Strona nie została znaleziona.
Strona, której szukasz, może zostać usunięta, zmieniona nazwa lub jest tymczasowo niedostępna.
Wracamy do domu
Może Cię to zainteresować
Automatycznie zidentyfikuj największą bańkę w MOS za pomocą aparatu rentgenowskiego 110 KV
Automatically Identify the Largest Bubble in MOS with 110KV X-Ray Machine Advanced X-ray inspection system with Unicomp Auto Void Analysis for comprehensive semiconductor and electronics testing. Provides clear imaging at different heights and distances for PTH (Plated Through Hole) applications. ...
Kontrola rentgenowska 110 KV układów BGA z automatycznym wykrywaniem pustych przestrzeni zasilanym sztuczną inteligencją Unicomp AX8300MAX
UNICOMP AX8300MAX X-ray Inspection System Advanced 110KV industrial X-ray inspection system with AI-powered automatic void detection, specifically designed for precision analysis of IGBT solder voiding and comprehensive quality verification of electronic components and industrial workpieces. ...
Przemysł elektroniczny Unicomp X Ray 130kV AX9100 Do lutowania LED SMT PCBA
Unicomp factory supply 130kV microfocus AX9100 X-ray for SMT PCBA LED soldering void automatic measurement Applications: ● SMT, BGA, CSP, Flip Chip, LED Detection. ● Semiconductor, Packaging components, Battery Industry. ● Electronic components, Auto parts, Photovoltaic Industry. ● Aluminum Die...
Wysokowydajna chińska maszyna rentgenowska Unicomp AX7900 do kontroli podzespołów elektronicznych PCB
High Performance X-Ray Machine Unicomp AX7900 for PCB Electronic Components Inspection The Unicomp AX7900 is a high-performance X-ray inspection system specifically designed for PCB electronic components, offering advanced imaging capabilities for quality control and failure analysis. Product ...
