logo
Witamy na Unicomp Technology
+86-13502802495
ZNALEZIONY 857 produkty dla "

industrial x ray systems

"
Jakość Unicomp UNX6030N Żywność X-Ray Steel Detector Maszyna sprawdza obce obiekty jak stal, ceramika, kamień, kości, szkło fabryka

Unicomp UNX6030N Żywność X-Ray Steel Detector Maszyna sprawdza obce obiekty jak stal, ceramika, kamień, kości, szkło

Unicomp UNX6030N urządzenie do wykrywania stali promieniowaniem rentgenowskim do przeprowadzania badań nad obcymi przedmiotami, takimi jak stal, ceramika, kamień, kości, szkło WYMAJANIE UNX6030-N jest stosowany do wykrywania zanieczyszczeń w postaci substancji obcych w małych opakowaniach zawieraj...

Jakość 90KV Mikron Focus Spot Size Tube X-Ray Machine Unicomp Zmodernizowany Model AX7900 Z Podwójnymi Komputerami Do Sprawdzania Jakości Komórki fabryka

90KV Mikron Focus Spot Size Tube X-Ray Machine Unicomp Zmodernizowany Model AX7900 Z Podwójnymi Komputerami Do Sprawdzania Jakości Komórki

Maszyna rentgenowska 90KV mikronowa o zasięgu fokusowym do sprawdzania jakości telefonów komórkowych Opis urządzenia IC X Ray AX7900: Ma szerokie zastosowania obejmujące BGA, CSP, Flip Chip, LED, bezpiecznik, diodę, PCB, półprzewodniki, produkcję baterii, odlewanie drobnych metali, moduły złączy ...

Jakość Unicomp AX7900 High Specifications 2D 2.5D X-Ray Machine for Cellphone Inspection and Cracks Checking (Maślinka rentgenowska 2D 2,5D do kontroli komórek i sprawdzania pęknięć) fabryka

Unicomp AX7900 High Specifications 2D 2.5D X-Ray Machine for Cellphone Inspection and Cracks Checking (Maślinka rentgenowska 2D 2,5D do kontroli komórek i sprawdzania pęknięć)

Wysokie specyfikacje płyty elektroniczne 2D i 2.5D urządzenie rentgenowskie Unicomp AX7900 do kontroli jakości używanych telefonów komórkowych i sprawdzania pęknięć Opis urządzenia IC X Ray AX7900: Jest szeroko stosowany w różnych dziedzinach, w tym BGA, CSP, Flip Chip, LED, bezpiecznik, dioda, PCB, ...

Jakość Efektywny obszar wykrywania 129x129mm Urządzenia do kontroli rentgenowskiej do elektrycznej brzytwy 1280x1220x1615mm fabryka

Efektywny obszar wykrywania 129x129mm Urządzenia do kontroli rentgenowskiej do elektrycznej brzytwy 1280x1220x1615mm

Urządzenia do kontroli promieniowania rentgenowskiego do elektrycznych brzytw Opis urządzenia IC X Ray AX7900: Znajduje szerokie zastosowanie w wielu dziedzinach, obejmujących BGA, CSP, Flip Chip, LED, bezpiecznik, diodę, PCB, półprzewodniki, produkcję baterii, odlewanie metali na małą skalę,Moduły ...

Jakość Uaktualnienie do detektora płaskich paneli FPD Sprzęt do kontroli rentgenowskiej dla układów stacjonarnych z macierzą pikseli 1536*1536mm fabryka

Uaktualnienie do detektora płaskich paneli FPD Sprzęt do kontroli rentgenowskiej dla układów stacjonarnych z macierzą pikseli 1536*1536mm

Urządzenia do kontroli rentgenowskiej IC Opis urządzenia IC X Ray AX7900: Ma szerokie zastosowania w różnych dziedzinach, takich jak BGA, CSP, Flip Chip, LED, bezpiecznik, dioda, PCB, półprzewodnik, produkcja baterii, miniaturowe odlewy metalowe, zestawy z łącznikami elektronicznymi, okablowanie,Czę...

Jakość Unicomp UNCT3200 320kV System CT Przemysłowy do inspekcji ostrzy turbiny NDT fabryka

Unicomp UNCT3200 320kV System CT Przemysłowy do inspekcji ostrzy turbiny NDT

UNICOMP UNCT3200 WYKORZYSTAJ SYSTEM CT 450KV 3D Precyzyjna tomografia komputerowa do kontroli porowatości ostrzy turbiny Kluczowe specyfikacje Atrybut Wartość Maksymalne napięcie rurki 320KV Ciągła moc 800 W/1800 W. Wielkość ogniskowa (EN 12543) D = 0,4 mm/d = 1,0 mm Maksymalna wykryta waga 100 kg ...

Jakość Unicomp AX9100max Electronics X Ray Machine FOR Flip-Chip BGA (FCBGA) fabryka

Unicomp AX9100max Electronics X Ray Machine FOR Flip-Chip BGA (FCBGA)

Unicomp AX9100max Electronics X Ray Machine FOR Flip-Chip BGA (FCBGA) The Unicomp AX9100max X-ray Inspection System is engineered specifically for IGBT module analysis and serves a broad range of industries, including: BGA/CSP/Flip Chip packaging LED & optoelectronic components Fuse & diode ...

Jakość Unicomp AX9100max X-ray Inspection System For Flip-Chip BGA (FCBGA) Packaging Analysis fabryka

Unicomp AX9100max X-ray Inspection System For Flip-Chip BGA (FCBGA) Packaging Analysis

Unicomp AX9100max X-ray Inspection System For Flip-Chip BGA (FCBGA) Packaging Analysis The Unicomp AX9100max X-ray Inspection System is engineered specifically for IGBT module analysis and serves a broad range of industries, including: BGA/CSP/Flip Chip packaging LED & optoelectronic components Fuse ...

Jakość Detektor promieniowania sztucznego o wysokiej gęstości metalu X Standard Unicomp General 225KV fabryka

Detektor promieniowania sztucznego o wysokiej gęstości metalu X Standard Unicomp General 225KV

Ogólne Detektor wad promieni rentgenowskich o wysokiej gęstości 225KV Unicomp Badania nieniszczące (NDT) są ważną częścią przemysłowego zarządzania jakością. Wiele standardów cyfrowej radiografii (DR), takich jak EN-17636 lub NADCAP, wymaga wysokiej dokładności i niezawodnej archiwizacji wyników ...