Zamknięta rurka 0,8kW X Ray System do lutowania SMT LED

Elektronika maszyny do kontroli rentgenowskiej Standardowe urządzenie wielofunkcyjne BGA Unicomp Technology dysponuje wyspecjalizowaną pulą lokalnych i zagranicznych starszych specjalistów ds. Badań i rozwoju z dużym doświadczeniem w dziedzinie nauki i technologii na wysokim poziomie.Firma prowadzi ...

Jakość Unicomp AX8200 100KV X Ray Scanning Machine do BGA CSP fabryka

Unicomp AX8200 100KV X Ray Scanning Machine do BGA CSP

Elektronika maszyny do kontroli rentgenowskiej Standardowe urządzenie wielofunkcyjne BGA Unicomp Technology dysponuje wyspecjalizowaną pulą lokalnych i zagranicznych starszych specjalistów ds. Badań i rozwoju z dużym doświadczeniem w dziedzinie nauki i technologii na wysokim poziomie.Firma prowadzi ...

Jakość 90kV 5um Unicomp X Ray Scanner Machine do SMT PCBA BGA CSP fabryka

90kV 5um Unicomp X Ray Scanner Machine do SMT PCBA BGA CSP

Elektronika maszyny do kontroli rentgenowskiej Standardowe urządzenie wielofunkcyjne BGA Unicomp Technology dysponuje wyspecjalizowaną pulą lokalnych i zagranicznych starszych specjalistów ds. Badań i rozwoju z dużym doświadczeniem w dziedzinie nauki i technologii na wysokim poziomie.Firma prowadzi ...

Jakość Unicomp AX9100max Electronics X Ray Machine FOR Ball Grid Array fabryka

Unicomp AX9100max Electronics X Ray Machine FOR Ball Grid Array

Unicomp AX9100max Electronics X Ray Machine FOR Ball Grid Array The Unicomp AX9100max X-ray Inspection System is engineered specifically for IGBT module analysis and serves a broad range of industries, including: BGA/CSP/Flip Chip packaging LED & optoelectronic components Fuse & diode manufacturing ...

Jakość Wielofunkcyjna elektronika X Ray Machine, BGA X Ray Inspection System dla przemysłu akumulatorowego fabryka

Wielofunkcyjna elektronika X Ray Machine, BGA X Ray Inspection System dla przemysłu akumulatorowego

Elektroniczna kontrola urządzenia elektronicznego BGA Standard Multifunction Unicomp Technology dysponuje wyspecjalizowaną grupą lokalnych i zagranicznych doświadczonych inżynierów ds. Badań i rozwoju z dużym doświadczeniem w dziedzinie nauki i technologii na wysokim poziomie. Firma realizuje ważny ...

Jakość Maszyna do kontroli rentgenowskiej żywności do sprawdzania ciał obcych w świeżym mięsie z automatycznym odrzucaniem fabryka

Maszyna do kontroli rentgenowskiej żywności do sprawdzania ciał obcych w świeżym mięsie z automatycznym odrzucaniem

Maszyna do kontroli rentgenowskiej żywności do sprawdzania ciał obcych w świeżym mięsie z automatycznym odrzucaniem WNIOSEKUNX4015-N służy do wykrywania zanieczyszczeń w postaci ciał obcych w małych torebkach na produkty lekkie.Takie jak cukierki, świeże mięso, krewetki, warzywa, drób, czekoladki, ...

Jakość Płyty elektroniczne 2D i 2.5D X-ray Machine AX9100MAX z 360 stopniami obracającym się stołem dla BGA&PCB fabryka

Płyty elektroniczne 2D i 2.5D X-ray Machine AX9100MAX z 360 stopniami obracającym się stołem dla BGA&PCB

Szeroko stosowane w BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, Semiconductor, Battery Industry, Small Metal Casting, Electronic Connector Module, Cables, Photovoltaic Industry itp. Obszary zastosowań Funkcje i cechy Obraz inspekcji Podsumowanie systemu Odcisk 1450 ((W) × 1680 ((D) × 1850 ((H) mm ...