Elektronika X Ray Machine
Obrazowanie 2,5D w wysokiej rozdzielczości Nakładająca się pustka BGA X-ray AX9100 UNICOMP SMT Sprzęt do kontroli montażu
High Definition 2.5D Imaging Overlapped Void BGA X-ray AX9100 UNICOMP SMT Assembly Inspection Equipment Product Overview The Unicomp AX9100 represents advanced X-ray inspection technology for comprehensive SMT assembly quality control, featuring high-definition 2.5D imaging and specialized void ...
Kontrola połączeń lutowanych BGA Void UNICOMP AX8300 System rentgenowski do zapewnienia jakości produkcji PCBA
SMT electronics x ray machine sealed type X-ray Tube x-ray 110kv AX8300 X-ray inspection system has been widely applied to Circuit Board Inspection,Semi-Conductor Inspection and Other Applications. (Offline X - Ray series) widely used in offline detection, defect analysis, used for PCBA, packaging, ...
Obrót o 360° CNC Automatyczny montaż PCB MOSFET System kontroli Xray AX8300MAX Unicomp Stabilna wydajność
Tilt BGA Solder Joint Electronics Xray Inspection Machine AX8300MAX Unicomp Auto Void Analysis Application This system is widely applicable to semiconductor packaging (BGA, CSP, LED, Flip Chip), automotive parts, new energy industry components, aluminum die castings, injection molded plastics, ...
Przechylana maszyna do lutowania BGA Elektronika Xray Inspection AX8300MAX Unicomp Auto Void Analysis
Tilt BGA Solder Joint Electronics X-ray Inspection Machine AX8300MAX Advanced X-ray inspection system with Unicomp Auto Void Analysis for comprehensive semiconductor and electronics testing. Applications This system is widely applicable to semiconductor packaging (BGA, CSP, LED, Flip Chip), ...
Wysokoprecyzyjny montaż płytek drukowanych PTH z otworami przelotowymi X-ray AX7900 Unicomp Wysoka stabilność
X-Ray Inspection Equipment AX7900 UNICOMP AX7900 is a professional high-resolution micro-focus X-ray NDT testing machine for SMT production, semiconductor packaging and new energy battery quality inspection. Built with proprietary self-developed X-ray source and high-sensitivity digital imaging ...
Unicomp 5μm Micro Focus Wysoka precyzja Elektronika PCBA IC Maszyna do kontroli rentgenowskiej AX7900
Wire Harness Quality Detection AX7900 Electronics Unicomp X Ray Equipment Description of IC X-Ray machine AX7900: 90KV 5μm X-ray tube, FPD Detector. Multi-function workstation, XY multi-axis movement standard with ±60° tilt motion (option). Z axis movement for x-ray tube & FPD to increase/decrease ...
AX7900 Automatyczna kontrola mapowania rentgenowskiego pod kątem wewnętrznej jakości komponentów elektronicznych i sprawdzania fałszerstw
AX7900 Automatic X-ray mapping inspection for IC electronics components inner quality and counterfeit checking Description: 90KV 5μm X-ray tube, FPD Detector. Multi-function workstation, XY multi-axis movement standard with ±60° tilt motion (option). Z axis movement for x-ray tube & FPD to increase...
Rentgen Unicomp AX8300 110KV o wysokiej rozdzielczości do nieniszczącej analizy połączeń lutowniczych BGA
High Resolution Semiconductor X-Ray Inspection Machine AX8300 AX8300 adopts self-developed 110kV high-power micro-focus X-ray source with ultra-fine 2μm resolution. It supports 60° tilting & 360° rotating 2.5D omni-directional non-blind inspection, clearly identifying tiny internal defects of chips ...
Unicomp AX9180 180kV Mikrofokusowa rentgenowska maszyna elektroniczna z FPD ukośnym
Unicomp AX9180: Mikrofokus 180 kV z plamką o wielkości 10 μm, nachyleniem 60° i 7-osiowym połączeniem. FPD o wysokiej rozdzielczości zapewnia powiększenie 1000X dla precyzyjnej kontroli PCB, BGA i półprzewodników. Obejmuje roczną gwarancję i programowanie offline.
